半导体器件包装载带的检测报警装置制造方法及图纸

半导体器件包装载带的检测报警装置。涉及半导体检测设备领域，具体涉及检测包装载带中SMA材料侧翻的检测装置。本实用新型专利技术包括固定块和升降块，在固定块内部开设贯穿的孔槽，升降块活动设置在孔槽内，升降块的上部穿设有与升降块本体绝缘连接的导体，升降块的底部设有滚动方向与导体设置方向平行的滚轮。本实用新型专利技术的半导体器件包装载带的检测报警装置巧妙了利用了升降块上下跳动产生的通断信号来分辨材料侧翻与否，检测精度高，且能实时控制生产过程中的进行和中断，以便于保持产品品质的输出。输出。输出。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件包装载带的检测报警装置


[0001]本技术涉及半导体检测设备领域，具体涉及检测包装载带中SMA材料侧翻的检测装置。

技术介绍

[0002]SMA是普通贴片二极管的封装形式，目前SMA（封装器件）的包装载带中存在的侧翻现象无法有效监测出。如图12所示，正常入料材料时，SMA材料单体平整放置在包装载带的凹槽内，侧翻入料材料时，SMA材料单体侧翻置于包装载带凹槽内，设备无法检测出侧翻情况的SMA材料，侧翻SMA材料单体会直接流到客户端，而在客户端进行生产时，生产线上的吸附装置难以吸附侧翻的器件导致产品生产失败。
[0003]一般SMA材料平放高度是2.2mm，侧放高度是2.6mm，存在0.4mm的高度差异性，而现有技术采用光电检测，其辨识精度一般在0.2mm以上，应用于本生产线的检测效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术存在的缺陷，提出了一种结构紧凑、便捷高效，能实时精准可靠地检测出封装编带中材料侧翻的半导体器件包装载带的检测报警装置。
[0005]本技术的技术方案是：设置在行走的半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件包装载带的检测报警装置，设置在行走的半导体器件包装载带的上方，其特征在于，检测报警装置包括固定块、升降块和导体，所述固定块固定连接在机架上，所述固定块设有一个截面形状与所述升降块截面形状适配的孔槽，使得所述升降块能够在所述孔槽内作升降运动；所述固定块的上部还开设有一立槽，所述立槽贯穿所述固定块的两侧面；所述升降块活动设置在所述固定块的孔槽内，所述升降块的底部设有滚轮，所述升降块的中部开设有贯穿所述升降块两侧面的中孔；所述导体设置在所述中孔内，所述导体与所述中孔之间设有绝缘层；所述导体伸出所述升降块的部分、搁置在所述固定块的立槽的槽底，形成欧姆接触；所述滚轮接触所述包装载带的顶面。2.根据权利要求1所述的半导体器件包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：