一种LED发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。上述LED发光装置的侧壁整体上齐平，粘结层的第一部分均匀且完全填充在金属条带和透镜单元之间，无气泡或间隙，能够显著增加器件的气密性。另外，形成在金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分能够进一步阻挡水汽等进入器件内部，尤其当第二部分填满金属条带外侧的基板和透光单元之间的空隙时，能够进一步提高器件的气密性。件的气密性。件的气密性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种LED发光装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件领域，具体地，涉及一种LED发光装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]LED芯片因为其优良的性能得到快速发展。其中的紫外光LED特别是深紫外光LED的巨大的应用价值，尤其是在杀菌消毒方面的应用，引起了人们的高度关注，成为了新的研究热点。
[0003]随着深紫外LED的需求量越来越大，深紫外LED的结构也越来越多样化。目前通常采用基板加石英玻璃的封装形式。通过粘结剂将石英玻璃贴合至基板上，然后这样的封装形式面临着诸多问题。例如，由于基板和石英玻璃材质不同，通常会导致粘结剂的粘结性差，无法保证产品的气密性；其次，贴合过程中无法精确掌握粘结剂用量，粘结剂用量少，容易造成产品周围缺少粘结剂，粘结剂不能充分填充基板和石英玻璃之间的空隙，造成产品气密性问题；粘结剂用量多，或造成粘结剂进入产品的功能区，影响LED的发光效果；因为石英玻璃材质本身比较硬且比较脆，在生产作业中容易造成玻璃崩边和破损的情况，也会导致产品的气密性和可靠性降低。
[0004]基于LED封装，尤其是UV LED封装面临的诸多问题，急需能够解决发光装置出光率以及提高发光装置可靠性的方案。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种LED发光装置及其制造方法，本专利技术的发光装置中，透光单元通过粘结材料连接至基板，并且本专利技术提供的发光装置的侧壁整体上是齐平的，有利于产品在编带震动盘内更好的摆好位置，更好地提升包装良率。
[0006]为实现上述目的及其它相关目的，本专利技术提供了一种LED发光装置，包括：
[0007]基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面上形成有功能区；
[0008]LED芯片，所述LED芯片固定在所述基板的第一表面的所述功能区；
[0009]透光单元，所述透光单元设置在所述基板的第一表面上方，并且覆盖所述LED芯片；
[0010]粘结材料层，连接所述基板与所述透光单元，所述粘结材料层位于所述功能区外侧的基板上方；
[0011]其中，在所述LED芯片的出光方向上，所述LED发光装置的侧壁整体齐平。
[0012]可选地，所述基板为平面基板，所述基板的第一表面上设置有高于所述第一表面的金属镀层，所述金属镀层形成在所述功能区及所述功能区外侧的基板上，并且所述金属镀层在所述功能区外侧的基板上形成环绕所述功能区的金属条带，所述金属条带与所述功能区间隔分布。
[0013]可选地，所述基板为具有碗杯的支架，所述功能区形成在所述碗杯内侧，所述LED芯片位于所述碗杯中。
[0014]可选地，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的厚度介于35μm～150μm。
[0015]可选地，所述粘结材料层包括位于所述功能区外侧的所述金属条带上方的第一部分，以及位于所述金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分。
[0016]可选地，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的所述第一部分的厚度介于35μm～50μm，所述第二部分的厚度介于50μm～150μm。
[0017]可选地，所述透光单元为平板结构，所述平板结构包括位于外围的安装座以及位于中间部分为透光区，所述透光单元通过所述安装座连接至所述支架的侧墙。
[0018]可选地，所述透光单元为透镜结构，所述透镜结构包括凸透镜以及形成在所述凸透镜周围的安装座，其中，
[0019]所述安装座与所述凸透镜之间形成空腔，所述透光单元通过所述安装座连接至所述基板；
[0020]所述LED芯片位于所述空腔中。
[0021]可选地，所述凸透镜为半球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。
[0022]可选地，所述凸透镜为长轴方向上的半椭球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。
[0023]可选地，所述透镜结构的最高点与最低的表面之间的垂直距离介于3.00～3.50mm，所述透镜结构的安装座高度介于0.3～0.7mm，所述凸透镜的最大宽度介于3.00～3.50mm。
[0024]可选地，所述透光单元为石英玻璃。
[0025]可选地，所述透光单元的中心与所述LED芯片的中心的偏移距离小于100μm。
[0026]可选地，在垂直于所述LED芯片的出光方向的方向上，所述透光单元与所述基板具有相同的宽度，所述透光单元的侧壁与所述基板的侧壁齐平。
[0027]可选地，所述粘结材料层包括位于所述基板上的第一粘结层以及位于所述透光单元的侧壁上的第二粘结层，所述粘结材料层的侧壁与所述基板的侧壁齐平。
[0028]可选地，所述粘结材料层包括位于所述基板上的第一粘结层，位于所述透光单元的侧壁上的第二粘结层，以及位于所述基板的至少部分侧壁上的第三粘结层，所述粘结材料层的侧壁与所述基板的侧壁齐平。
[0029]本专利技术还提供一种LED发光装置的制造方法，包括以下步骤：
[0030]提供基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成功能区，相邻功能区之间形成切割区；
