集装箱体及数据中心制造技术

本发明专利技术公开了一种集装箱体及数据中心，包括2个上层架体与2个下层架体，下层架体与上层架体呈垂直叠放设置，上层架体的上层顶板设于上层架体的顶端，上层底板设于上层架体的底部，上层底板上固定设有检修通道，上层架体为热回风夹层；下层架体的下层底板设于下层架体的底部，机柜放置模块设于下层底板上，引线支架与下层顶板连接，下层顶板与上层底板之间设有散热通道，相邻的架体之间、上层架体与下层架体之间通过卡接结构固定。本发明专利技术可以有效的根据项目需求阶段分布扩展，灵活扩容和快速安装搭建，同时集装箱体的组装和拆卸方便灵活、实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
集装箱体及数据中心


[0001]本专利技术涉及数据中心结构
，尤其涉及一种集装箱体及数据中心。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，数据中心的发展也进入到一个新的阶段，集装箱式数据中心被广泛应用，其将数据中心所需的计算机机柜、空调系统等硬件配置全部放入集装箱内，集装箱式数据中心朝着大型化和集群化的方向快速发展。
[0003]目前，集装箱式数据中心的箱体尺寸有限，每个集装箱只能配置少量的计算机机柜，同时现有的集装箱体是由六个面焊接而成无法拆卸，导致箱体封闭固定，所以不能根据实际需要再进行装配组合，而现有计算机的发展日新月异，这样的结构造成了部署、拼接及安装效率低下，无法根据实际需求进行调整扩展，对于箱体的安装和封闭缺少灵活性。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种集装箱体及数据中心，可以有效的根据项目需求阶段分布扩展，灵活扩容和快速安装搭建，同时集装箱体的组装和拆卸方便灵活、实用性强。
[0005]为实现上述目的，本申请提供一种集装箱体，所述集装箱体包括2个上层架体与2个下层架体，所述下层架体与所述上层架体呈垂直叠放设置，所述上层架体包括上层顶板、上层底板及检修通道，所述上层顶板设于所述上层架体的顶端，所述上层底板设于所述上层架体的底部，所述上层底板上固定设有所述检修通道，所述上层架体为热回风夹层；所述下层架体包括机柜放置模块、引线支架、下层顶板及下层底板，所述下层底板设于所述下层架体的底部，所述机柜放置模块设于所述下层底板上，所述引线支架与所述下层顶板连接，所述下层顶板与所述上层底板之间设有散热通道，相邻的架体之间、所述上层架体与
[0006]所述下层架体之间通过卡接结构固定。
[0007]进一步地，所述集装箱体还设有外机放置模块，所述外机放置模块分别设置在所述下层架体的外侧，所述外机放置模块中设有制冷装置。
[0008]进一步地，所述上层架体与所述下层架体的外侧均设有墙板，所述墙板与所述制冷装置的连接处设有进风洞口与回风洞口。
[0009]进一步地，所述风雨密门的门板与所述立柱通过合页相铰接，所述合页的一侧可拆卸地安装在所述立柱上。
[0010]进一步地，所述集装箱体呈左右两列设置，相邻所述下层架体之间设有所述机柜放置模块围成的中间通道。
[0011]进一步地，所述集装箱体远离所述中间通道的一端设置有风雨密门，靠近所述中间通道的一端设置有推拉门。
[0012]进一步地，所述集装箱体的外侧还设有防水墙板。
[0013]进一步地，所述卡接结构包括固定连接件与定位孔，所述固定连接件与所述定位
孔分别设于架体的立柱上，所述固定连接件与所述定位孔呈卡合连接固定。
[0014]进一步地，所述集装箱体上还设有压型钢板防水屋面，所述压型钢板防水屋面设于所述上层架体的顶部，所述压型钢板防水屋面呈圆弧型。
[0015]本专利技术还提供一种数据中心，包括多个如上所述的集装箱体。
[0016]本专利技术提供的集装箱体及数据中心，包括2个上层架体与2个下层架体，下层架体与上层架体呈垂直叠放设置，上层架体的上层顶板设于上层架体的顶端，上层底板设于上层架体的底部，上层底板上固定设有检修通道，上层架体为热回风夹层；下层架体的下层底板设于下层架体的底部，机柜放置模块设于下层底板上，引线支架与下层顶板连接，下层顶板与上层底板之间设有散热通道，相邻的架体之间、上层架体与下层架体之间通过卡接结构固定，本结构可以有效的根据项目需求阶段分布扩展，灵活扩容和快速安装搭建，同时集装箱体的组装和拆卸方便灵活、实用性强。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]附图1为本专利技术实施例提供的集装箱体的整体结构示意图；
[0019]附图2为本专利技术实施例提供的集装箱体的上下层架体结构示意图；
[0020]附图3为本专利技术实施例提供的数据中心的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1-上层架体、11-上层顶板、12-上层底板、13-检修通道、2-下层架体、21-下层顶板、22-下层底板、23-机柜放置模块、24-引线支架、25-散热通道、3-外机放置模块、4-墙板、5-中间通道、6-压型钢板防水屋面。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术中，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0025]并且，上述部分术语除了可以表示方位或位置关系以外，还可能表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]此外，术语“设置”、“固定”、“安装”、“连接”等应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领
域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0028]下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。
[0029]如图1所示，为本实施例提供的一种集装箱体，可应用于数据中心机房或服务器机柜放置较多的场所。集装箱体包括2个上层架体与2个下层架体，下层架体2与上层架体1呈垂直叠放设置，上层架体1包括上层顶板11、上层底板12及检修通道13，上层顶板11设于上层架体1的顶端，上层底板12设于上层架体1的底部，上层底板12上固定设有检修通道13，上层架体1为热回风夹层；下层架体2包括机柜放置模块23、引线支架24、下层顶板21及下层底板22，下层底板22设于下层架体2的底部，机柜放置模块23设于下层底板22上，引线支架24与下层顶板21连接，下层顶板21与上层底板12之间设有散热通道25，相邻的架体之间、上层架体1与下层架体2之间通过卡接结构固定。
[0030]本实施例提供的集装箱体包括上层架体1与下层架体2，单个上层架体1与下层架体2均为两个框架结构组成，相邻的两个框架通过卡接结构连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集装箱体，其特征在于，所述集装箱体包括2个上层架体与2个下层架体，所述下层架体与所述上层架体呈垂直叠放设置，所述上层架体包括上层顶板、上层底板及检修通道，所述上层顶板设于所述上层架体的顶端，所述上层底板设于所述上层架体的底部，所述上层底板上固定设有所述检修通道，所述上层架体为热回风夹层；所述下层架体包括机柜放置模块、引线支架、下层顶板及下层底板，所述下层底板设于所述下层架体的底部，所述机柜放置模块设于所述下层底板上，所述引线支架与所述下层顶板连接，所述下层顶板与所述上层底板之间设有散热通道，相邻的架体之间、所述上层架体与所述下层架体之间通过卡接结构固定。2.根据权利要求1所述的集装箱体，其特征在于，所述集装箱体还设有外机放置模块，所述外机放置模块分别设置在所述下层架体的外侧，所述外机放置模块中设有制冷装置。3.根据权利要求2所述的集装箱体，其特征在于，所述上层架体与所述下层架体的外侧均设有墙板，所述墙板与所述制冷装置的连接处设有进风洞口与回风洞口。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：居静，宋婧，
申请(专利权)人：河北秦淮数据有限公司，
类型：发明
国别省市：