磁头组件的再加工方法技术

技术编号:3051629 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种磁头组件的再加工方法,该磁头组件的磁头滑块的电极焊盘和悬臂的电极焊盘被软钎焊,且滑块电极焊盘的软钎焊强度比悬臂电极焊盘的软钎焊强度弱,在磁头滑块为不良滑块时,使滑块电极焊盘和悬臂电极焊盘相接合的焊锡通过加热而软化,按照该软化状态的焊锡的宏观形状不崩溃的方式向不良滑块付与外力而将不良滑块去除,并对在悬臂电极焊盘上以复制有滑块电极焊盘的平面形状的状态所残留的焊锡进行再利用,且使代替不良滑块的新滑块的电极焊盘和悬臂电极焊盘接合。从而,不需焊锡去除作业,利用简单的作业及设备就能够对悬臂进行再利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁头滑块(head slider)的电极焊盘(pad)和悬臂 (suspension)的电极焊盘在相互正交的位置关系下被软钎焊的磁头组件 (head assembly)的再加工方法。
技术介绍
在硬盘驱动器(HDD)中使用的磁头组件具备插入有磁头的磁头滑 块、和粘接固定该磁头滑块的悬臂。磁头滑块的电极焊盘和悬臂的电极焊 盘之间的接合,按照能够对应焊接(bonding)区域(电极焊盘的大小及电 极焊盘间隔)的窄小化的方式,通过焊锡球(半田求一》)焊接来进行, 其中该软焊球焊接使用能以比金球(金求一》)小的球径所形成的焊锡球。这种磁头组件在出厂前对其进行了动态的特性检查。动态特性检查是 将磁头滑块在搭载(粘接)于悬臂的状态下安装到自旋台(spin stand)等 上,在使硬盘实际旋转的状态下所进行的检查,是对磁头滑块的好坏进行 判断的最终的特性检查。作为该检查结果的动态特性在不满足基准时被判 断为次品,但是如果将判断为次品的磁头组件全部废弃,则生产率降低, 不优选。于是,现有技术中,在不良的原因位于磁头滑块时,将不良滑块从悬 臂剥离,从而对悬臂进行再利用。用于固定磁头滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头组件的再加工方法,该磁头组件的磁头滑块的电极焊盘和悬臂的电极焊盘在相互正交的位置关系下被软钎焊,且上述滑块电极焊盘的软钎焊强度比上述悬臂电极焊盘的软钎焊强度弱,在上述磁头滑块为不良滑块时将该不良滑块替换为新滑块,该磁头组件的 再加工方法具备:使上述滑块电极焊盘和上述悬臂电极焊盘相接合的焊锡通过加热而软化的工序;在该焊锡软化状态下,向上述不良滑块付与外力而使上述滑块电极焊盘和上述焊锡的接合解除,将上述不良滑块去除,并且将上述焊锡在复制有上述滑块电极 焊盘的平面形状的状态下在上述悬臂电极焊盘上残留的工序;和对该悬臂电极焊盘上残留的焊锡进行再利用,...

【技术特征摘要】
JP 2006-6-26 2006-1748861、一种磁头组件的再加工方法,该磁头组件的磁头滑块的电极焊盘和悬臂的电极焊盘在相互正交的位置关系下被软钎焊,且上述滑块电极焊盘的软钎焊强度比上述悬臂电极焊盘的软钎焊强度弱,在上述磁头滑块为不良滑块时将该不良滑块替换为新滑块,该磁头组件的再加工方法具备使上述滑块电极焊盘和上述悬臂电极焊盘相接合的焊锡通过加热而软化的工序;在该焊锡软化状态下,向上述不良滑块付与外力而使上述滑块电极焊盘和上述焊锡的接合解除,将上述不良滑块去除,并且将上述焊锡在复制有上述滑块电极焊盘的平面形状的状态下在上述悬臂电极焊盘上残留的工序;和对该悬臂电极焊盘上...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口巨树关口浩幸
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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