负载梁侧轨冲击接触特征制造技术

一种例如用于硬盘驱动器的磁头折片组合件(HGA)的方法包含负载梁，所述负载梁形成有台面部分和从所述台面部分的每一横向边缘延伸的侧轨部分，其中每一侧轨部分包含在所述侧轨部分的厚度方向上延伸远离所述侧轨部分的碰撞止挡件结构。在其中所述侧轨以钝角延伸的配置中，在热辅助磁记录(HAMR)磁头折片组合件的背靠背负载梁上的z形和反转z形碰撞止挡件结构、相对的成角度的c形缺口结构对或相对的二分之一圆顶形凹坑对可以在操作冲击事件的情况下引起所述碰撞止挡件之间的机械接触，进而避免HAMR子基板上芯片组合件(CoSA)激光器模块之间的机械接触。模块之间的机械接触。模块之间的机械接触。

【技术实现步骤摘要】
负载梁侧轨冲击接触特征


[0001]本专利技术的实施例可以大体上涉及硬盘驱动器，并且特别涉及用于悬架组合件的负载梁侧轨的操作冲击接触特征。

技术介绍

[0002]硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储装置，其容纳在保护性罩壳中，且将数字编码的数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD在操作中时，每一磁记录盘都由主轴系统快速旋转。使用读写磁头(或“换能器”)从磁记录盘读取数据和对磁记录盘写入数据，所述读写磁头通过致动器定位于盘的特定位置上方。读写磁头利用磁场将数据写入到磁记录盘的表面上，且从磁记录盘的表面读取数据。写磁头通过使用流过其线圈的电流来产生磁场而工作。电脉冲以正负电流的不同模式发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流跨越磁头与磁盘之间的间隙而产生局部磁场，所述磁场继而使记录介质上的一较小区域磁化。
[0003]HDD包含至少一个磁头折片组合件(head gimbal assembly；HGA)，其通常包含容纳读写换能器(或“磁头”)的滑块(slider)和悬架(suspension)。每一滑块附接到一悬架的自由端，所述自由端继而从致动器的刚臂悬伸出。若干致动器臂可组合形成通常具有旋转式回转轴承系统的单一可移动单元，即磁头堆叠组合件(head stack assembly；HAS)。常规HDD的悬架通常包含底端具有安装板的相对坚硬负载梁，所述负载梁附接到致动器臂，且所述负载梁的自由端安装有携带滑块和其读写磁头的柔性件。在(垂直于磁盘表面的)竖直弯曲方向上具有顺应性的“铰链”定位在所述负载杆的安装板与功能端之间。所述铰链使得负载梁能够悬置，且朝向旋转的磁盘表面负载滑块和读写磁头。柔性件的功能是为滑块提供万向支撑，使得滑块可俯仰和横滚以便调整其定向。
[0004]增大面积密度(可以存储在磁盘表面的给定区域上的信息位数量的度量)是硬盘驱动器设计演进的一个始终存在的目标，且已带来减少记录一位信息所需的磁盘区域的各种手段的必要开发和实施。已认识到最小化位大小的一个显著挑战是基于由超顺磁效应施加的限制，由此在充分小的纳米粒子中，在热波动的影响下磁化可随机地翻转方向。
[0005]热辅助磁记录(HAMR)是使用例如激光热辅助来首先加热介质材料而在高稳定性介质上以磁性方式记录数据的技术。HAMR利用高稳定性、高矫顽磁性化合物，例如铁铂合金，其可在小得多的区域中存储单个位，而不会受到限制硬盘驱动器存储装置中使用的当前技术的相同超顺磁性效应的限制。然而，在一些容量点，位大小太小且矫顽磁性对应地太高，使得用于写入数据的磁场无法强到足以永久地影响数据且数据不再可写入到磁盘。HAMR通过将温度升高到居里温度附近来临时且局部改变磁性存储介质的矫顽磁性而解决此问题，在居里温度下介质有效地失去矫顽磁性且切实可实现的磁性写入场可将数据写入到介质。
[0006]在这部分中描述的任何方法是可以实行的方法，但不一定在先前就已经想到或实行。因此，除非另有指示，否则不应假设在这部分中描述的任一方法仅凭借它们包含在这部分中就能够作为现有技术。
附图说明
[0007]在附图的图式中，借助于实例而非借助于限制说明实施例，且在附图中，相同附图标记指类似元件，且在附图中：
[0008]图1是示出根据实施例的硬盘驱动器的平面图；
[0009]图2是示出根据实施例的与激光模块耦合的热辅助磁记录(HAMR)磁头滑块的透视图；
[0010]图3A是根据实施例的示出热辅助磁记录(HAMR)子基板上芯片组合件(CoSA)的侧视图；
[0011]图3B是根据实施例的示出图3A的HAMR CoSA的横截面透视图；
[0012]图4A是示出最优地对准的背靠背HAMR CoSA的横截面透视图；
[0013]图4B是示出未对准的背靠背HAMR CoSA的横截面透视图；
