一种压力传感器芯片和耐高压压力传感器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种压力传感器芯片和耐高压压力传感器及其制造方法。该压力传感器芯片，其包括玻璃衬底、焊盘组件和硅压力应变器。焊盘组件设置在玻璃衬底上，包括第一焊盘和第二焊盘。两个硅压力应变器均安装在玻璃衬底上，且分别位于焊盘组件的两侧。硅压力应变器包括硅应变片和P型压阻片。硅应变片上并排安装有多条P型压阻片。相邻两条P型压阻片的相同端电连接，使得各条P型压阻片依次串联。两个硅压力应变器通过第一焊盘串联，并通过两个第二焊盘分别引出信号线。本发明专利技术利用玻璃耐高电压特性及其和硅键合后的稳定性，提高了压力传感器的耐高压性能。器的耐高压性能。器的耐高压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片和耐高压压力传感器及其制造方法


[0001]本专利技术属于恶劣环境下的压力检测设备，具体涉及一种在高电压工作环境下实现耐高压、不易击穿的压力传感器的设计与制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，在工业气候控制系统或暖通空调系统中对耐高压电的压力传感器的需求大大增加。在这些系统中传统的压力开关精确度较低，用作保护设备的安全和监控装置，如空气过滤器、风扇加热器、冷却回路和防火挡板，已被压力传感器取代，然而现有的压力传感器具有较高的击穿电压和复杂的封装结构，从而降低了压力传感器的灵敏度。因此提出一种以高介电强度玻璃基板为衬底的硅应变压力传感器及其一种封装方法，解决了在高电压环境下压力传感问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是设计一种在高电压环境下稳定工作的高灵敏度压力传感器和其封装方法与制造流程。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种压力传感器芯片，其包括玻璃衬底、焊盘组件和硅压力应变器。焊盘组件设置在玻璃衬底上，包括第一焊盘和第二焊盘。两个硅压力应变器均安装在玻璃衬底上，且分别位于焊盘组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括玻璃衬底(1
‑
1)、焊盘组件(1
‑
5)和硅压力应变器(10)；焊盘组件(1
‑
5)设置在玻璃衬底(1
‑
1)上，包括第一焊盘(1
‑5‑
1)和第二焊盘(1
‑5‑
2)；两个硅压力应变器(10)均安装在玻璃衬底(1
‑
1)上，且分别位于焊盘组件(1
‑
5)的两侧；硅压力应变器(10)包括硅应变片(1
‑
2)和P型压阻片(1
‑
3)；硅应变片(1
‑
2)上并排安装有多条P型压阻片(1
‑
3)；相邻两条P型压阻片(1
‑
3)的相同端电连接，使得各条P型压阻片(1
‑
3)依次串联；两个硅压力应变器(10)通过第一焊盘串联，并通过两个第二焊盘(1
‑5‑
2)分别引出信号线。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述的玻璃衬底(1
‑
1)呈矩形，且厚度为50μm。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述的第一焊盘(1
‑5‑
1)呈T形，包括横部和纵部；纵部的一端与横部的中间位置连接；第二焊盘(1
‑5‑
2)呈矩形；两块第二焊盘(1
‑5‑
2)分别设置在纵部的两侧。4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：位于端部的两条硅应变片(1
‑
2)的外端分别作为引出端和连接端；连接端靠近第一焊盘；引出端靠近对应的第二焊盘(1
‑5‑
2)；两个硅压力应变器(10)的连接端以第一焊盘横部的两端分别连接；两个硅压力应变器(10)的引出端与两个第二焊盘(1
‑5‑
2)分别连接。5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：相邻两条P型压阻片(1
‑
3)的相同端通过铝条连接。6.一种耐高压压力传感器，包括壳体(2)、连接架(3)、隔块(4)、电路板(6)、支撑架(11)和压力杆(12)；其特征在于：还包括硅凝胶(9)和如权利要求1所述的压力传感器芯片(1)；壳体(2)上开设有压力孔；连接架(3)固定在壳体(2)上，且开设有与压力孔对齐的中心通孔；所述的隔块(4)设置在连接架(3)的内侧，并与壳体(2)滑动连接；隔块(4)远离连接架的一侧安装有压力传感器芯片(1)和硅凝胶(9)；硅凝胶(9)包裹住压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明，孙启民，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：