清洁装置、清洁方法、及产品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种清洁装置，其设置有多个清洁机构，例如吹送单元、振动刷洗单元、和脉冲喷射单元。在清洁容器内存储的清洁液内，通过吹送单元和振动刷洗单元对物件进行清洁，以防止静电放电（ＥＳＤ）击穿。在物件从清洁液中取出之后，通过脉冲喷射单元对物件进行清洁，因此，可以防止清洁液内存留的污染物再次附着到物件上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在小型物件(例如，加工件、器件、或工件)的处理和制造工作中进行的清洁方法或制造方法、以及清洁装置。
技术介绍
近年来使用各种小型器件，例如磁头和MEMS(微机电系统)。由于这些器件具有细小结构，因此需要精细处理来制造和清洁此类器件，以便去除异物并防止该异物损害装置，所述异物是在处理和制造过程中产生的，其残留于制成的器件上。这里，将采用磁头作为待制造器件的示例进行说明。在磁头处理步骤中，在进行一系列处理之后，利用多容器型超声波清洁装置或滚刷清洁装置来去除附着在多个磁头表面的异物(下文中，称作污染物)，所述多个磁头设置于保持件上。JP-A No.1994-243784和JP-A No.2004-9174中披露了一种通过含有磨料粒子的高压水流来清洁工件的方法。另外，JP-A No.1989-105376和JP-A No.1992-189548中披露了一种通过给清洁液施加超声波来向工件喷射清洁液的清洁方法。然而，由于诸如器件在微小型化方面进行改善等条件的原因，在有效地清洁附着于器件的污染物方面，现有技术的清洁方法面临困难。例如，在处理步骤中，蜡和抗蚀剂残留物的污染物可能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于清洁物件的清洁装置，包括：清洁容器，其存储液体；以及喷射单元，其喷射含有磨料粒子的清洁液；其中，在清洁所述物件的过程中，所述清洁装置将所述物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且从所述喷射单元向所述液体内的所述物件喷射清洁液。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-28 2006-0540651.一种用于清洁物件的清洁装置，包括清洁容器，其存储液体；以及喷射单元，其喷射含有磨料粒子的清洁液；其中，在清洁所述物件的过程中，所述清洁装置将所述物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且从所述喷射单元向所述液体内的所述物件喷射清洁液。2.如权利要求1所述的清洁装置，进一步包括摆动单元，其使所述物件相对该喷射单元摆动；其中，对该清洁装置进行操作，以通过该摆动单元摆动所述物件，进而通过该喷射单元清洁所述物件。3.如权利要求1所述的清洁装置，其中，该喷射单元包括调节单元，其调节清洁液相对于所述物件的喷射角度。4.如权利要求2所述的清洁装置，其中，该喷射单元包括调节单元，其调节清洁液相对于所述物件的喷射角度。5.如权利要求1所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。6.如权利要求2所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。7.如权利要求3所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。8.一种清洁装置，包括清洁容器，其存储液体；以及刷洗单元，其刷洗物件；其中，在清洁所述物件的过程中，所述清洁装置将所述物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且通过所述刷洗单元刷洗所述液体内的所述物件。9.如权利要求8所述的清洁装置，进一步包括摆动单元，其使所述清洁物件相对于该刷洗单元摆动；其中，该清洁装置通过该摆动单元摆动所述物件，以通过该刷洗单元清洁所述物件。10.如权利要求8所述的清洁装置，其中，该刷洗单元包括调节单元，其在预定范围内调节相对于所述物件的接触角。11.如权利要求9所述的清洁装置，其中，该刷洗单元包括调节单元，其在预定范围内调节相对于所述物件的接触角。12.如权利要求8所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。13.如权利要求9所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。14.如权利要求10所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。15.一种清洁装置，包括清洁容器，其存储液体；保持机构，其将物件移动至所述清洁容器内；第一清洁机构，其进行需与所述物件机械接触的第一清洁处理；以及第二清洁机构，其进行将清洁液向所述物件喷射的第二清洁处理；其中，所述第一清洁机构在所述清洁容器内清洁所述物件之后，所述清洁装置通过所述第二清洁机构对所述清洁容器外的所述物件进行清洁。16.如权利要求15所述的清洁装置，其中，该第一清洁机构使用刷洗单元。17.如权利要求16所述的清洁装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村进直，柳田芳明，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]