[0014]图5A是示出根据实施例的负载梁轨冲击特征的平面图；
[0015]图5B是示出根据实施例的负载梁轨冲击特征的平面图；
[0016]图6A是示出根据实施例的装配有具有负载梁轨冲击特征的悬架的背靠背HAMR CoSA的横截面透视图；
[0017]图6B是根据实施例的示出具有图6A的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面透视图；
[0018]图6C是根据实施例的示出具有图6A的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面正视图；
[0019]图7A是示出根据实施例的实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图；
[0020]图7B是示出根据实施例的实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图；以及
[0021]图8是示出根据实施例的组装磁头折片组合件的方法的流程图。
具体实施方式
[0022]描述用于负载梁侧轨的冲击接触特征的方法。在以下描述中，出于解释的目的，阐述众多特定细节以便提供对本文中所描述的本专利技术的实施例的透彻理解。然而，很明显，本文中所描述的本专利技术的实施例可以在无这些特定细节的情况下进行实践。在其它情况下，以框图形式展示熟知结构和装置以免不必要地混淆本文中所描述的本专利技术的实施例。
[0023]介绍
[0024]本文中对“一实施例”、“一个实施例”和其类似者的参考意指所描述的特定特征、结构或特性包含在本专利技术的至少一个实施例中。然而，此类短语的实例未必都是指同一实施例。
[0025]术语“基本上”将被理解为描述很大程度上或几乎被结构化、配置、设定尺寸等的特征，但在实践中，其制造公差等可能导致结构、配置、尺寸等并非总是或必定精确地如所述的情况。举例来说，将结构描述为“基本上竖直”将赋予所述术语其简单的含义，使得侧壁出于所有实际目的是竖直的，但可能并不精确地成90度。
[0026]虽然例如“最优”、“优化”、“最小”、“最小化”、“最大”、“最大化”等术语可能并不具有与其相关联的特定值，但若在本文中使用此类术语，则本领域的普通技术人员将理解，包含此类术语的意图是在与本专利技术的总体一致的有益方向上影响值、参数、度量等。举例来
说，将某物的值描述为“最小”并不需要所述值实际上等于某一理论最小值(例如零)，但应理解，在实用意义上，对应目标将为在朝向理论最小值的有益方向上移动所述值。
[0027]如所提及，增加硬盘驱动器(HDD)的存储容量是HDD技术演进的一个持续目标。在一种形式中，此目标要求例如通过使用热辅助磁记录(HAMR)增加面积密度。通过HAMR，激光源(例如，激光二极管)需要集成到磁记录头上。激光二极管是脆弱的，且通常不适合于到记录头滑块的直接机械附接。因此，可以使用子基板组合件将激光二极管安装到滑块主体。
[0028]图2是示出根据实施例的与激光模块耦合的热辅助磁记录(HAMR)磁头滑块的透视图。HAMR磁头滑块组合件200包括激光源204(或简称为“激光器204”)，例如半导体激光器或激光二极管，其与子基板206耦合或与其一体形成，用于安装到HAMR磁头滑块202且用于局部加热磁性介质120(图1)。作为激光器204和子基板206的组合的组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁头折片组合件(HGA)，包括：悬架组合件，所述悬架组合件包括：负载梁，以及柔性件；其中所述负载梁包括：台面部分，所述台面部分在每一横向侧上包括边缘，以及基本上平坦侧轨部分，所述基本上平坦侧轨部分延伸远离所述台面部分的每一边缘，其中每一侧轨部分包括延伸远离对应侧轨部分的平面且基本上垂直于所述平面的碰撞止挡件结构。2.根据权利要求1所述的HGA，其中：所述侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘；且每一碰撞止挡件结构在第一末端处在一个方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面且在第二末端处在相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面。3.