用于保护位于土方机器的磨损元件内的电子装置的封壳制造方法及图纸

技术编号:30533444 阅读:17 留言:0更新日期:2021-10-30 13:00
一种用于保护在土方机器的磨损元件(3)内的电子装置(2)的封壳(1)、对应的磨损元件和机器。封壳(1)具有限定轴向方向的中心轴线(4)、前部端部(8)和后部端部(9)。封壳(1)包括容器(5),该容器从所述前部端部(8)沿轴向方向延伸并且设置有用于容纳所述电子装置(2)的内室(53),该容器具有设置有凸缘(7)的前部部分(51)并具有后部部分(52)。封壳(1)还包括盖(6),该盖可以可拆卸地联接到所述容器(5)并且配置为覆盖所述容器(5)的所述后部部分(52)。配置为覆盖所述容器(5)的所述后部部分(52)。配置为覆盖所述容器(5)的所述后部部分(52)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于保护位于土方机器的磨损元件内的电子装置的封壳


[0001]本专利技术被包括在土方机器(earth moving machine)(例如挖掘机)的领域中,该土方机器设置有可更换的磨损元件,这些磨损元件接触土壤以执行作业(诸如挖掘作业)。在本领域中,这些磨损元件也被称为地面接合工具(GET)。它们包括诸如以下元件:
[0002]‑
齿:其具有穿透地面和保护挖掘机铲斗的刀片的功能;
[0003]‑
齿座:其具有保护刀片和支承齿的功能;
[0004]‑
前护罩:其具有保护位于被包括在齿之间的区域中的唇部的功能,并且还执行穿透功能,但是比齿的程度小;以及
[0005]‑
侧护罩:其保护挖掘机铲斗的侧面。
[0006]更具体地,本专利技术涉及一种用于保护在土方机器的磨损元件内的电子装置的封壳,该封壳具有限定轴向方向的中心轴线、前部端部和在轴向方向上与所述前部端部相对的后部端部。这种类型的电子装置通常用于监测磨损元件的操作参数,例如,用于检测元件的累积的磨损程度、用于检测所述元件的下降程度或者用于累积操作读数以用于随后的分析。
[0007]本专利技术还涉及一种磨损元件,该磨损元件包括由所述封壳中的一个保护的电子装置,并且还涉及一种土方机器,该土方机器包括至少一个结合所述封壳的所述磨损元件。

技术介绍

[0008]在土方机器的领域中,磨损元件GET开始设置有布置在其中的不同类型的电子装置。这些电子装置通常包括用于监测或收集关于每个磨损元件的操作的信息的传感器。
[0009]这些磨损元件经受极端作业条件:它们暴露于高压,并且由于磨损元件自身的摩擦而终将经受高温。由于这些原因,需要用于容纳电子装置的保护元件(例如,封壳)来覆盖电子装置。此封壳形成为与设置在用于接收封壳的磨损元件中的开口互补。
[0010]由于作业条件,封壳可能最终产生变形,这甚至可能影响电子装置。例如,在侵蚀或挖掘作业期间,灰尘或小颗粒材料被释放。在本领域中称为“粉末”的这些颗粒进入机械的暴露部分,例如,在磨损元件和机器的所述磨损元件所联接到的部分之间的附接部(例如,齿和齿座之间的附接部)中。考虑到磨损元件的磨损端用于在使用中磨损,具有电子装置的封壳通常位于磨损元件和机器之间的附接部分的区域中。在此附接部分中的颗粒的积聚并且随着磨损元件在使用期间反复撞击地面,逐渐压实所述颗粒,这增加了对封壳的压力并且可能最终使封壳变形或甚至破坏封壳,从而影响装置。此外,由于颗粒的尺寸小,所以颗粒也可能进入任何内腔,例如进入磨损元件和封壳之间。所有这些都阻碍了电子装置在磨损元件内的使用。
[0011]即使封壳足够坚固以保护电子装置,上述压实颗粒的结果也会最终在封壳上施加非常大的压力,使得在磨损元件的使用寿命结束时可能无法取出所述封壳。在磨损元件和封壳之间压实的颗粒也会导致这个问题,这是因为粉末被压实到非常高的硬度水平,从而将封壳保持在磨损元件内。这种结果可能通过进一步阻碍封壳取出的可能的封壳变形而加
剧。
[0012]将封壳固定在磨损元件内部的事实具有若干缺点。考虑到电子部件不以与制造磨损元件的金属材料相同的方式回收,主要缺点是回收。在电子装置包括某种电池的情况下,再循环问题特别相关。为了解决这个问题,一种选择是当其使用寿命结束时破坏封壳,以使得能够从磨损元件内部取出所破坏的封壳的残余物。然而,存在电池最终被破坏而释放其包含的污染物的风险。
[0013]另一缺点是当电子装置的使用寿命结束时,难以回收电子装置并保持其完整性。这对于那些必须回收的装置(例如那些收集磨损元件的操作测量结果以用于随后研究的装置)是特别重要的。实际上,如果封壳及其内容物要被破坏以便取出,则使用这种类型的电子装置将是不可能的。
[0014]因此,需要一种封壳,该封壳在使用磨损元件期间保护电子装置,并且在可能的情况下,允许在所述电子装置的使用寿命已经结束时回收该电子装置,并且在使用期间保持电子装置的物理完整性,在可能的情况下在取出期间也保持电子装置的物理完整性。另一目的是使回收问题最小化。

