多光源影像传感器制造技术

本发明专利技术公开了多光源影像传感器，属于影像传感器技术领域，包括防护玻璃、透镜、光源阵列模组、红外光源导光棒、机壳、UV滤光片和PCB板，所述红外光源导光棒和RGB色彩模组的下方设置有UV滤光片，所述UV滤光片位于PCB板的上方，所述红外光源导光棒和RGB色彩模组的上方设置有光源阵列模组。将原有金融检测的彩色，红外光及UVA波段设计加入影像传感器，除了可用于一般UVA波段的紫外光的彩色荧光纤维的隐藏图像，也可用来侦测UVB及UVA波段隐形墨水的彩色纤维之隐藏图像的采集，以增加金融商品的辨识真伪的能力。真伪的能力。真伪的能力。

【技术实现步骤摘要】
多光源影像传感器


[0001]本专利技术涉及影像传感器
，特别涉及多光源影像传感器。

技术介绍

[0002]假钞，亦称伪钞，是指伪造、变造的货币，伪造的货币是指仿照真币图案、形状、色彩等，采用各种手段制作的假币，变造的货币是指在真币的基础上，利用挖补、揭层、涂改、拼凑、移位、重印等多种方法制作，改变真币原形态的假币，金融检测机关通常利用紫外光源进行纸币的真伪鉴别，目前利用紫外光源获得彩色荧光纤维之隐藏图像的采集模组，多半为UVA波长，波长约为320～400纳米，但在UVC及UVB波段(265～280纳米)并无感测器采集模组可以使用，有以下几个原因：1、UVC及UVB的波长传导率较低，需要利用光源阵列模组来提供足够的光能量来做影像处理；2、UVC及UVB的波长穿透率较低，且容易被玻璃吸收，无论是平台式或是馈纸式的影像模组，都需要使用特殊的玻璃来实现光源穿透；3、UVC及UVB的电流及消耗瓦数大，在影像感测器模组上需要做散热的防护。
[0003]由于UVA波长检测在金融检测间已被广泛利用，在此波长的墨水取得较为容易，容易被不肖份子做为犯罪工具用来制造伪钞，为了杜絕伪钞的橫行，后经改进，欧盟從2014年开始发布新的欧元纸币辨识方式，加入了新的墨水印刷，且已陆续在2014年，2015年及2017年分別发表加入UVC及UVB波段辨识方式的10元，20元及50元面额的新纸钞，此墨水在UVC及UVB波段(265～280纳米)会有明显的变化，但在UVA波段(365纳米)上无法显示其特征。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供多光源影像传感器，将原有金融检测的彩色，红外光及UVA波段设计加入影像传感器，除了可用于一般UVA波段的紫外光的彩色荧光纤维的隐藏图像，也可用来侦测UVB及UVA波段隐形墨水的彩色纤维之隐藏图像的采集，以增加金融商品的辨识真伪的能力，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多光源影像传感器，包括防护玻璃、透镜、光源阵列模组、红外光源导光棒、机壳、UV滤光片和PCB板，所述机壳的下端固定安装有PCB板，所述机壳的中部设置有红外光源导光棒，所述红外光源导光棒上配合连接有RGB色彩模组，所述红外光源导光棒和RGB色彩模组的下方设置有UV滤光片，所述UV滤光片位于PCB板的上方，所述红外光源导光棒和RGB色彩模组的上方设置有光源阵列模组，所述光源阵列模组的上方设置有透镜，所述透镜的上方设置有防护玻璃，所述防护玻璃封装于机壳的上表面上。
[0006]进一步地，所述光源阵列模组包括UVLED阵列和LED基板，LED基板上锡焊有多个等间距排列的UVLED形成UVLED阵列，UVLED阵列包含UVALED、UVBLED和UVCLED。
[0007]进一步地，所述LED基板和机壳均为铝制金属构件。
[0008]进一步地，所述红外光源导光棒包括RGB色彩模组、红外光源和绝缘壳体，绝缘壳体的一侧开设有条形槽，该条形槽中卡嵌连接有RGB色彩模组，RGB色彩模组的一侧设置有
红外光源。
[0009]进一步地，所述UV滤光片过滤后保留彩色荧光纤维的隐藏图像的可见光，该可见光的波长范围为400nm～700nm之间。
