【技术实现步骤摘要】
一种电子专用材料混合配比装置
[0001]本技术涉及电子专用材料生产
,具体为一种电子专用材料混合配比装置。
技术介绍
[0002]电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料,其中在对电子专用材料进行混合配比的过程中,通常需要使用混合配比装置,但现有的混合配比装置在对电子专用材料进行配比的过程中,通常将所需配比的材料一次性的放置在箱体中,随后进行混合,采用该方式由于箱体内部所需混合配比的材料比重多,因此增加了所需混合配比的时间,同时降低了混合配比效率,且在使用混合配比装置的过程中,混合配比装置中的箱体轴线与水平平面相互垂直,不利于排料,进而设计一种电子专用材料混合配比装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电子专用材料混合配比装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种电子专用材料混合配比装置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子专用材料混合配比装置,包括气缸(1)、连接杆(2)、底板(3)、电机(4)、固定杆(5)、连接柱(6)、出料管(7)、旋转叶(8)、搅拌杆(9)、箱体(10)、摆动块(11)、进料箱(12)、摆动杆(13)、移动杆(14)、顶杆(15)、液压缸(16)、支撑杆(17)、顶盖(18)、保护罩(19)、限位柱(20)、转动柱(21)、底座(22)、支撑块(23)和转动板(24),其特征在于:所述底座(22)的内部底端中心一侧两端分别与气缸(1)的底端固定连接,所述气缸(1)的顶端分别与箱体(10)的底端中心一侧两端铰接,所述箱体(10)的底端中心另一侧两端分别与连接柱(6)的顶端固定连接,所述连接柱(6)的底端分别与固定杆(5)的顶端铰接,所述固定杆(5)的底端与底座(22)的内部底端中心另一侧两端焊接,所述箱体(10)的底端中心四角分别与连接杆(2)的顶端固定连接,所述连接杆(2)的底端分别与底板(3)的顶端四角固定连接,所述底板(3)的顶端中心处与电机(4)的底端固定连接,所述搅拌杆(9)上固定安装有旋转叶(8),所述旋转叶(8)和搅拌杆(9)均位于箱体(10)的内部,所述箱体(10)的顶端两侧分别与进料箱(12)的底端固定连接,所述进料箱(12)的顶端分别放置有顶盖(18),所述摆动块(11)的一端与摆动杆(13)的一端铰接,所述摆动杆(13)的另一端分别与移动杆(14)的底端两侧铰接,所述移动杆(14)的顶端中心处分别与顶杆(15)的底端两侧固定连接,所述顶杆(15)的顶端两侧分别与液压缸(16)的底端固定连接,所述液压缸(16)的顶端分别与支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ五一IntClB零一F七二四,
申请(专利权)人:江苏奥纳麦格科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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