本申请公开了一种高调制速率的混合集成半导体激光器，包括压力传感模块、检测板、限位条、连接块、激光器外壳、支撑块、支撑板、安装条、调节杆、侧板、制冷器、散热板、第一激光模块、光纤、第二激光模块、绝缘板、蜂鸣器、电源模块、缓冲块、降温板、支撑架、散热扇、限位板、吸盘、限位管、安装板、连接管和辅助块。检测板可对激光器外壳的受力检测，限位条和连接块利于检测板的安装和拆卸，缓冲块和支撑架可对激光器外壳内部支撑保护；支撑板可多向安装固定，吸盘和侧板可支撑板底部的安装加固，利于装置在不同位置上的固定；制冷器和散热扇可加速激光器外壳内部的散热，限位板可对散热板的安装限位，降温板加速散热板表面的空气流动。降温板加速散热板表面的空气流动。降温板加速散热板表面的空气流动。
【技术实现步骤摘要】
一种高调制速率的混合集成半导体激光器
[0001]本申请涉及激光器领域，尤其是一种高调制速率的混合集成半导体激光器。
技术介绍
[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
[0003]激光器外壳的受力状况不易检测并报警，影响激光器外壳的使用和保护，激光器的安装位置较为固定，不利于激光器在不同位置上的稳定安装，且激光器内部的散热效果不理想，热量不易挥发，影响激光器的使用效果。因此，针对上述问题提出一种高调制速率的混合集成半导体激光器。
技术实现思路
[0004]在本实施例中提供了一种高调制速率的混合集成半导体激光器用于解决现有技术中激光器外壳的受力状况不易检测并报警，影响激光器外壳的使用和保护，激光器的安装位置较为固定，不利于激光器在不同位置上的稳定安装，且激光器内部的散热效果不理想，热量不易挥发，影响激光器的使用效果的问题。
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种高调制速率的混合集成半导体激光器，包括激光器外壳、防护机构和安装机构，所述激光器外壳固接在支撑板上，所述激光器外壳内腔底部固接有制冷器；所述防护机构包括压力传感模块、绝缘板和支撑架，所述压力传感模块嵌合在检测板上，所述检测板安装在激光器外壳顶部，所述绝缘板固接在激光器外壳内腔顶部，所述激光器外壳内部安装有支撑架；所述安装机构安装在支撑板底部，所述支撑板顶部固接有辅助块一端，所述辅助块另一端固接在激光器外壳侧壁上，所述激光器外壳上固接有支撑块，所述支撑块位于辅助块上方。
[0006]进一步地，所述检测板卡合在限位条上，所述限位条固接在激光器外壳侧壁上，所述检测板底端与限位条之间插接有插销，所述插销共四个。
[0007]进一步地，所述压力传感模块底端贯穿检测板和激光器外壳顶部侧壁后插接在连接块上，所述连接块固接在激光器外壳内腔顶部，所述连接块位于绝缘板两侧，位于左侧的所述连接块底部安装有支撑架，所述支撑架固接在激光器外壳内壁上。
[0008]进一步地，所述支撑板顶部固接有蜂鸣器，所述蜂鸣器与电源模块之间采用电性连接，所述电源模块固接在激光器外壳内壁上，所述电源模块远离蜂鸣器的一侧固接有缓冲块。
[0009]进一步地，所述缓冲块呈V字型，所述缓冲块共两个，所述缓冲块右侧与降温板搭接，所述电源模块顶部搭接有支撑架。
[0010]进一步地，所述支撑板顶部固接有散热扇，所述散热扇两端均通过风管连接有降
温板，所述降温板位于散热板一侧，所述散热板卡合在制冷器两侧，两个所述散热板之间卡合有限位板，所述限位板固接在支撑板顶部。
[0011]进一步地，所述制冷器顶部搭接有第一激光模块，所述第一激光模块顶部固接有第二激光模块，所述第二激光模块右侧安装有光纤，所述光纤贯穿激光器外壳右侧壁，所述第二激光模块顶部搭接有绝缘板。
[0012]进一步地，所述安装机构包括安装条、侧板和限位管，所述侧板固接在支撑板底部，所述支撑板两侧均固接有调节杆，所述调节杆上套接有安装条，所述安装条底部开设有安装孔。
[0013]进一步地，所述支撑板底部固接有吸盘，所述吸盘一侧卡合有安装板，所述安装板的尺寸小于安装条，所述安装板共两个，且所述安装板位于两个侧板之间。
[0014]进一步地，所述支撑板底部固接有连接管，所述连接管底部卡合在限位管内，所述连接管与限位管之间转动连接，所述连接管位于两个安装板之间。
