一种波分复用的800G光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种波分复用的800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块封装需求，发射端组件和接收端组件分别设置在PCB电路板的同一个表面上，接收端组件位于发射端组件的一侧，发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，准直器与光纤相连接，发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、分波器与光纤相连接，分波器和电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，第一分波器和第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，第一分波器和第二分波器分别在安装在斜坡垫块的倾斜面上。分波器分别在安装在斜坡垫块的倾斜面上。分波器分别在安装在斜坡垫块的倾斜面上。

【技术实现步骤摘要】
一种波分复用的800G光模块


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种波分复用的800G光模块。

技术介绍

[0002]随着我国通信技术的不断更新与升级，光通信行业也在持续高速发展，光模块作为构建现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起着中枢的作用，其不断发展是必然趋势。
[0003]当前光模块的发展主要体现在高速率和高密度上，光芯片在速率提高的基础上，数量也在不断增加。800G光模块相较于400G光模块来说，其配套电路更复杂，电子元器件的种类及数量也成倍增加，对更高集成度、更低功耗、更多布板空间和更好可靠性等目标的实现难度更大。
[0004]采集波分复用技术的光模块，相对于如公开号为CN112711108A的中国专利技术专利公开了OSFP封装形式的800G光模块，使用的元器件更多，为此如何合理的布局发射端组件和接收端组件，在PCB板上留有更多布板空间是当前亟需解决的问题，同时，该种类型的800G光模块中均采用光纤阵列的方式传输信号，占用PCB电路板的空间较大，且光纤离PCB电路板的纵向距离很近，无法在PCB电路板上对应光纤阵列正下方的位置设置电子元器件，对PCB板上的布板空间影响较大。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供了一种波分复用的800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足波分复用的光模块封装需求。
[0006]其技术方案是这样的：一种波分复用的800G光模块，包括能够拼合在一起的上壳体、下壳体以及设置在所述上壳体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述发射端组件和所述接收端组件分别设置在所述PCB电路板的同一个表面上，所述接收端组件位于所述发射端组件的一侧，所述发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，所述准直器与光纤相连接，所述发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，所述接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、所述分波器与光纤相连接，所述分波器和所述电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，所述第一分波器和所述第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，所述第一分波器和所述第二分波器分别在安装在所述斜坡垫块的倾斜面上。
[0007]进一步的，所述第一分波器和第一电芯片之间以及所述第二分波器和第二电芯片之间，分别通过金线键连，所述第一电芯片和所述第二电芯片分别焊接在PCB电路板上。
[0008]进一步的，所述斜坡垫块的长度小于所述第一分波器的长度，所述第二电芯片设置在安装所述第一分波器下方的斜坡垫块的后侧且位于所述第一分波器的下端。
[0009]进一步的，所述金属热沉以粘胶的方式与所述PCB电路板固定连接，所述TEC制冷
器、合波器、光隔离器和所述准直器以粘胶的方式固定于金属热沉上，所述激光器以贴片方式固定于所述TEC制冷器上，所述光学透镜以粘胶的方式固定于TEC制冷器上。
[0010]进一步的，所述PCB电路板上相应所述发射端组件有安装让位槽，所述金属热沉上设置有安装槽，所述TEC制冷器安装于安装槽中，所述金属热沉上对应合波器设有安装凸台。
[0011]进一步的，所述发射端组件包括两个所述光隔离器和两个所述准直器，并列设置的前四个所述激光器分别通过光学透镜将光路聚焦传输至合波器后，通过第一个光隔离器和第一个准直器将光路耦合至光纤内；并列设置的后四个激光器分别通过光学透镜将光路聚焦传输至合波器后，通过第二个光隔离器和第二个准直器将光路耦合至光纤内。
