本实用新型专利技术提供一种电子装置。此电子装置包括一第一机体、一第二机体以及一挡板结构。第一机体具有一第一边。第二机体具有一第二边。第一边枢接于第二边，且第二边具有一出风口。第一边与第二边之间形成一风道。挡板结构设置于风道，且对应于出风口的位置。挡板结构依据出风口的温度选择性地关闭风道，以避免热风回流造成电子装置内部温度上升。风回流造成电子装置内部温度上升。风回流造成电子装置内部温度上升。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有枢接装置的电子装置。
技术介绍
[0002]传统笔记本电脑主机部分的出风口会被屏幕阻挡，而导致部分热风被散热风扇吸入回流至系统内部。如此，除了会造成主机部分的表面温度上升，影响用户操作的舒适度，也会造成主机内部的系统温度上升，影响系统运作的效能。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种电子装置。此电子装置包括一第一机体、一第二机体以及一挡板结构。第一机体具有一第一边。第二机体具有一第二边。第一边枢接于第二边，且第二边具有一出风口。第一边与第二边之间形成一风道。挡板结构设置于风道，且对应于出风口的位置。挡板结构依据出风口的温度选择性地关闭风道。
[0004]根据本技术其中的一个实施方式，上述挡板结构由形状记忆材料制造。
[0005]根据本技术其中的一个实施方式，上述挡板结构包括第一侧与第二侧，上述第一侧固定于上述第一机体，上述第二侧延伸至上述风道内，且上述第一侧与上述第二侧间的夹角依据上述出风口的温度改变。
[0006]根据本技术其中的一个实施方式，上述挡板结构呈V型。
[0007]根据本技术其中的一个实施方式，上述挡板结构包括制动件与活动件，上述活动件枢接于上述第一机体，上述制动件设置于上述活动件与上述第一机体间，上述制动件由形状记忆材料制造以带动上述活动件选择性地关闭上述风道。
[0008]根据本技术其中的一个实施方式，上述制动件依据上述出风口的温度在收折形状与伸展形状间进行转变。
[0009]根据本技术其中的一个实施方式，上述制动件呈V型。
[0010]根据本技术其中的一个实施方式，上述制动件呈螺旋形。
[0011]本技术所提供的电子装置，其挡板结构可依据出风口的温度选择性地关闭位于第一机体与第二机体间的风道，避免热风通过风道回流。如此，即可根据电子装置的运作状态，改善因为热风回流而导致主机部分的表面温度上升与主机内部的系统温度过热的问题。
附图说明
[0012]图1A与图1B是本技术电子装置第一实施例的侧视示意图；以及
[0013]图2A与图2B是本技术电子装置第二实施例的侧视示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描
述和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0015]图1A与图1B是本技术电子装置第一实施例的侧视示意图。图中仅显示电子装置与本技术相关的部分，以利于说明。其中，图1A图显示此电子装置10处于一低负载状态，图1B显示此电子装置10处于一高负载状态。
[0016]此电子装置10包括一第一机体120、一第二机体140以及一挡板结构160。第一机体120具有一第一边122。第二机体140具有一第二边142。第一边122枢接于第二边142，且第一边122与第二边142之间形成一风道170。
[0017]一实施例中，如图中所示，第一机体120是一屏幕，第二机体140则是一主机。第二机体140的第二边142，也就是第二机体140靠近其与第一机体120的枢接位置的一边，具有一出风口144。第二机体140的底面则是具有一入风口146。
[0018]挡板结构160设置于风道170，且对应于第二机体140的出风口144的位置。一实施例中，挡板结构160设置于第一机体120，且对准出风口144。
[0019]为了使挡板结构160能够依据出风口144的温度选择性地关闭风道170，本实施例是利用形状记忆材料(例如钛镍合金)制作挡板结构160，并通过形状记忆材料随温度改变形状的特性，使挡板结构160随着出风口144的温度改变其形状以选择性地关闭风道170。
[0020]一实施例中，如图中所示，此挡板结构160具有一第一侧162与一第二侧164。此挡板结构160整体以形状记忆材料制造。挡板结构160的第一侧162固定于第一机体120，挡板结构160的第二侧164延伸至风道170内。第一侧162与第二侧164之间的夹角A1可依据出风口144的温度改变，使挡板结构160在一低温形状(对应于图1A图)与一高温形状(对应于图1B)间进行转变。
[0021]请参照图1A图所示，电子装置10处于低负载状态时，出风口144温度较低。此时，挡板结构160处于低温状态，其第二侧164会紧靠于第一侧162，避免影响第一机体120相对于第二机体140的开启动作，并使风道170保持畅通。
[0022]请参照图1B所示，电子装置10处于高负载状态时，出风口144的温度上升导致挡板结构160的温度超过一变形温度。此时，挡板结构160就会由原本的低温形状转变为高温形状。挡板结构160的第二侧164会朝向风道170的方向张开抵靠于第二机体140而关闭风道170。挡板结构160整体呈现V型。如此即可避免第二机体140的出风口144流出的热风通过风道170回流至第二机体140底面的入风口146或是第二机体140侧面的出风口148。
[0023]前述变形温度可通过改变材料成分进行调整。一实施例中，此变形温度介于40～45℃。如此，电子装置10处于一般低负载状态或未运作的状态下，挡板结构160并不会遮蔽风道170，电子装置10处于高负载状态时，挡板结构160才会变形遮蔽风道170。
[0024]一实施例中，如图中所示，此挡板结构160的开口方向顺着风道170中的气流方向，也就是由第二机体140的上方侧朝向第二机体140的下方侧的方向。不过也不限于此。其他实施例中，挡板结构160的开口方向也可以是相反于风道170中的气流方向。
[0025]前述图1A与图1B的实施例中，挡板结构160固定于第一机体120，出风口144与入风口146位于第二机体140。不过也不限于此。在其他实施例中，挡板结构160也可固定于第二机体140。其次，前述图1A与图1B的实施例中，第一机体120是一屏幕，第二机体140则是一主机。不过亦不限于此。其他实施例中也可改为第一机体120是主机，且出风口144,148与入风
口146位于第一机体120。
[0026]图2A与图2B是本技术电子装置第二实施例的侧视示意图。其中，图2A图显示此电子装置20处于一低负载状态，图2B图显示此电子装置20处于一高负载状态。
[0027]本实施例类似于图1A与图1B的实施例，都是利用形状记忆材料随温度改变形状的特性，使挡板结构160,260产生选择性关闭风道的效果。不过，不同于图1A与图1B的实施例利用形状记忆材料制造整个挡板结构160。本实施例的挡板结构260包括一活动件262与一制动件264，其中只有制动件264是以形状记忆材料制造。
[0028]如图中所示，活动件262枢接于第一机体120，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征是，包括：第一机体，具有第一边；第二机体，具有第二边，上述第一边枢接于上述第二边，且上述第二边具有出风口，上述第一边与上述第二边之间形成风道；以及挡板结构，设置于上述风道，且对应于上述出风口的位置，上述挡板结构依据上述出风口的温度选择性地关闭上述风道。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征是，上述挡板结构由形状记忆材料制造。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征是，上述挡板结构包括第一侧与第二侧，上述第一侧固定于上述第一机体，上述第二侧延伸至上述风道内，且上述第一侧与上述第二侧间的夹角依据上述出风口...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖义吉，邱英哲，黄颂铨，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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