一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备制造技术

本发明专利技术涉及一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备，包括：数控打磨壳体、触摸显示屏、控制装置、打磨装置及碎屑收集装置，所述控制装置、打磨装置及碎屑收集装置收容在所述数控打磨壳体内，所述触摸显示屏设置在所述数控打磨壳体上；所述触摸显示屏与所述控制装置连接，所述控制装置与所述打磨装置驱动连接，所述碎屑收集装置设置在所述打磨装置的下方用于收集打磨装置打磨零件时所产生的碎屑。本发明专利技术公开的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，在对零件进行打磨加工的同时，将打码产生的碎屑进行及时、有效的收集，防止打磨产生的碎屑漂浮在空气中。空气中。空气中。

【技术实现步骤摘要】
一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备


[0001]本专利技术涉及数控打磨设备
，特别是涉及一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备。

技术介绍

[0002]数控打磨设备是一种装有程序控制系统的自动化打磨设备。其控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入控制系统。经运算处理由控制系统发出各种控制信号，控制打磨设备的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地对零件进行打磨加工。
[0003]在对零件进行打磨加工的过程中会不断产生碎屑，较粗的碎屑直接掉落在地上，较细的碎屑则容易漂浮在空气中。漂浮在空气中的碎屑被工作人员吸进体内对工作人员的身体健康造成影响。而且，漂浮在空气中的碎屑若为可燃性粉尘时，当空气遇到明火时容易产生爆炸。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备，在对零件进行打磨加工的同时，将打码产生的碎屑进行及时、有效的收集，防止打磨产生的碎屑漂浮在空气中。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备，包括：数控打磨壳体、触摸显示屏、控制装置、打磨装置及碎屑收集装置，所述控制装置、打磨装置及碎屑收集装置收容在所述数控打磨壳体内，所述触摸显示屏设置在所述数控打磨壳体上；所述触摸显示屏与所述控制装置连接，所述控制装置与所述打磨装置驱动连接，所述碎屑收集装置设置在所述打磨装置的下方用于收集打磨装置打磨零件时所产生的碎屑。
[0007]在其中一个实施例中，所述打磨装置包括：加工平台、零件夹持组件及万向驱动组件，所述万向驱动组件与所述加工平台的底面连接，所述加工平台的顶面开设有多条相互交汇的引导槽；所述零件夹持组件包括多个相互靠近或远离的夹持件；多个所述夹持件与所述引导槽一一对应，且滑动设置于所述引导槽中；
[0008]所述打磨装置还包括：打磨基座、打磨刀头及打磨刀头驱动机构，所述打磨刀头驱动机构设置在所述打磨基座上，所述打磨刀头与所述打磨刀头驱动机构驱动连接；
[0009]所述打磨刀头驱动机构包括：水平横移驱动组件、水平竖移驱动组件、纵向竖移驱动组件及打磨驱动器，所述水平横移驱动组件与所述打磨基座连接，所述水平竖移驱动组件与所述水平横移驱动组件连接，所述纵向竖移驱动组件与所述水平竖移驱动组件连接，所述打磨驱动器与所述纵向竖移驱动组件连接，所述打磨刀头与所述打磨驱动器驱动连接；打磨刀头设置在加工平台的上方。
[0010]在其中一个实施例中，所述万向驱动组件包括气缸及连杆，所述连杆的一端与所
述气缸驱动连接；所述连杆的另一端设置有万向球头，所述加工平台的底面设置有弧形凹槽，所述连杆的万向球头转动收容于所述弧形凹槽中。
[0011]在其中一个实施例中，所述万向驱动组件的数量为多组。
[0012]在其中一个实施例中，多组所述万向驱动组件以所述加工平台的中心轴为中心呈环形阵列分布。
[0013]在其中一个实施例中，所述碎屑收集装置包括碎屑收集斗及风扇，所述风扇设置在所述碎屑收集斗的尾端；所述碎屑收集斗的尾端与碎屑收集框连通；
[0014]所述加工平台设置在所述碎屑收集斗中。
[0015]在其中一个实施例中，所述碎屑收集斗的底部设置有滤网。
[0016]在其中一个实施例中，所述数控打磨壳体还设置有保护外框及保护面板，所述触摸显示屏嵌套式装设在所述保护外框的上部；
[0017]所述保护外框的下部设置有翘板式引导槽，所述保护面板的背面设置有翘板式转动柱；所翘板式转动柱转动穿设在所述翘板式引导槽中且沿所述翘板式引导槽滑动设置；
[0018]所述保护外框的一侧开设有第一引导槽，所述保护面板的背面的一侧设置有配合凸条，所述配合凸条沿所述第一引导槽滑动设置；且，所述配合凸条通过盖合复位弹簧与所述第一引导槽连接，所述盖合复位弹簧为所述配合凸条提供弹性回复力以使得所述保护面板具有盖合所述触摸显示屏的趋势；