技术实现思路

[0015]除非另外指明,否则本文献将利用相对于上述封壳并由所述中心方向、所述前部端部和所述后部端部限定的坐标系。本领域技术人员将理解,为了清楚起见,在此选择使用术语“前部”和“后部”来建立参考坐标系。然而,考虑到封壳的性质及其使用位置,术语的这种选择实际上是任意的,并且其他术语也可以用于坐标。在本文所使用的命名惯例中,提到的术语“前部”应被理解为相对于所述前部端部,而提到术语“后部”是相对于所述后部端部的。例如,当谈到封壳的元件的前部端部时,指的是元件的最靠近所述封壳的前部端部的端部,而当谈到封壳的元件的后部端部时,指的是元件的最靠近所述封壳的后部端部的端部。诸如前部、后部、前侧、后侧、前面、后面等的概念将以相同的方式理解。此外,术语“纵向”必须被解释为相对于轴向方向,但是其可以不完全平行于所述方向。例如,纵向可以相对于所述轴向方向稍微倾斜。
[0016]本专利技术的目的是提供一种上述类型的保护性封壳,该封壳允许解决上述问题。
[0017]此目的通过上述类型的封壳来实现,该封壳的特征是其包括:
[0018]‑
容器,从所述前部端部沿轴向方向延伸,设置有配置为容纳所述电子装置的内室,其中,所述容器具有设置有凸缘的前部部分并具有后部部分;以及
[0019]‑
盖,能够可拆卸地联接到所述容器并且配置为覆盖所述容器的所述后部部分。
[0020]将封壳分成内部容器和覆盖内部容器的外部盖,使得封壳对磨损元件的作业条件具有更大的耐受性。本专利技术的盖通过本领域已知的任何可拆卸的联接装置(例如卡扣配合或卡口配合)联接到所述容器。因此,可能的变形主要影响盖,而容器的内部受到的影响较小。进而,凸缘的后部面与磨损元件中的支撑表面接触。因此,前部端部处的凸缘具有减弱由于由在磨损元件与机器之间积聚的颗粒施加的压力而产生的力的技术效果,并且使所述力的一部分转移到磨损元件的所述支撑表面而不是封壳自身。此外,这阻碍颗粒到达封壳和磨损元件之间的接触区域的通道,这进一步减少了与压实相关的问题。因此,封壳更适于保护电子装置。
[0021]已经基于主要权利要求中限定的本专利技术提供了优选实施方式,这些优选实施方式的特征在从属权利要求中阐述。
[0022]优选地,所述凸缘具有配置为从所述磨损元件中取出所述容器的取出器件。以这种方式,即使不能从磨损元件直接取出封壳,取出器件也允许取出作为包含电子装置的部分的容器。在这种情况下,与现有技术中已知的产品中所发生的情况不同,仅有盖而不是整个封壳将保留在磨损元件内。这种解决方案还有利于保持电子装置的完整性,即使在将封壳从磨损元件拆卸下时。
[0023]优选地,所述取出器件另外配置为从所述盖取出所述容器。这进一步便于容器的取出:通过将容器从盖中间接地取出,以及通过将容器从磨损元件中直接地取出。这使得容器被卡在磨损元件内的可能性最小化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于保护位于土方机器的磨损元件(3)内的电子装置(2)的封壳(1),所述封壳具有限定轴向方向的中心轴线(4)、前部端部(8)以及在所述轴向方向上与所述前部端部(8)相对的后部端部(9);其特征在于,所述封壳包括:

容器(5),从所述前部端部(8)沿所述轴向方向延伸并且设置有配置为容纳所述电子装置(2)的内室(53),其中,所述容器(5)具有设置有凸缘(7)的前部部分(51)并具有后部部分(52);以及

盖(6),能够能拆卸地联接到所述容器(5)并且配置为覆盖所述容器(5)的所述后部部分(52)。2.根据权利要求1所述的封壳(1),其特征在于,所述凸缘(7)具有配置为从所述磨损元件(3)取出所述容器(5)的取出器件(10),优选地通过在所述轴向方向上进行推动来取出。3.根据权利要求2所述的封壳(1),其特征在于,所述取出器件(10)包括至少两个贯通的螺纹孔,优选三个螺纹孔。4.根据权利要求3所述的封壳(1),其特征在于,所述螺纹孔沿所述轴向方向平行于所述中心轴线(4)布置。5.根据权利要求4所述的封壳(1),其特征在于,所述螺纹孔全部布置在距所述中心轴线(4)相同的距离处,优选地以固定的间距彼此分开。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述容器(5)在其后部端部处是敞开的。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳的相对于所述中心轴线(4)的直径在所述前部端部(8)和所述后部端部(9)之间减小,所述封壳(1)优选地具有截锥体形状,更优选地是截头圆锥形形状。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳还包括第一定位器件(11),所述第一定位器件配置为与所述磨损元件(3)的相应定位器件配合,以将所述封壳(1)定位在所述磨损元件(3)内。9.根据权利要求8所述的封壳(1),其特征在于,所述第一定位器件(11)设置在所述凸缘(7)上。10.根据权利要求1至9中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳还包括第二定位器件(12),所述第二定位器件配置为与所述电子装置(2)的相应定位器件配合,以将所述电子装置(2)定位在所述封壳(1)内。11.根据权利要求1至10中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳还包括封壳固定器件(13),所述封壳固定器件配置为将所述封壳(1)固定到所述磨损元件(3)。12.根据权利要求11所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳固定器件(13)包括设置在所述凸缘(7)的周缘上的多个突出部,所述突出部优选纵向地设置。13.根据权利要求1至12中任一项所述的封壳(1),其特征在于,所述封壳由聚合物材料制成,优选是能生物降解的聚合物材料。14.根据权利要求13所述的封壳(1),其特征在于,所述材料具有根据在2008年2月公布的标准ISO 62:2008测量的小于10%的吸水率,优选小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:霍尔迪
申请(专利权)人:成矿研究科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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