本发明专利技术涉及超声波基表壳体冲压制造技术领域，具体涉及一种超声波基表壳体冲压装置，包括：第一模块，包括呈V型设置的第一面和第二面，第一面向下凹陷形成第一槽，第二面向下凹陷形成第二槽；第二模块，块包括由若干侧壁围设形成的冲压通道以及相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁靠近第一模块的一端能够与第一面和/或第二面配合；第三模块，包括冲压头，在第三模块与第一模块配合时，冲压头靠近第一模块的一端将第一槽和第二槽相适配。通过第一壁面与形成第一槽的壁面配合，第二壁面与所述第二槽的壁面配合，连接壁面与连接面配合，实现超声波基表壳体冲压成型后表面平整的效果。面平整的效果。面平整的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种超声波基表壳体冲压装置
[0001]本专利技术涉及超声波基表壳体冲压制造
，具体涉及一种超声波基表壳体冲压装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，为了缩小超声波燃气表的整体体积，将基表的外壳沿对角线分成两部分，使得分开的壳体上能够有足够大的面积来安装显示屏幕。超声波基表壳体在制造时，如图1所示，通过在下模上预设与超声波基表壳体形状相同的凹槽，在前模动块上预设与超声波基表壳体形状相同的凸块，通过前模压块将钢板压在下模上，前模动块下压即可将钢板压出设计要求的形状。然而，由于前模动块在开始压钢板时，由于钢板切向应力过大，造成材料失去稳定，使得产品沿边缘切向形成高低不平的皱纹，制造出来的壳体在角落处会容易形成褶皱27，影响基表的表面的平整性，如图2所示。
技术实现思路
[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的超声波基表壳体冲压成型后内侧会出现褶皱的缺陷，从而提供一种超声波基表壳体冲压装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种超声波基表壳体冲压装置，包括：
[0005]第一模块，包括呈V型设置的第一面和第二面，第一面的中间部位向下凹陷形成第一槽，第二面的中间部位向下凹陷形成第二槽；
[0006]第二模块，能够在远离和靠近第一模块的位置间往返运动，第二模块包括由若干侧壁围设形成的冲压通道以及相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁靠近第一模块的一端能够与第一面和/或第二面配合；
[0007]第三模块，能够沿冲压通道在远离和靠近第一模块的位置间往返运动，第三模块包括冲压头，冲压头朝向第一模块的一面与第三模块的移动方向垂直，在第三模块与第一模块配合时，冲压头靠近第一模块的一端将第一槽和第二槽完全填充。
[0008]可选地，第一模块还包括连接第一面和第二面的连接面；
[0009]冲压头朝向第一模块的一面包括第一壁面、第二壁面和连接第一壁面和第二壁面的连接壁面，在第三模块与第一模块配合时，第一壁面与形成第一槽的部分壁面配合，第二壁面与形成第二槽的部分壁面配合，连接壁面与连接面配合。
[0010]可选地，连接面为一平滑平直面。
[0011]可选地，第一模块朝向第二模块的一侧还包括第三面和第四面，第三面和第一面平滑连接，第四面与第二面平滑连接，第三面和第一面的夹角为大于等于90度，第四面和第二面的夹角为大于等于90度。
[0012]可选地，第二模块包括第一定位面和第二定位面，第一定位面与至少部分第三面配合，第二定位面与至少部分第四面配合。
[0013]可选地，第三模块还包括第一平面和第二平面，第一平面和第二平面位于同一水
平面或者平行设置，在第三模块与第一模块配合时，第一平面与至少部分第三面配合，第二平面与至少部分第四面配合。
[0014]可选地，冲压头还包括第三壁面和第四壁面，第三壁面与第一壁面连接，第四壁面与第二壁面连接，第三壁面与第一平面连接，第四壁面与第二平面连接，第三壁面与形成第一槽的部分壁面配合，第四壁面与形成第二槽的部分壁面配合。
[0015]可选地，第三模块还包括第三平面和第四平面，第三平面与第一壁面连接，第三平面和第一壁面的夹角为大于等于90度，第四平面与第二壁面连接，第四平面和第二壁面的夹角为大于等于90度，第三平面与部分第一面配合，第四平面与部分第二面配合。
[0016]可选地，第一槽相邻的内侧壁之间均相互垂直。
[0017]可选地，第一槽的内侧壁之间的连接处均设置有圆角。
