粘合电路图案化工艺制造技术

本发明专利技术公开了用于粘合电路图案化的方法和材料，其在单个工艺中加强和保护柔性或可拉伸电子器件中的表面安装器件的印刷电路迹线和粘合结合接头。一种用于粘合电路图案化的方法，包括在热粘合膜上沉积电路图案。一个或多个表面安装器件被附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路。组装的印刷电路可以放置在可拉伸的衬底上。在单个熔化或固化步骤中，将热粘合膜熔化在组装的印刷电路和可拉伸衬底上以保护和增强组装的电路图案的接头结合和电路图案，并且将组装的印刷电路附接到可拉伸织物。织物。织物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合电路图案化工艺


[0001]本专利技术涉及柔性电子器件和电路。

技术介绍

[0002]柔性电子器件，例如印刷的、可拉伸的电子器件、电子纺织品等，经受或遭受弯曲、扭曲、拉伸、滚动、推动等。形成这些柔性电子器件的印刷电路迹线(printed circuit traces)、传感器、表面安装器件(surface mounted device)的粘合结合接头等可能由于机械应变而弱化，并且导致开路。传统的封装工艺通常用于保护表面安装器件的粘合结合接头，而采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和聚碳酸酯(PC)膜的层压工艺通常用于保护电路迹线。因此，需要多种不同的技术来减轻由机械应变引起的器件故障。
[0003]也有其它技术例如电路刺绣(circuit embroidery)、植绒(flocking)和直接导电油墨丝网印刷已被使用。然而，每个技术都有缺点。电路刺绣具有高原材料成本(导电纱线)、有限的供应商链、高资本支出、不适合高密度电路和小型化产品、不适合表面安装器件装配、使用非标准电子装配工艺、具有需要额外防水工艺的有限可清洗周期、以及在表面安装器件包上具有低互连可靠性。植绒也具有高原材料成本(亚纳米金属颗粒材料)、有限的供应商链、高资本支出、不适合高密度电路和小型化产品、使用用于将纳米颗粒分散到衬底上的健康危险工艺、非标准电子装配工艺、具有需要额外防水工艺的有限的可清洗周期、以及在表面安装器件封装上具有低的互连可靠性。直接导电油墨丝网印刷具有印刷电路图案的印刷可重复性和一致性、不适合高密度电路和小型化产品、具有需要额外防水工艺的有限可清洗周期、并且在表面安装器件包上具有低互连可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开了用于粘合电路图案化的方法和材料的实施方式，其在单个工艺过程中，加强和保护表面安装器件的印刷电路迹线和粘合结合接头以及附着到可拉伸或柔性电子器件的附件。本专利技术公开了用于粘合电路图案化的方法和材料，其在单个工艺中加强和保护位于柔性或可拉伸电子器件内的表面安装器件的印刷电路迹线和粘合结合接头。
[0005]在一种实施方式中，用于粘合电路图案化的方法包括在热粘合膜上沉积电路图案。将一个或多个表面安装器件附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路。组装的印刷电路可以放置在可拉伸的衬底上。在一个熔化或固化步骤中，熔化热粘合膜在组装的印刷电路和可拉伸衬底上以保护和增强组装的印刷电路图案的接头结合和电路图案，并且将组装的印刷电路附接到可拉伸的织物。在一种实施方式中，该方法还包括将其他热粘合膜放置在组装的印刷电路上，并且其中至少熔化热粘合膜包括熔化其他热粘合膜以包封组装的印刷电路的接头结合和电路图案。在一种实施方式中，所述热粘合膜和所述其他热粘合膜都是热塑性聚氨酯热熔膜。在一种实施方式中，所述方法还包括在沉积之前干燥所述热粘合膜和所述其他热粘合膜，以防止收缩并去除水分。在一种实施方式中，所述放置包括将组装的印刷电路的组装侧放置在可拉伸的衬底上。在一种实施方式中，所述附接包括将一
个或多个表面安装器件结合到固化的印刷电路。在一种实施方式中，该方法还包括固化印刷电路图案。本段中描述的实施方式可以与其他段中描述的实施方式组合或一起使用。
[0006]在一种实施方式中，用于粘合电路图案化的方法包括在热膜上沉积电路图案，将一个或多个表面安装器件附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路，以及熔化热粘合膜在组装的印刷电路和热膜上以保护和增强组装电路图案的接头结合和电路图案。在一种实施方式中，所述热膜是热塑性聚氨酯(TPU)或聚合物膜中的一种。在一种实施方式中，所述热粘合膜是热塑性聚氨酯热熔膜。在一种实施方式中，所述方法还包括在沉积之前干燥所述热膜和所述热粘合膜以防止收缩并去除水分。在一种实施方式中，附接包括将一个或多个表面安装器件结合到固化的印刷电路。在一种实施方式中，该方法还包括固化印刷电路图案。本段中描述的实施方式可以与其他段中描述的实施方式组合或一起使用。
[0007]在一种实施方式中，用于粘合电路图案化的方法包括：在热膜上沉积电路图案，将一个或多个表面安装器件附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路，将热粘合膜放置在组装的印刷电路的非组装侧上；将应变仪放置在热粘合膜的另一侧，以及至少熔化热粘合膜以将热膜的非组装侧附接到应变仪。在一种实施方式中，所述热粘合膜是热塑性聚氨酯热熔膜。在一种实施方式中，所述热膜是热塑性聚氨酯(TPU)或聚合物膜中的一种。在一种实施方式中，该方法还包括在沉积之前干燥热粘合膜和热膜以防止收缩并去除水分。在一种实施方式中，附接包括将一个或多个表面安装器件结合到固化的印刷电路。在一种实施方式中，该方法还包括固化印刷电路图案。在一种实施方式中，该方法还包括将另一热粘合膜放置在组装的印刷电路上，并且其中所述至少熔化热粘合膜包括熔化其他热粘合膜以包封组装的印刷电路的接头结合和电路图案。本段中描述的实施方式可以与其他段中描述的实施方式组合或一起使用。
