一种新型LED补光灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED补光灯珠，包括灯座，灯座上方固定设有导热板，导热板上固定设有灯罩，灯罩内部且位于导热板上面设有LED芯片，LED芯片数量为两个，两个LED芯片并联连接，所述灯座上设有正极引脚和负极引脚，LED芯片通过引线与正极引脚和负极引脚电性连接，LED芯片上方固定设有荧光透光层，灯罩内侧底部固定设有反光片，荧光透光层、反光片和LED芯片通过透明封胶材料封装于灯罩内，灯座正反两面均匀设有贯穿灯座的通孔，导热板下方设有与通孔对应的散热片，本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：本实用新型专利技术设置有两个并联连接的LED发光芯片，发光亮度更高，提高了灯珠的使用寿命，设有有若干散热片，散热效果更好，提高光电转化率。电转化率。电转化率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED补光灯珠


[0001]本技术涉及半导体照明领域，具体是指一种新型LED补光灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠即发光二极管，其发出的可见光同传统光源相比，具有省电、光通量高、寿命长的特点，随着对发光二极管作为可见光源的深入研究，用其代替传统的白炽灯和节能灯已经成为现在努力开发的技术，由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，发光的光线较为分散，亮度不高，LED因其功率较高，大约有60％以上的电能将变成热能释放。随着半导体技术的发展，光电转换效率正在逐渐提高，同时对应用LED产品的散热工作要求更高，如不能及时散热，则会造成光效下降甚至死灯

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述的各种问题，提供了一种散热效率高，使用寿命长的新型LED补光灯珠。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种新型LED补光灯珠，包括灯座，所述灯座上方固定设有导热板，所述导热板上固定设有灯罩，所述灯罩内部且位于所述导热板上面设有LED芯片，所述LED芯片数量为两个，两个所述LED芯片并联连接，所述灯座上设有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚贯穿灯座和导热板，所述LED芯片通过引线与所述正极引脚和所述负极引脚电性连接，所述LED芯片上方固定设有荧光透光层，所述灯罩内侧底部固定设有反光片，所述荧光透光层、所述反光片和所述LED芯片通过透明封胶材料封装于所述灯罩内，所述灯座正反两面均匀设有贯穿灯座的通孔，所述导热板下方设有与所述通孔对应的散热片，所述散热片伸入至所述通孔内部。
[0005]作为改进，所述正极引脚或所述负极引脚下端设有凸起。
[0006]作为改进，所述灯座下端面中心固定设有支撑柱，所述支撑柱下端设有螺纹。
[0007]作为改进，所述荧光透光层形状为圆弧形。
[0008]作为改进，所述灯罩下半部分为正方体，所述灯罩上半部分为半球形。
[0009]本技术与现有技术相比优点在于：本技术设置有两个并联连接的LED发光芯片，发光亮度更高，而且其中一个芯片损坏，另一个也能照常发光，提高了灯珠的使用寿命，设有有若干散热片，和若干通孔配合散热，散热效果更好，提高光电转化率。
附图说明
[0010]图1是本技术一种新型LED补光灯珠的主视结构示意图。
[0011]图2是本技术一种新型LED补光灯珠的俯视结构示意图。
[0012]如图所示：1、灯座；2、导热板；3、灯罩；4、LED芯片；5、正极引脚；6、负极引脚；7、荧光透光层；8、反光片；9、通孔；10、散热片；11、支撑柱。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0014]结合附图1至附图2，一种新型LED补光灯珠，包括灯座1，所述灯座1上方固定设有导热板2，所述导热板2上固定设有灯罩3，所述灯罩3内部且位于所述导热板2上面设有LED芯片4，所述LED芯片4数量为两个，两个所述LED芯片4并联连接，所述灯座1上设有正极引脚5和负极引脚6，所述正极引脚5和负极引脚6贯穿灯座1和导热板2，所述LED芯片4通过引线与所述正极引脚5和所述负极引脚6电性连接，所述LED芯片4上方固定设有荧光透光层7，所述灯罩3内侧底部固定设有反光片8，所述荧光透光层7、所述反光片8和所述LED芯片4通过透明封胶材料封装于所述灯罩3内，所述灯座1正反两面均匀设有贯穿灯座1的通孔9，所述导热板2下方设有与所述通孔9对应的散热片10，所述散热片10伸入至所述通孔9内部。
[0015]所述正极引脚5和所述负极引脚6下端均设有凸起。
[0016]所述灯座1下端面中心固定设有支撑柱11，所述支撑柱11下端设有螺纹。
[0017]所述荧光透光层7形状为圆弧形。
[0018]所述灯罩3下半部分为正方体，所述灯罩3上半部分为半球形。
[0019]本技术的具体实施方式：本技术两个LED芯片4为并联连接，并联连接后的正极连接端与正极引脚5连接，负极连接端与负极引脚6连接，将支撑柱11螺纹固定在安装架上，正极引脚5和负极引脚6下端凸起便于焊接电源，接通电源后，LED芯片4发光，灯罩3内填充有透明封胶材料，灯罩3上方形成凸透镜，对LED芯片4发出的光线聚集起来，亮度更高，反光片8起到补充光线的作用，LED芯片4产生的热量经过导热板2吸收传到至散热片10上，后经过通孔9散发出去。
[0020]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED补光灯珠，包括灯座(1)，其特征在于：所述灯座(1)上方固定设有导热板(2)，所述导热板(2)上固定设有灯罩(3)，所述灯罩(3)内部且位于所述导热板(2)上面设有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)数量为两个，两个所述LED芯片(4)并联连接，所述灯座(1)上设有正极引脚(5)和负极引脚(6)，所述正极引脚(5)和负极引脚(6)贯穿所述灯座(1)和所述导热板(2)，所述LED芯片(4)通过引线与所述正极引脚(5)和所述负极引脚(6)电性连接，所述LED芯片(4)上方固定设有荧光透光层(7)，所述灯罩(3)内侧底部固定设有反光片(8)，所述荧光透光层(7)、所述反光片(8)和所述LED芯片(4)通过透明封胶材料封装于所述灯罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓永春，朱桂旋，陈成林，
申请(专利权)人：中山高峻照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：