[0012]进一步的，所述金属热沉上对应所述PCB板的另一侧表面的元器件设有避让槽。
[0013]进一步的，所述避让槽上设有点胶孔。
[0014]进一步的，所述上壳体的一端设有连接卡钩，所述下壳体上对应所述连接卡钩设有连接卡槽，所述上壳体的另一端上设有安装螺孔，所述下壳体对应所述安装螺孔设有安装通孔。
[0015]本专利技术的800G光模块，将发射端组件和接收端组件均布置在PCB电路板一个表面上，另一个表面不做发射端和接收端器件的布置，为了PCB电路板留有了更多的布板空间，具体布置时，将接收端组件位于发射端组件的一侧，高效的利用了PCB电路板的布板空间，对于接收端组件，将接收端组件分成了两组，每组接收端组件分别具有一个分波器和一个电芯片，两组的分波器、电芯片一前一后布置，这样布置后可以充分利用布置发射端组件后留下的狭长空间，同时对于长度较长的分波器，分波器通过斜坡垫块，以一定的倾斜角度设置于PCB电路板上，减少占用PCB电路板空间的同时，也缩短了接收端前后排列的间隔距离，使整体结构更紧凑，有效提高了PCB电路板的空间利用率，在将分波器倾斜设置后，光纤离PCB电路板的纵向距离变远，从而可以在PCB电路板上对应光纤正下方的位置设置电子元器件，对PCB板上的布板空间影响较小。
附图说明
[0016]图1为实施例中的一种波分复用的800G光模块上壳体分离后的示意图；
[0017]图2为实施例中的一种波分复用的800G光模块上壳体分离后的侧视示意图；
[0018]图3为实施例中的一种波分复用的800G光模块去除壳体后第一视角的示意图；
[0019]图4为实施例中的一种波分复用的800G光模块去除壳体后第二视角的示意图；
[0020]图5为实施例中的PCB电路板的示意图；
[0021]图6为实施例中的金属热沉的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0023]见图1至图6，本专利技术的一种波分复用的800G光模块，包括能够拼合在一起的上壳
体1、下壳体2以及设置在上壳体1和下壳体之间2的PCB电路板3，PCB电路板3上设置有控制芯片4、发射端组件5、接收端组件6，发射端组件5和接收端组件6分别设置在PCB电路板3的同一个表面上，接收端组件6位于发射端组件5的一侧，发射端组件包括沿光路设置的激光器501、光学透镜502、合波器503、光隔离器504、准直器505，准直器505与光纤7相连接，发射端组件还包括TEC制冷器506和金属热沉507，接收端组件6包括沿光路设置的分波器、电芯片、分波器与光纤7相连接，发射端和接收端连接的光纤会通过光纤适配器连接到外部，在本实施例中，分波器和电芯片分别设有两个，第二分波器601B和第二电芯片602B分别设置在第一分波器601A和第一电芯片602A的后侧，第一分波器601A和第二分波器601B的下端分别设有斜坡垫块603，第一分波器601A和第二分波器601B分别在安装在斜坡垫块603的倾斜面上，斜坡垫块603为玻璃制成，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波分复用的800G光模块，包括能够拼合在一起的上壳体、下壳体以及设置在所述上壳体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述发射端组件和所述接收端组件分别设置在所述PCB电路板的同一个表面上，所述接收端组件位于所述发射端组件的一侧，所述发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，所述准直器与光纤相连接，所述发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，所述接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、所述分波器与光纤相连接，所述分波器和所述电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，所述第一分波器和所述第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，所述第一分波器和所述第二分波器分别在安装在所述斜坡垫块的倾斜面上。2.根据权利要求1所述的一种波分复用的800G光模块，其特征在于：所述第一分波器和第一电芯片之间以及所述第二分波器和第二电芯片之间，分别通过金线键连，所述第一电芯片和所述第二电芯片分别焊接在PCB电路板上。3.根据权利要求1所述的一种波分复用的800G光模块，其特征在于：所述斜坡垫块的长度小于所述第一分波器的长度，所述第二电芯片设置在安装所述第一分波器下方的斜坡垫块的后侧且位于所述第一分波器的下端。4.根据权利要求1所述的一种波分复用的800G光模块，其特征在于：所述金属热沉以粘胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁巍，尤炎炎，汪军，王志勇，陈奔，朱宇，
申请(专利权)人：亨通洛克利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：