一种发热芯片制造技术

技术编号:30518779 阅读:33 留言:0更新日期:2021-10-27 23:02
本实用新型专利技术公开了一种发热芯片,包括上贴布料层、下贴布料层以及电热丝,所述电热丝的外部包裹设有绝缘软胶管,所述电热丝通过粘合剂呈回状盘设在下贴布料层的内侧,所述下贴布料层的一端固定设有电池座,所述电池座内部设有可充电的纽扣电池,所述电热丝的输入端与纽扣电池连接;所述上贴布料层和下贴布料层相对内侧的外围缝合设有子魔术贴和母魔术贴,并通过子魔术贴和母魔术贴固定粘贴,所述上贴布料层对应电池座设有磁吸边,所述下贴布料层的外侧外围车缝有子魔术贴二,所述下贴布料层外侧端面的相对两端设有对双面胶贴合的光条。该发热芯片,具备体积较小、使用方便、便于对身体任意一个部位导热使用的优点。意一个部位导热使用的优点。意一个部位导热使用的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种发热芯片


[0001]本技术涉及发热芯片
,具体为一种发热芯片。

技术介绍

[0002]在高纬度地区寒冷的冬季,人们在室内或室外活动时会感受到较强的冷空气,处于神经末梢的手脚部位就会产生冻伤的现象,人们多通过服装、手套或鞋子加厚进行保暖,但是其效果对位寒冷的冬季微乎其微,也有通过暖手宝等结构进行保暖的结构,但在使用时,只能通过手持对手部保暖,使用较为不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种发热芯片,具备体积较小、使用方便、便于对身体任意一个部位导热使用的优点,解决了通过服装、手套或鞋子加厚进行保暖,但是其效果对位寒冷的冬季微乎其微,也有通过暖手宝在使用时,只能通过手持对手部保暖,使用较为不便的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种发热芯片,包括上贴布料层、下贴布料层以及电热丝,所述电热丝的外部包裹设有绝缘软胶管,所述电热丝通过粘合剂呈回状盘设在下贴布料层的内侧,所述下贴布料层的一端固定设有电池座,所述电池座内部设有可充电的纽扣电池,所述电热丝的输入端与纽扣电池连接;...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热芯片,包括上贴布料层(1)、下贴布料层(2)以及电热丝(3),其特征在于:所述电热丝(3)的外部包裹设有绝缘软胶管(4),所述电热丝(3)通过粘合剂呈回状盘设在下贴布料层(2)的内侧,所述下贴布料层(2)的一端固定设有电池座(5),所述电池座(5)内部设有可充电的纽扣电池(6),所述电热丝(3)的输入端与纽扣电池(6)连接;所述电池座(5)的表面呈金属结构设置,所述上贴布料层(1)和下贴布料层(2)相对内侧的外围缝合设有子魔术贴(7)和母魔术贴(8),并通过子魔术贴(7)和母魔术贴(8)固定粘贴,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘忠军
申请(专利权)人:广东碳星新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1