一种NANOSIM卡卡座防掉卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NANOSIM卡卡座防掉卡结构，包括外壳和卡座，外壳卡接在卡座上从而围成一闭合的结构，SIM卡插入到该闭合结构中，在卡座表面上设置有多个端子焊脚和端子触点，端子触点凸出卡座表面，所述外壳表面设置有用于紧固SIM卡的外壳弹片，所述外壳弹片为冲压而成且外壳弹片弯曲朝向卡座。本实用新型专利技术在外壳上一体冲压设置有外壳弹片，使得SIM卡插设在卡座上时，通过外壳弹片给予SIM卡向下的压力，使其SIM卡能更稳固的插设在卡座上，且保证了SIM卡在卡座内与端子触点能接触更紧实，避免因振动而出现接触不良的现象，外壳后侧一体冲压而成有外壳挡位，相比现有的塑胶挡位更坚实耐用，在卡座上还设置有CD检测焊脚，以利于SIM卡的热插拔。以利于SIM卡的热插拔。以利于SIM卡的热插拔。

【技术实现步骤摘要】
一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构


[0001]本技术涉及电子零部件，具体涉及一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构。

技术介绍

[0002]随着5G技术的逐渐普及，通信技术也上了一个新的台阶，手机、电话智能手表等属于通信领域的重要工具之一，而这些通信工具都需要插设SIM卡才能进行通信使用，SIM卡通常插入卡槽和卡座中，如何保证SIM卡能稳固的插设在卡座中，是保持通信稳定的关键措施之一。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，以期望SIM卡能稳固的插设在卡座中。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，包括外壳和卡座，外壳卡接在卡座上从而围成一闭合的结构，SIM卡插入到该闭合结构中，在卡座表面上设置有多个端子焊脚和端子触点，端子触点凸出卡座表面，所述外壳表面设置有用于紧固SIM卡的外壳弹片，所述外壳弹片为冲压而成且外壳弹片弯曲朝向卡座。
[0006]进一步的，所述卡座前部两侧设置有绝缘本体，绝缘本体为塑胶材质。
[0007]进一步的，所述端子焊脚包括VCC供电焊脚、RST复位焊脚、CLK时钟焊脚、GND接地焊脚、VPP编程电压焊脚、I/0数据焊脚和CD检测焊脚。
[0008]进一步的，所述外壳后侧设置有用于挡住SIM卡的外壳挡位，外壳挡位与外壳为一体冲压而成。
[0009]进一步的，所述外壳的材质为不锈钢，且外壳的前后侧设置有缺口。
[0010]进一步的，所述端子触点的材质为磷铜，所述外壳弹片为弯曲条状并与外壳为整体式结构，外壳弹片的数量为2个。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术在外壳上一体冲压设置有外壳弹片，使得SIM卡插设在卡座上时，通过外壳弹片给予SIM卡向下的压力，使其SIM卡能更稳固的插设在卡座上，且保证了SIM卡在卡座内与端子触点能接触更紧实，避免因振动而出现接触不良的现象，外壳后侧一体冲压而成有外壳挡位，相比现有的塑胶挡位更坚实耐用，在卡座上还设置有CD检测焊脚，以利于SIM卡的热插拔。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图。
[0014]图2为本技术卡座俯视图。
[0015]图3为图1的俯视图。
[0016]图中，1
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外壳挡位、2
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外壳弹片、3
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外壳、4
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端子焊脚、41
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VCC供电焊脚、42
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RST复位焊脚、43
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CLK时钟焊脚、44
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GND接地焊脚、45
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VPP编程电压焊脚、46
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I/0数据焊脚、47
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CD检测焊脚、5
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端子触点、6
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绝缘本体、7
‑
卡座。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]实施例1：
[0019]参考图1所示，本技术提供一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，该结构可用于智能手表、定位器、GPS、手机等通讯设备上，该结构包括外壳3和卡座7，外壳3卡接在卡座7上从而围成一闭合的结构，在卡座7两侧设置有卡接部并在外壳3两侧设置有卡口以利于外壳3和卡座7的卡接，SIM卡插入到该闭合结构中，在卡座7表面上设置有多个端子焊脚4和端子触点5，端子触点5凸出卡座7表面，以利于SIM卡底面能与端子触点5接触，所述外壳3表面设置有用于紧固SIM卡的外壳弹片2，SIM卡插设在卡座7中是，通过外壳弹片2施加SIM卡向下的力来紧固SIM卡使得SIM卡能与端子触点5接触更紧实，所述外壳弹片2为冲压而成且外壳弹片2弯曲朝向卡座7，所述外壳弹片2为弯曲条状并与外壳3为整体式结构，外壳弹片2的数量为2个。
[0020]实施例2：
[0021]在上述实施例的基础上，本技术的另一个实施例是，所述卡座7前部两侧设置有绝缘本体6，绝缘本体6为塑胶材质。
[0022]实施例3：
[0023]在上述实施例的基础上，参考图2
‑
3所示，所述端子触点5的材质为磷铜，端子焊脚4包括VCC供电焊脚41、RST复位焊脚42、CLK时钟焊脚43、GND接地焊脚44、VPP编程电压焊脚45、I/0数据焊脚46和CD检测焊脚47，通过设置CD检测焊脚47以利于SIM卡的热插拔。
[0024]实施例4：
[0025]在上述实施例的基础上，本技术的另一个实施例是，所述外壳3后侧设置有用于挡住SIM卡的外壳挡位1，外壳挡位1与外壳3为一体冲压而成，相比现有的塑胶挡位更坚实耐用。
[0026]实施例5：
[0027]在上述实施例的基础上，本技术的另一个实施例是，所述外壳3的材质为不锈钢，且外壳3的前后侧设置有缺口31，以利于抽出SIM卡。
[0028]尽管这里参照本技术的多个解释性实施例对本技术进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件或布局进行多种变形和改进。除了对组成部件或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，其特征在于：包括外壳(3)和卡座(7)，外壳(3)卡接在卡座(7)上从而围成一闭合的结构，SIM卡插入到该闭合结构中，在卡座(7)表面上设置有多个端子焊脚(4)和端子触点(5)，端子触点(5)凸出卡座(7)表面，所述外壳(3)表面设置有用于紧固SIM卡的外壳弹片(2)，所述外壳弹片(2)为冲压而成且外壳弹片(2)弯曲朝向卡座(7)。2.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，其特征在于：所述卡座(7)前部两侧设置有绝缘本体(6)，绝缘本体(6)为塑胶材质。3.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡卡座防掉卡结构，其特征在于：所述端子焊脚(4)包括VCC供电焊脚(41)、RST复位焊脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯方明，
申请(专利权)人：灵宝市宝一讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：