一种镭射切割台板结构制造技术

本发明专利技术公开一种镭射切割台板结构，包括台板，所述台板的上表面设有机载体薄膜，有机载体薄膜内部分散有具有吸水和散射效果的颗粒；所述有机载体薄膜的上表面从下至上依序设有第一全反射膜和第二全反射膜，第一全反射膜和第二全反射膜组成叠层的全反射薄膜结构。本发明专利技术的切割台板结构可将从工件上透射到台板的激光进行反射到工件的背面的切割处，该反射后的能量激光使工件切割处背面融化并形成裂缝，该发明专利技术有利于提高切割效率，减少镭射切割次数，充分利于激光能量有利于延长激光器寿命，减少成本输出。减少成本输出。减少成本输出。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射切割台板结构


[0001]本专利技术涉及镭射切割机领域，尤其涉及一种镭射切割台板结构。

技术介绍

[0002]在有机发光二极管(英文全称为Organic Light Emitting Diode，缩写为OELD)显示面板制作的工序中包含切割磨边的工艺，采用激光切割机对OLED面板内部的线路进行切割，并且在小尺寸面板制作过程中，需要把大尺寸玻璃切割成小单元以便后续的工艺流程的继续，线路板制作工艺复杂和精细，所以采用激光进行切割面板，切割的精度高，切割烧裂的影响小，有利于提高产品良率镭射切割机又称为激光切割机，将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件表面照射的区域达到熔点或沸点，引起该区域形成热度梯度和机械变形，从而使该工件表面形成裂缝，从而将切割工件掰开；在镭射切割过程中需要激光器将激光聚集成高功率，高能量的光波集中在工件上，随着激光器的使用时间延长，激光器聚集激光的能量衰减，需要增加切割次数才能将工件掰开，延长制备的Q
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time，定期更换激光器增加维修成本；并且随着工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射切割台板结构，包括台板，其特征在于：所述台板的上表面设有机载体薄膜，有机载体薄膜内部分散有具有吸水和散射效果的颗粒；所述有机载体薄膜的上表面从下至上依序设有第一全反射膜和第二全反射膜，第一全反射膜和第二全反射膜组成叠层的全反射薄膜结构。2.根据权利要求1所述的一种镭射切割台板结构，其特征在于：所述有机载体薄膜采用喷墨打印成型或涂布机涂布成型。3.根据权利要求1所述的一种镭射切割台板结构，其特征在于：所述有机载体薄膜的成分为聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯或聚对苯二甲酸丁二酯。4.根据权利要求1所述的一种镭射切割台板结构，其特征在于：所述有...

【专利技术属性】
技术研发人员：温质康，庄丹丹，乔小平，苏智昱，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：