一种钨靶材组件及其表面加工方法技术

本发明专利技术提供了一种钨靶材组件及其表面加工方法，所述加工方法包括如下步骤：对钨靶材的溅射面依次进行粗磨和精磨，然后对精磨后的钨靶材溅射面进行抛光；所述加工方法将两种打磨工艺相结合，避免了使用刀具进行车削时引起的卡屑、崩角等问题，提高了加工的稳定性和成品率，降低了加工成本，在保证表面加工质量的条件下提高了生产效率，具有较好的工业化应用前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种钨靶材组件及其表面加工方法


[0001]本专利技术属于溅射靶材
，具体涉及一种钨靶材组件及其表面加工方法。

技术介绍

[0002]真空溅射是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，其中，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶，所述靶是由靶材和支撑靶材的背板组成，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜的目的。
[0003]大规模集成电路经常使用钨靶材进行真空溅射，钨具有如下机械物理性能：钨是一种难熔金属，它具有熔点高、密度大、耐化学腐蚀性好等特点。对钨靶材进行切削加工具备以下特点：钨在室温呈脆性，切削加工过程易产生崩角等现象从而使加工面粗糙；且硬度很高，切削阻力大，易产生卡屑、刀纹痕迹残留等问题，同时加剧了刀具的磨损。
[0004]目前，在对钨靶材坯料进行加工，以形成钨靶材的过程中，通常采用普通的刀具(如钨钢刀片或者陶瓷刀片)进行加工。然而，在加工过程中，由于应力的缘故，钨靶材坯料在加工过程中容易出现掉角，所形成钨靶材的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钨靶材组件表面的加工方法，所述钨靶材组件包括钨靶材以及与所述钨靶材相连的靶材背板，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：对钨靶材的溅射面依次进行粗磨和精磨，然后对精磨后的钨靶材溅射面进行抛光。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述粗磨和精磨分别独立地采用砂轮进行；优选地，所述砂轮包括金刚石砂轮。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述粗磨使用的砂轮粒度为80
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100#；优选地，所述粗磨时砂轮的转速为1350
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1650r/min；优选地，所述精磨使用的砂轮粒度为80
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100#；优选地，所述精磨时砂轮的转速为1350
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1650r/min。4.根据权利要求2或3所述的加工方法，其特征在于，所述粗磨的垂直给进量为0.02
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0.04mm/次；优选地，所述精磨的垂直给进量为0.01
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0.02mm/次；优选地，进行所述粗磨时，砂轮平行于所述钨靶材溅射面方向的进给量为0.2B/行程，其中，B为所述砂轮的宽度，量纲为mm；所述行程为所述钨靶材的直径，量纲为mm；优选地，进行所述精磨时，砂轮平行于所述钨靶材溅射面方向的进给量为0.1B/行程，其中，B为所述砂轮的宽度，量纲为mm；所述行程为所述钨靶材的直径，量纲为mm。5.根据权利要求1
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4任一项所述的加工方法，其特征在于，所述抛光采用砂带进行；优选地，所述砂带的粗糙度为100
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，廖培君，沈学峰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：