[0031]提供LED芯片，并将所述LED芯片固定在所述基板的第一表面的所述功能区上；
[0032]在所述基板上覆盖透光板，在所述功能区的外侧的基板上通过粘结材料层将所述透光板连接至所述基板，所述透光板覆盖所述LED芯片；
[0033]进行切割，对齐所述基板的切割区进行切割，直至将所述基板切穿，以形成所述发光装置。
[0034]可选地，所述基板为平面基板或者具有碗杯的支架，其中，
[0035]当所述基板为平面基板时，所述基板的第一表面上设置有高于所述第一表面的金属镀层，所述金属镀层形成所述功能区以及所述功能区外侧的部分基板上的金属条带，所述金属条带环绕所述功能区并且与所述功能区间隔分布，相邻的所述金属条带之间形成凹槽；
[0036]当所述基板为具有碗杯的支架时，所述功能区形成在所述碗杯内侧，所述LED芯片位于所述碗杯中。
[0037]可选地，当所述基板为平面基板时，在所述基板上覆盖透光板还包括以下步骤：
[0038]提供包括多个透光单元的石英玻璃，每一个透光单元均包括位于所述透光单元四周的安装座以及位于所述安装座中间的透光区；
[0039]在所述凹槽中填充粘结材料；
[0040]将所述石英玻璃贴合至所述基板，使得部分所述粘结材料形成至所述金属条带上方，每一个透光单元的安装座通过所述第一粘结层连接至所述基板，所述石英玻璃的每一个透光单元的透光区与所述LED芯片一一对应。
[0041]可选地，当所述基板为平面基板时，所述透光单元形成为透镜结构，其中所述透光区为凸透镜；当所述基板为具有碗杯的支架时，所述透光单元形成为透镜结构或者平板结构，当所述透光单元为透镜结构时，所述透光区为凸透镜。
[0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面上形成有功能区；LED芯片，所述LED芯片固定在所述基板的第一表面的所述功能区；透光单元，所述透光单元设置在所述基板的第一表面上方，并且覆盖所述LED芯片；粘结材料层，连接所述基板与所述透光单元，所述粘结材料层位于所述功能区外侧的基板上方；其中，在所述LED芯片的出光方向上，所述LED发光装置的侧壁整体齐平。2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板为平面基板，所述基板的第一表面上设置有高于所述第一表面的金属镀层，所述金属镀层形成在所述功能区及所述功能区外侧的基板上，并且所述金属镀层在所述功能区外侧的基板上形成环绕所述功能区的金属条带，所述金属条带与所述功能区间隔分布。3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板为具有碗杯的支架，所述功能区形成在所述碗杯内侧，所述LED芯片位于所述碗杯中。4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的厚度介于35μm～150μm。5.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述粘结材料层包括位于所述功能区外侧的所述金属条带上方的第一部分，以及位于所述金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分。6.根据权利要求5所述的LED发光装置，其特征在于，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的所述第一部分的厚度介于35μm～50μm，所述第二部分的厚度介于50μm～150μm。7.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为平板结构，所述平板结构包括位于外围的安装座以及位于中间部分为透光区，所述透光单元通过所述安装座连接至所述支架的侧墙。8.根据权利要求2或3所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为透镜结构，所述透镜结构包括凸透镜以及形成在所述凸透镜周围的安装座，其中，所述安装座与所述凸透镜之间形成空腔，所述透光单元通过所述安装座连接至所述基板；所述LED芯片位于所述空腔中。9.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，所述凸透镜为半球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。10.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，所述凸透镜为长轴方向上的半椭球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。11.根据权利要求10所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜结构的最高点与最低的表面之间的垂直距离介于3.00～3.50mm，所述透镜结构的安装座高度介于0.3～0.7mm，所述凸透镜的最大宽度介于3.00～3.50mm。12.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为石英玻璃。13.根据权利要求1～12中任意一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元的
中心与所述LED芯片的中心的偏移距离小于100μm。14.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，在垂直于所述LED芯片的出光方向的方向上，所述透光单元与所述基板具有相同的宽度，所述透光单元的侧壁与所述基板的侧壁齐平。15.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述粘结材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋霞，李达诚，黄森鹏，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：