【技术实现步骤摘要】
一种用于无线充电的复合磁屏蔽结构及其制造方法
[0001]本专利技术涉及无线充电
,尤其涉及一种用于无线充电的复合磁屏蔽结构及其制造方法。
技术介绍
[0002]随着电动汽车产业的快速发展,汽车无线充电受到越来越多的关注。与有线充电技术相比,无线充电更加智能、安全、便利。相比于消费电子类产品(如手机)的无线充电,电动汽车的无线充电系统功率更高,一般在6kW以上,其系统复杂程度、技术难度也更高。软磁材料是大功率无线充电系统中重要的组成部分,主要聚磁、隔磁、屏蔽的作用。
[0003]目前,用于大功率无线充电系统的磁性材料主要为烧结软磁铁氧体材料,受到制备工艺的限制,烧结铁氧体的尺寸要比无线充电系统中的线圈模块小的多,因此需要多块铁氧体拼接构成磁屏蔽结构来满足线圈尺寸的要求。软磁铁氧体材料具有磁导率高、电阻率高、高频下损耗低等优点,是目前大功率无线充电的磁性材料的首选。然而,铁氧体材料也有自身的不足,具体体现在两个方面:1.饱和磁感应强度低,这就要求磁屏蔽结构的尺寸要大,这会大大影响整个无线充电系统的小型化,尤其是对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,包括多个铁氧体磁板、纳米晶结构及导热单元,所述导热单元设于所述铁氧体磁板之间,用于连接各所述铁氧体磁板及用于导热,所述纳米晶结构设于所述铁氧体磁板中。2.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述纳米晶结构为纳米晶柱体,所述铁氧体磁板上设置有通孔,所述纳米晶柱体设于所述通孔中。3.根据权利要求2所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述纳米晶柱体为圆柱体,直径为b,b为8
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16mm,所述通孔的孔径为b+0.2mm至b+0.6mm,所述通孔之间的距离c为b+2mm至b+5mm,所述纳米晶柱体与所述通孔的孔壁之间填充导热胶。4.根据权利要求2所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述纳米晶柱体包括多层依次叠设的纳米晶材料。5.根据权利要求2所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述铁氧体磁板中设有多个所述纳米晶柱体,多个所述纳米晶柱体呈矩阵式分布。6.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述导热单元的材料包括导热灌封胶和环氧树脂。7.根据权利要求6所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,所述导热灌封胶采用硅胶材料,所述环氧树脂采用经聚酰胺树脂改性的环氧树脂。8.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合磁屏蔽结构,其特征在于,相...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘立东,唐子舜,付亚奇,石枫,李灿武,
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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