[0019]所述保护外框的另一侧开设有第二引导槽，所述第二引导槽中滑动设置有滑动连接块，所述滑动连接块通过翘板复位弹簧与所述保护面板的背面连接；
[0020]所述保护面板设置有配合卡块，所述保护外框的下部设置有盖合保持凸块及防复位阻挡块，所述盖合保持凸块与所述防复位阻挡块间隔设置；所述配合卡块与所述盖合保持凸块卡接或分离，所述配合卡块与所述防复位阻挡块卡接或分离；
[0021]所述翘板复位弹簧与所述盖合保持凸块分别设置在所述翘板式引导槽的两侧；所述盖合保持凸块及所述防复位阻挡块设置在所述翘板式引导槽的同一侧。
[0022]在其中一个实施例中，所述防复位阻挡块的数量为多个，多个所述防复位阻挡块间隔设置对配合卡块形成多级防复位阻挡。
[0023]在其中一个实施例中，所述保护面板的背面还设置有到位提醒块，所述到位提醒块与所述保护外框的底部边缘接触或分离。
[0024]本专利技术公开的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，在对零件进行打磨加工的同时，将打码产生的碎屑进行及时、有效的收集，防止打磨产生的碎屑漂浮在空气中。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1为本专利技术的具有碎屑收集功能的数控打磨设备的整体结构示意图；
[0027]图2为图1所示的打磨装置与碎屑收集装置配合状态示意图(一)；
[0028]图3为图1所示的打磨装置与碎屑收集装置配合状态示意图(二)；
[0029]图4为图1所示的打磨装置与碎屑收集装置配合状态示意图(三)；
[0030]图5为图3所示的加工平台与万向驱动组件的配合状态示意图；
[0031]图6为盖合状态下，触摸显示屏、保护外框及保护面板配合状态示意图；
[0032]图7为裸露状态下，触摸显示屏、保护外框及保护面板配合状态示意图；
[0033]图8为图7的分解图；
[0034]图9为图8的局部放大图；
[0035]图10护面板从倾斜状态到水平状态的状态变化示意图；
[0036]图11为图10的局部状态变化示意图。
具体实施方式
[0037]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0038]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备，其特征在于，包括：数控打磨壳体、触摸显示屏、控制装置、打磨装置及碎屑收集装置，所述控制装置、打磨装置及碎屑收集装置收容在所述数控打磨壳体内，所述触摸显示屏设置在所述数控打磨壳体上；所述触摸显示屏与所述控制装置连接，所述控制装置与所述打磨装置驱动连接，所述碎屑收集装置设置在所述打磨装置的下方用于收集打磨装置打磨零件时所产生的碎屑。2.根据权利要求1所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，其特征在于，所述打磨装置包括：加工平台、零件夹持组件及万向驱动组件，所述万向驱动组件与所述加工平台的底面连接，所述加工平台的顶面开设有多条相互交汇的引导槽；所述零件夹持组件包括多个相互靠近或远离的夹持件；多个所述夹持件与所述引导槽一一对应，且滑动设置于所述引导槽中；所述打磨装置还包括：打磨基座、打磨刀头及打磨刀头驱动机构，所述打磨刀头驱动机构设置在所述打磨基座上，所述打磨刀头与所述打磨刀头驱动机构驱动连接；所述打磨刀头驱动机构包括：水平横移驱动组件、水平竖移驱动组件、纵向竖移驱动组件及打磨驱动器，所述水平横移驱动组件与所述打磨基座连接，所述水平竖移驱动组件与所述水平横移驱动组件连接，所述纵向竖移驱动组件与所述水平竖移驱动组件连接，所述打磨驱动器与所述纵向竖移驱动组件连接，所述打磨刀头与所述打磨驱动器驱动连接；打磨刀头设置在加工平台的上方。3.根据权利要求2所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，其特征在于，所述万向驱动组件包括气缸及连杆，所述连杆的一端与所述气缸驱动连接；所述连杆的另一端设置有万向球头，所述加工平台的底面设置有弧形凹槽，所述连杆的万向球头转动收容于所述弧形凹槽中。4.根据权利要求3所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，其特征在于，所述万向驱动组件的数量为多组。5.根据权利要求4所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备，其特征在于，多组所述万向驱动组件以所述加工平台的中心轴为中心呈环形阵列分布。6.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞曙光，
申请(专利权)人：俞曙光，
类型：发明
国别省市：