重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置制造方法及图纸

重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。提出了一种助焊剂涂抹均匀可靠、工作效率高的重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。包括板状的盘体，在所述盘体上均匀开设有若干针孔，还包括若干重力针，所述重力针包括重力螺母、重力针柱和点蘸针头，所述重力针柱贯穿所述针孔，所述重力针柱与所述针孔间隙配合；所述点蘸针头设在所述重力针柱的低端、处于所述盘体的下部；所述重力螺母设在所述重力针柱伸出所述盘体顶面的伸出段上。本实用新型专利技术可批量作业，大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置


[0001]本技术涉及半导体功率器件的封装技术设备领域，尤其涉及半导体贴片器件焊接的涂抹助焊剂装置。

技术介绍

[0002]助焊剂作为焊接辅材，在半导体器件封装的工艺流程中起到配合焊片优化产品的焊接效果。目前通用的添加助焊剂方式有喷雾式、刷胶式、滴胶式等，喷雾式与刷胶式效率高，但助焊剂分布均匀性差，人工成本高；滴胶式均匀性好，但工作效率低，设备成本高；因此亟需一种既兼顾工作效率，又有良好分布均匀性优势的助焊剂点蘸装置。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的缺陷，提出了一种助焊剂涂抹均匀可靠、工作效率高的重力针盘及包含该结构的助焊剂点蘸装置。
[0004]本技术的技术方案是：重力针盘，包括板状的盘体，在所述盘体上均匀开设有若干针孔，还包括若干重力针，所述重力针包括重力螺母、重力针柱和点蘸针头，所述重力针柱贯穿所述针孔，所述重力针柱与所述针孔间隙配合；所述点蘸针头设在所述重力针柱的低端、处于所述盘体的下部；所述重力螺母设在所述重力针柱伸出所述盘体顶面的伸出段上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.重力针盘，包括板状的盘体，其特征在于，在所述盘体上均匀开设有若干针孔，还包括若干重力针，所述重力针包括重力螺母、重力针柱和点蘸针头，所述重力针柱贯穿所述针孔，所述重力针柱与所述针孔间隙配合；所述点蘸针头设在所述重力针柱的低端、处于所述盘体的下部；所述重力螺母设在所述重力针柱伸出所述盘体顶面的伸出段上。2.根据权利要求1所述的重力针盘，其特征在于，所述重力针柱的柱身长度大于所述盘体厚度。3.根据权利要求1所述的重力针盘，其特征在于，各所述重力螺母设置在所述重力针柱上的高度相同。4.根据权利要求1所述的重力针盘，其特征在于，所述点蘸针头为球冠形，所述点蘸针头的直径大于所述针孔直径。5.根据权利要求4所述的重力针盘，其特征在于，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铭，薛伟，吕强，熊鹏程，肖宝童，周理明，潘亚华，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：