[0010]进一步地，所述防护玻璃为超白玻璃片，超白玻璃在UVB及UVC紫外波段上的穿透率为90％～95％。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的多光源影像传感器，将原有金融检测的彩色，红外光及UVA波段设计加入影像传感器，除了可用于一般UVA波段的紫外光的彩色荧光纤维的隐藏图像，也可用来侦测UVB及UVA波段隐形墨水的彩色纤维之隐藏图像的采集，以增加金融商品的辨识真伪的能力，具体为：搭配彩色涂层的晶片，可以得到彩色荧光纤维的隐藏图像，可清楚分辨不同紫外波段的彩色荧光纤维的隐藏图像，以较小的尺寸，可以实现彩色，红外及紫外三波段的影像采集，影像感测器模组较小，可以减少设计结构的体积，故可成功缩小结构及降低成本，同时也能保有原有的功能。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的多光源影像传感器的整体结构图；
[0013]图2为本专利技术的多光源影像传感器的光源阵列模组结构图；
[0014]图3为本专利技术的多光源影像传感器的光源阵列模组左端UV LED等间距分布图；
[0015]图4为本专利技术的多光源影像传感器的光源阵列模组右端UV LED等间距分布图；
[0016]图5为本专利技术的多光源影像传感器的UVA和UVB紫外光影像下的纸币图；
[0017]图6为本专利技术的多光源影像传感器的光源阵列模组左端UVALED分布图；
[0018]图7为本专利技术的多光源影像传感器的光源阵列模组右端UVA LED分布图；
[0019]图8为本专利技术的多光源影像传感器的UV滤光片穿透率和波长关系图；
[0020]图9为本专利技术的多光源影像传感器的青版玻璃穿透率和波长关系图；
[0021]图10为本专利技术的多光源影像传感器的超白玻璃穿透率和波长关系图。
[0022]图中：1、防护玻璃；2、透镜；3、光源阵列模组；4、PCB板；5、红外光源导光棒；6、机壳；7、UV滤光片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]参阅图1，多光源影像传感器，包括防护玻璃1、透镜2、光源阵列模组3、红外光源导光棒5、机壳6、UV滤光片7和PCB板4，机壳6的下端固定安装有PCB板4，机壳6的中部设置有红外光源导光棒5，红外光源导光棒5上配合连接有RGB色彩模组，红外光源导光棒5和RGB色彩模组的下方设置有UV滤光片7，UV滤光片7位于PCB板4的上方，红外光源导光棒5和RGB色彩模组的上方设置有光源阵列模组3，光源阵列模组3的上方设置有透镜2，透镜2的上方设置有防护玻璃1，防护玻璃1封装于机壳6的上表面上，本实施例中的防护玻璃1为超白玻璃片。
[0026]红外光源导光棒5包括RGB色彩模组、红外光源和绝缘壳体，绝缘壳体的一侧开设有条形槽，该条形槽中卡嵌连接有RGB色彩模组，RGB色彩模组的一侧设置有红外光源。
[0027]参阅图2至图7，光源阵列模组3包括UVLED阵列和LED基板，LED基板和机壳6均为铝制金属构件，用于提高散热，LED基板上锡焊有多个等间距排列的UVLED形成UVLED阵列，UVLED阵列包含UVALED、UVBLED和UVCLED；光源阵列模组3为保证在每一个传感器晶元能收到固定的光量，每一个LED晶片的间距要保持一样，结合以上条件并组合成具有UVA，UVB及UVC紫外光影像传感器采集模组后，可以获得光源阵列模组3图形，如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多光源影像传感器，其特征在于，包括防护玻璃(1)、透镜(2)、光源阵列模组(3)、红外光源导光棒(5)、机壳(6)、UV滤光片(7)和PCB板(4)，所述机壳(6)的下端固定安装有PCB板(4)，所述机壳(6)的中部设置有红外光源导光棒(5)，所述红外光源导光棒(5)上配合连接有RGB色彩模组，所述红外光源导光棒(5)和RGB色彩模组的下方设置有UV滤光片(7)，所述UV滤光片(7)位于PCB板(4)的上方，所述红外光源导光棒(5)和RGB色彩模组的上方设置有光源阵列模组(3)，所述光源阵列模组(3)的上方设置有透镜(2)，所述透镜(2)的上方设置有防护玻璃(1)，所述防护玻璃(1)封装于机壳(6)的上表面上。2.如权利要求1所述的多光源影像传感器，其特征在于，所述光源阵列模组(3)包括UVLED阵列和LED基板，LED基板上锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景超，张蕙筠，倪振荣，
申请(专利权)人：敦南科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：