附图说明
[0008]当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本专利技术，并且本专利技术被并入本说明书中并因此构成本说明书的一部分。要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不是按比例绘制的。相反，为了清楚起见，各种特征的尺寸被任意地扩大或缩小。
[0009]图1是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的工艺的流程图。
[0010]图2是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的工艺的流程图。
[0011]图3A
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B是根据某些实施方式应用用于粘合电路图案化的工艺之后的柔性电子器件的示例照片。
[0012]图4A
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B是根据某些实施方式应用用于粘合电路图案化的工艺之后的柔性电子器件的示例照片。
[0013]图5是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的工艺的流程图。
[0014]图6A
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C是根据某些实施方式应用用于粘合电路图案化的工艺之后的柔性电子器件的示例照片。
[0015]图7是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的工艺的流程图。
[0016]图8A
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B是根据某些实施方式应用用于粘合电路图案化的工艺之后的柔性电子器件的示例照片。
[0017]图9是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的工艺的流程图。
[0018]图10是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的另一工艺的流程图。
[0019]图11是根据某些实施方式的用于粘合电路图案化的另一工艺的流程图。
[0020]图12是根据某些实施方式的利用应变仪进行粘合电路图案化的工艺的流程图。
具体实施方式
[0021]本专利技术提供的附图和描述可以被简化以示出所描述的实施例的与清楚理解本专利技术公开的工艺、机器、产品和/或物质组成相关的方面，同时为了清楚起见，消除了可以在典型的类似设备、系统、组成和方法中发现的其他方面。因此，本领域技术人员可以认识到，其它元件和/或步骤对于实现本专利技术所述的装置、系统、组成和方法可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于粘合电路图案化的方法，包括：在热粘合膜上沉积电路图案；将一个或多个表面安装器件附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路；将组装的印刷电路放置在可拉伸的衬底上；以及至少熔化所述热粘合膜在所述组装的印刷电路和所述可拉伸的衬底上以保护和增强所述组装的电路图案的接头结合和所述电路图案并且将所述组装的印刷电路附接到所述可拉伸的衬底。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将其他热粘合膜放置在所述组装的印刷电路上，并且其中所述至少熔化所述热粘合膜包括熔化所述其他热粘合膜以包封所述组装的印刷电路的所述接头结合和所述电路图案。3.根据权利要求1
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2中任一项所述的方法，其中，所述热粘合膜和所述其他热粘合膜是热塑性聚氨酯热熔膜。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的方法，还包括：在沉积之前，干燥所述热粘合膜和所述其他热粘合膜，以防止收缩和去除水分。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方法，其中，所述放置包括将所述组装印刷电路的组装侧放置在所述可拉伸的衬底上。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的方法，其中，所述附接包括将所述一个或多个表面安装器件结合到所述固化的印刷电路。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的方法，还包括：固化印刷电路图案。8.一种用于粘合电路图案化的方法，包括：在热膜上沉积电路图案；将一个或多个表面安装器件附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路；以及将所述组装的印刷电路和所述热膜上的热粘合膜熔化，以保护和增强所述组装的电路图案的接头结合和电路图案。9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述热膜是热塑性聚氨酯(TPU)或聚合物膜。10.根据权利要求8
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9中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：L，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：