[0018]本专利技术技术方案，通过第一侧壁和第二侧壁靠近第一模块的一端能够与第一面和/或第二面配合和冲压头靠近第一模块的一端将第一槽和第二槽相适配，实现超声波基表壳体冲压成型后表面平整的效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中的超声波基表壳体冲压装置的工作示意图。
[0021]图2为现有技术中的超声波基表壳体冲压装置生产的超声波基表壳体的结构示意图。
[0022]图3为本专利技术的实施方式中提供的超声波基表壳体冲压装置的结构示意图。
[0023]图4为本专利技术的实施方式中提供的超声波基表壳体冲压装置生产的超声波基表壳体的结构示意图。
[0024]图5为本专利技术的实施方式中提供的第一模块的结构示意图。
[0025]图6为本专利技术的实施方式中提供的第二模块的结构示意图。
[0026]图7为本专利技术的实施方式中提供的第三模块的结构示意图。
[0027]图8为本专利技术的实施方式中提供的超声波基表壳体冲压装置的工作示意图。
[0028]图9为本专利技术的实施方式中提供的超声波基表壳体冲压装置的合模后的结构示意图。
[0029]附图标记说明：1、第一模块；2、第二模块；3、第三模块；4、第一面；5、第二面；6、第一槽；7、第二槽；8、冲压通道；9、第一侧壁；10、第二侧壁；11、连接面；12、第一壁面；13、第二壁面；14、连接壁面；15、第三面；16、第四面；17、第一定位面；18、第二定位面；19、第一平面；20、第二平面；21、第三壁面；22、第四壁面；23、第三平面；24、第四平面；25、钢板；26、基表壳体；27、褶皱。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0034]如图3至图8所示为本实施例提供的一种超声波基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波基表壳体冲压装置，其特征在于，包括：第一模块(1)，包括呈V型设置的第一面(4)和第二面(5)，所述第一面(4)的中间部位向下凹陷形成第一槽(6)，所述第二面(5)的中间部位向下凹陷形成第二槽(7)；第二模块(2)，能够在远离和靠近所述第一模块(1)的位置间往返运动，所述第二模块(2)包括由若干侧壁围设形成的冲压通道(8)以及相对设置的第一侧壁(9)和第二侧壁(10)，所述第一侧壁(9)和所述第二侧壁(10)靠近所述第一模块(1)的一端能够与所述第一面(4)和/或所述第二面(5)配合；第三模块(3)，能够沿所述冲压通道(8)在远离和靠近所述第一模块(1)的位置间往返运动，所述第三模块(3)包括冲压头，所述冲压头朝向所述第一模块(1)的一面与第三模块(3)的移动方向垂直，在所述第三模块(3)与所述第一模块(1)配合时，所述冲压头靠近所述第一模块(1)的一端将所述第一槽(6)和所述第二槽(7)相适配。2.根据权利要求1所述的超声波基表壳体冲压装置，其特征在于，所述第一模块(1)还包括连接所述第一面(4)和所述第二面(5)的连接面(11)；所述冲压头朝向所述第一模块(1)的一面包括第一壁面(12)、第二壁面(13)和连接所述第一壁面(12)和所述第二壁面(13)的连接壁面(14)，在所述第三模块(3)与所述第一模块(1)配合时，所述第一壁面(12)与形成所述第一槽(6)的部分壁面配合，所述第二壁面(13)与形成所述第二槽(7)的部分壁面配合，所述连接壁面(14)与所述连接面(11)配合。3.根据权利要求2所述的超声波基表壳体冲压装置，其特征在于，所述连接面(11)为一平滑平直面。4.根据权利要求2或3所述的超声波基表壳体冲压装置，其特征在于，所述第一模块(1)朝向所述第二模块(2)的一侧还包括第三面(15)和第四面(16)，所述第三面(15)和所述第一面(4)平滑连接，所述第四面(16)与所述第二面(5)平滑连接，所述第三面(15)和所述第一面(4)的夹角为大于等于90度，所述第四面(16)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，陈州，项勇，郑哲璐，蒋韦，宾曼琳，
申请(专利权)人：浙江正泰仪器仪表有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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