一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器，包括外壳、设于所述外壳内的芯子以及安装于所述芯子上的盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体、设于所述盖板本体上的焊片以及设于所述盖板本体下方的铆钉，所述焊片与所述铆钉采用熔接的方式进行连接，本实用新型专利技术将原来盖板本体的材料更改为基于环氧树脂的热固型塑料，并将熔接好的焊片与铆钉直一起注塑成型，不采用密封圈结构也能获得良好的密封效果。获得良好的密封效果。获得良好的密封效果。

【技术实现步骤摘要】
一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器


[0001]本技术涉及电容器加工领域，具体涉及一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器。

技术介绍

[0002]现有的焊片式盖板采用酚醛层压板，耐温低、强度弱、游离氯高，不能适用于高耐温和长寿命的电容器。加工时盖板本体成型后还需将熔接好的焊片与铆钉加上密封圈再与本体铆接固定，此铆接法存在固定不密封造成电容器漏液的风险。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本技术提供了一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器，
[0004]包括：
[0005]外壳、设于所述外壳内的芯子以及安装于所述芯子上的盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体、设于所述盖板本体上的焊片以及设于所述盖板本体下方的铆钉，所述焊片与所述铆钉采用熔接的方式进行连接，所述盖板本体与熔接后的焊片以及铆钉采用一体注塑成型，所述焊片为三个，所述铆钉为两个，所述两个铆钉对称设置，所述铆钉上设有一个凸缘。
[0006]优选的，所述盖板本体为圆形，所述焊片与所述铆钉的位置设于同一个圆周上，所述焊片的上端面设有凹槽。
[0007]有益效果：
[0008]1、本技术将原来盖板本体的材料更改为基于环氧树脂的热固型塑料，并将熔接好的焊片与铆钉直一起注塑成型，不采用密封圈结构也能获得良好的密封效果。
[0009]2、本技术提高了耐温性、增加了盖板本体强度及密封性、减少了盖板游离氯的析出，能适用于125℃的电容器，使制成的电容器应用更广，寿命更长。
附图说明<br/>[0010]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0011]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术中盖板组件结构示意图；
[0013]图3为图2的俯视图。
[0014]图中数字表示：
[0015]1、芯子2、外壳3、焊片4、盖板本体5、铆钉6、凸缘7、凹槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术的描述中，需要理解的是，术语中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]如图1
‑
3所示，本技术包括外壳、设于所述外壳内的芯子以及安装于所述芯子上的盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体、设于所述盖板本体上的焊片以及设于所述盖板本体下方的铆钉，所述焊片与所述铆钉采用熔接的方式进行连接，所述盖板本体与熔接后的焊片以及铆钉采用一体注塑成型，所述焊片为三个，所述铆钉为两个，所述两个铆钉对称设置，所述铆钉上设有一个凸缘。所述盖板本体为圆形，所述焊片与所述铆钉的位置设于同一个圆周上，所述焊片的上端面设有凹槽。
[0019]本技术采用将原来盖板本体的材料更改为基于环氧树脂的热固型塑料，并将熔接好的焊片与铆钉一起注塑成型，即把焊片和铆钉熔接后放入模具中，使用环氧树脂一起注塑成型，本技术不采用密封圈结构也能获得良好的密封效果。
[0020]对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用焊片式一体成型热固型塑料盖板的电容器，其特征在于：包括外壳、设于所述外壳内的芯子以及安装于所述芯子上的盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体、设于所述盖板本体上的焊片以及设于所述盖板本体下方的铆钉，所述焊片与所述铆钉采用熔接的方式进行连接，所述盖板本体与熔接后的焊片以及铆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，孙建兵，
申请(专利权)人：南通托普电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：