[0015]通过本申请上述实施例，采用了防护机构和安装机构，解决了激光器外壳的受力状况不易检测并报警，影响激光器外壳的使用和保护，激光器的安装位置较为固定，不利于激光器在不同位置上的稳定安装的问题，取得了激光器外壳的受力状况可检测并进行报警，利于激光器外壳的保护，激光器的安装位置可进行调节，利于激光器的稳定安装效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本申请一种实施例的立体结构示意图；
[0018]图2为本申请一种实施例的整体结构示意图；
[0019]图3为本申请一种实施例的散热板结构示意图；
[0020]图4为本申请一种实施例的安装板结构安装示意图；
[0021]图5为本申请一种实施例的限位管结构安装示意图；
[0022]图6为本申请一种实施例的图2的A处局部放大结构示意图。
[0023]图中：1、压力传感模块，2、检测板，201、限位条，3、连接块，4、激光器外壳，401、支撑块，5、支撑板，6、安装条，7、调节杆，8、侧板，9、制冷器，10、散热板，11、第一激光模块，12、光纤，13、第二激光模块， 14、绝缘板，15、蜂鸣器，16、电源模块，1601、缓冲块，17、降温板，18、支撑架，19、散热扇，20、限位板，21、吸盘，22、限位管，23、安装板， 24、连接管，25、辅助块。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范
围。
[0025]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0026]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0027]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高调制速率的混合集成半导体激光器，其特征在于：包括激光器外壳(4)、防护机构和安装机构，所述激光器外壳(4)固接在支撑板(5)上，所述激光器外壳(4)内腔底部固接有制冷器(9)；所述防护机构包括压力传感模块(1)、绝缘板(14)和支撑架(18)，所述压力传感模块(1)嵌合在检测板(2)上，所述检测板(2)安装在激光器外壳(4)顶部，所述绝缘板(14)固接在激光器外壳(4)内腔顶部，所述激光器外壳(4)内部安装有支撑架(18)；所述安装机构安装在支撑板(5)底部，所述支撑板(5)顶部固接有辅助块(25)一端，所述辅助块(25)另一端固接在激光器外壳(4)侧壁上，所述激光器外壳(4)上固接有支撑块(401)，所述支撑块(401)位于辅助块(25)上方。2.根据权利要求1所述的一种高调制速率的混合集成半导体激光器，其特征在于：所述检测板(2)卡合在限位条(201)上，所述限位条(201)固接在激光器外壳(4)侧壁上，所述检测板(2)底端与限位条(201)之间插接有插销，所述插销共四个。3.根据权利要求1所述的一种高调制速率的混合集成半导体激光器，其特征在于：所述压力传感模块(1)底端贯穿检测板(2)和激光器外壳(4)顶部侧壁后插接在连接块(3)上，所述连接块(3)固接在激光器外壳(4)内腔顶部，所述连接块(3)位于绝缘板(14)两侧，位于左侧的所述连接块(3)底部安装有支撑架(18)，所述支撑架(18)固接在激光器外壳(4)内壁上。4.根据权利要求1所述的一种高调制速率的混合集成半导体激光器，其特征在于：所述支撑板(5)顶部固接有蜂鸣器(15)，所述蜂鸣器(15)与电源模块(16)之间采用电性连接，所述电源模块(16)固接在激光器外壳(4)内壁上，所述电源模块(16)远离蜂鸣器(15)的一侧固接有缓冲块(1601)。5.根据权利要求4所述的一种高调制速率的混合集成半导体激光器，其特征在于：所述缓冲块(1601...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜阿宁，
申请(专利权)人：录询苏州信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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