根据权利要求2所述的HGA，其中所述悬架组合件是包括与致动器臂的一侧耦合的第一负载梁的第一悬架组合件，所述HGA还包括：第二悬架组合件，所述第二悬架组合件包括与所述致动器臂的相对侧耦合的第二负载梁和第二柔性件；且其中所述第二负载梁包括：台面部分，所述台面部分在每一横向侧上包括边缘，基本上平坦侧轨部分，所述基本上平坦侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘，其中每一侧轨部分包括碰撞止挡件结构，所述碰撞止挡件结构在第一末端处在所述一个方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面且基本上垂直于所述平面且在第二末端处在所述相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面，且其中所述第一负载梁的所述第一末端对应于所述第二负载梁的所述第二末端，且所述第一负载梁的所述第二末端对应于所述第二负载梁的所述第一末端。4.根据权利要求3所述的HGA，还包括：第一热辅助磁记录(HAMR)子基板上芯片组合件(CoSA)，所述第一CoSA延伸穿过所述第一负载梁的所述台面部分中的孔口且包括安装在第一子基板上的第一激光器；第一磁头滑块，所述第一磁头滑块与所述第一CoSA耦合且安装在所述第一负载梁的与所述侧轨部分相对且容纳第一读写换能器的侧上；第二热辅助磁记录(HAMR)子基板上芯片组合件(CoSA)，所述第二CoSA延伸穿过所述第二负载梁的所述台面部分中的孔口且包括安装在第二子基板上的第二激光器；以及第二磁头滑块，所述第二磁头滑块与所述第一CoSA耦合且安装在所述第二负载梁的与所述侧轨部分相对且容纳第二读写换能器的侧上。5.根据权利要求4所述的HGA，其中所述第一悬架的所述第一负载梁的所述侧轨部分的所述碰撞止挡件结构和所述第二悬架的所述第二负载梁的所述侧轨部分的所述碰撞止挡件结构互相相关地配置成使得所述第一负载梁的所述碰撞止挡件结构响应于操作冲击事件而机械地接触所述第二负载梁的所述碰撞止挡件结构。6.根据权利要求1所述的HGA，其中：
所述侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘；且每一碰撞止挡件结构是z形结构，所述z形结构在第一末端处在一个方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面且在第二末端处在相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面。7.根据权利要求1所述的HGA，其中：所述侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘；且每一碰撞止挡件结构是成角度的c形缺口结构对，所述成角度的c形缺口结构对包括在相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面的缺口结构。8.根据权利要求7所述的HGA，其中所述悬架组合件是包括与致动器臂的一侧耦合的第一负载梁的第一悬架组合件，所述HGA还包括：第二悬架组合件，所述第二悬架组合件包括与所述致动器臂的相对侧耦合的第二负载梁；且其中所述第二负载梁包括：台面部分，所述台面部分在每一横向侧上包括边缘，基本上平坦侧轨部分，所述基本上平坦侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘，其中每一侧轨部分包括成角度的c形缺口结构对，所述成角度的c形缺口结构对包括在相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面的缺口结构。9.根据权利要求1所述的HGA，其中：所述侧轨部分以钝角延伸远离所述台面部分的每一边缘；且每一碰撞止挡件结构是二分之一圆顶形凹坑对，所述二分之一圆顶形凹坑对包括在相反方向上延伸远离所述对应侧轨部分的所述平面的凹坑。10.根据权利要求1所述的HGA，还包括：热辅助磁记录(HAMR)子基板上芯片组合件(CoSA)，所述CoSA延伸穿过所述负载梁的所述台面部分中的孔口且包括安装在子基板上的激光器；以及磁头滑块，所述磁头滑块与所述CoSA耦合且安装在所述负载梁的与所述侧轨部分相对且容纳第一读写换能器的侧上。11.一种硬盘驱动器，包括根据权利要求1所述的HGA。12.一种硬盘驱动器(HDD)，包括：多个记录磁盘介质，所述多个记录磁盘介质可旋转地安装在主轴上；第一磁头滑块，所述第一磁头滑块容纳被配置成从所述多个记录磁盘介质中的第一记录磁盘介质进行读取和对所述第一记录磁盘介质进行写入的第一读写换能器；音圈致动器，所述音圈致动器被配置成移动所述第一磁头滑块以存取所述第一记录磁盘介质的部分；以及磁头...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迦贸，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：