【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统。
技术介绍
[0002]随着半导体芯片制造技术的发展，200mm及以上晶圆的化学机械平坦化工艺(chemical mechanical planarization,后简称CMP)在芯片生产中的作用和要求也就越来越高。芯片器件越来越小，线宽越来越窄和电性隔离的要求越来越高，这对CMP研磨机台的性能要求也是越来越严格，包括defect，效率，稳定性等参数。
[0003]CMP在研磨晶圆时首先通过传送工位将晶圆传到第一研磨工位进行研磨工艺，其次研磨完的晶圆经过传送工位传送到第二研磨工位进行清洗工艺，最后清洗完成的晶圆在经过传送工位传回。目前的设计是晶圆进入传送工位则立即被传送到等待工位来等待研磨工位的工艺完成，一旦完成则立即传送进研磨工位研磨，研磨完的晶圆也是立即会传送到等待工位进行等待清洗工位的工艺结束。
[0004]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现机台硬件磨损等原因而形成的颗粒掉落在晶圆表面，从而会导致巨型弧状刮伤，细小划伤，表面沾污等不良，这些不良直接导致晶圆的良率下降，芯片的线宽越小这种碎片或者颗粒的对晶圆良率的影响就越明显。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种晶圆传送时间的控制方法，包括：>[0007]获取当前待研磨的目标晶圆；
[0008]基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，其中，所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长；
[0009]获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间；
[0010]根据所述传送起始时间生成控制指令，并向机器人发送所述控制指令，其中，所述控制指令用于控制所述机器人根据所述传送起始时间将所述目标晶圆传送至所述研磨工位。
[0011]进一步地，在基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长之前，所述方法还包括：
[0012]获取历史时间内执行各种研磨类型的多个历史晶圆；
[0013]采集所述历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长；
[0014]将所述历史晶圆以及所述历史晶圆的历史处理时长按照所述研磨类型进行存储，生成所述云数据。
[0015]进一步地，所述基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，包括：
[0016]确定所述目标晶圆对应的目标研磨类型；
[0017]从所述云数据中获取所述目标研磨类型相匹配的目标历史处理时长；
[0018]计算所述目标历史处理时长的加权平均值，并将所述加权平均值确定为所述处理时长。
[0019]进一步地，所述研磨工位至少包括：第一研磨工位以及第二研磨工位；
[0020]所述获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间，包括：
[0021]从所述处理时长中获取所述目标晶圆经过所述第一研磨工位需要的第一预设处理时长，以及经过所述第二研磨工位需要的第二预设处理时长；
[0022]确定所述第一研磨工位在当前时刻的第一研磨进度，以及所述第二研磨工位在当前时刻的第二研磨进度；
[0023]根据所述第一研磨进度和所述第二研磨进度，确定已处理时长；
[0024]计算所述第一预设处理时长与所述传送时长之间的第一时间差；
[0025]在所述已处理时长大于或等于所述第一时间差情况下，将所述当前时刻确定为所述传送起始时间。
[0026]进一步地，在所述已处理时长小于所述第一时间差情况下，所述方法还包括：
[0027]确定所述已处理时长与所述第一时间差之间的第二时间差；
[0028]将所述当前时刻与所述第二时间差的和值，确定为所述传送起始时间。
[0029]进一步地，在根据所述传送起始时间生成控制指令，并向机器人发送所述控制指令之后，所述方法还包括：
[0030]监控所述目标晶圆的研磨进度，并记录所述目标晶圆在各个研磨工位的实际处理时长；
[0031]将所述实际处理时长存储至云数据。
[0032]根据本申请实施例的再一个方面，还提供了一种晶圆传送时间的控制装置，包括：
[0033]获取模块，用于获取当前待研磨的目标晶圆；
[0034]确定模块，用于基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，其中，所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长；
[0035]处理模块，用于获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间；
[0036]生成模块，用于根据所述传送起始时间生成控制指令，并向机器人发送所述控制指令，其中，所述控制指令用于控制所述机器人在所述传送起始时间对所述目标晶圆执行传送操作。
[0037]根据本申请实施例的再一个方面，还提供了一种晶圆传送时间的控制系统，包括：云计算平台，机器人以及研磨工位；
[0038]所述云计算平台，用于获取当前待研磨的目标晶圆，基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，其中，所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长，获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及
所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间，根据所述传送起始时间生成控制指令，并向机器人发送所述控制指令；
[0039]所述机器人，用于根据所述传送起始时间将所述目标晶圆传送至所述研磨工位。
[0040]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，程序运行时执行上述的步骤。
[0041]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种电子装置，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中：存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于通过运行存储器上所存放的程序来执行上述方法中的步骤。
[0042]本申请实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述方法中的步骤。
[0043]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：在本申请实施例中，通过云数据预测目标晶圆在各个研磨工位的处理时长，并结合目标晶圆传送至研磨工位的传送时长能够得到传送目标晶圆的最佳时刻，从而解决晶圆在进入每个研磨工位前出现的排队情况，同时避免晶圆受到研磨工位所产生颗粒的破坏，保证了晶圆的良率。
附图说明
[0044]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送时间的控制方法，其特征在于，包括：获取当前待研磨的目标晶圆；基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，其中，所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长；获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间；根据所述传送起始时间生成控制指令，并向机器人发送所述控制指令，其中，所述控制指令用于控制所述机器人根据所述传送起始时间将所述目标晶圆传送至所述研磨工位。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长之前，所述方法还包括：获取历史时间内执行各种研磨类型的多个历史晶圆；采集所述历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长；将所述历史晶圆以及所述历史晶圆的历史处理时长按照所述研磨类型进行存储，生成所述云数据。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长，包括：确定所述目标晶圆对应的目标研磨类型；从所述云数据中获取所述目标研磨类型相匹配的目标历史处理时长；计算所述目标历史处理时长的加权平均值，并将所述加权平均值确定为所述处理时长。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨工位至少包括：第一研磨工位以及第二研磨工位；所述获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长，并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间，包括：从所述处理时长中获取所述目标晶圆经过所述第一研磨工位需要的第一预设处理时长，以及经过所述第二研磨工位需要的第二预设处理时长；确定所述第一研磨工位在当前时刻的第一研磨进度，以及所述第二研磨工位在当前时刻的第二研磨进度；根据所述第一研磨进度和所述第二研磨进度，确定已处理时长；计算所述第一预设处理时长与所述传送时长之间的第一时间差；在所述已处理时长大于或等于所述第一时间差情况下，将所述当前时刻确定为所述传送起始时间。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述已处理时长小于所述第一时间差情况下，所述方法还包括：确...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔凯，田国军，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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