液态组合物、铁电性绝缘片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明专利技术的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液态组合物、铁电性绝缘片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及包含熔融加工性高的四氟乙烯类聚合物与铁电性无机填料的液态组合物和铁电性绝缘片及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备的小型化和高功能化，人们正研究将印刷布线板上装载的电子部件埋装入基板内。通过在一对电极间插入作为电介质层的铁电性绝缘片，可以构成小型且薄型的电容器。以往，用于埋装入印刷布线板的电容器以使用陶瓷烧结体作为铁电性绝缘片为主流。但是，陶瓷烧结体存在着可挠性低、薄膜化后变脆的问题。为了解决这样的问题，现已提出了使用包含氟聚合物和铁电性无机填料的铁电性绝缘片(参照专利文献1～3)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本专利特开2010
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180070号公报专利文献2：日本专利特开2013
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008724号公报专利文献3：日本专利特开2002
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076547号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0004]但是，本专利技术人研究发现，专利文献1～3的铁电性绝缘片在可挠性或介电特性这些点上仍然存在不足。此外，在将铁电性绝缘片实际装载到电子设备上时，还需要对其他基材(部件)的接合性或贴合性。但是，专利文献1～3的铁电性绝缘片在这一点上也仍然存在不足。本专利技术的目的在于，提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。解决技术问题所采用的技术方案
[0005]本专利技术具有以下
技术实现思路
。[1]一种液态组合物，其含有：包含380℃下的熔融粘度为1
×
102～1
×
106Pa
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s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa
·
s。[2]如[1]所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为还具有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物。[3]如[1]或[2]所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为包含基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有极性官能团的四氟乙烯类聚合物、或包含相对于全部单元为
2.0～5.0摩尔％的基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的不具有极性官能团的四氟乙烯类聚合物。[4]如[1]～[3]中任一项所述的液态组合物，其中，所述粉末的平均粒径为0.05～6μm。[5]如[1]～[4]中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料的含量为10质量％以上。
[0006][6]如[1]～[5]中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料为钙钛矿型铁电体填料或铋层状钙钛矿型铁电体填料。[7]如[1]～[6]中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料为平均粒径2μm以下的球状无机填料、或平均长度30μm以下且平均径2μm以下的纤维状无机填料。[8]如[1]～[7]中任一项所述的液态组合物，其中，所述液态分散介质为非质子性极性溶剂。[9]如[1]～[8]中任一项所述的液态组合物，其还包含线膨胀系数为10ppm/℃以下且25℃下的介电常数小于10的无机填料。[10]如[1]～[9]中任一项所述的液态组合物，其还包含分散剂。
[0007][11]一种铁电性绝缘片的制造方法，其将[1]～[10]中任一项所述的液态组合物涂布于支承体的表面，加热除去所述液态分散介质并将所述四氟乙烯类聚合物烧成，获得具备包含所述四氟乙烯类聚合物与所述无机填料的层的铁电性绝缘片。[12]一种铁电性绝缘片，其包含380℃下的熔融粘度为1
×
102～1
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106Pa
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s的四氟乙烯类聚合物与25℃下的介电常数为10以上的无机填料。[13]如[12]所述的铁电性绝缘片，其中，所述无机填料为钙钛矿型铁电体填料或铋层状钙钛矿型铁电体填料。[14]如[12]或[13]所述的铁电性绝缘片，其中，厚度为1～100μm。[15]如[12]～[14]中任一项所述的铁电性绝缘片，其中，介电常数为10以上且介电损耗角正切为0.1以下。专利技术效果
[0008]根据本专利技术，由于使用了热熔融性高的四氟乙烯类聚合物的粉末，因此可以提供具有高可挠性和均匀介电特性的铁电性绝缘片。
具体实施方式
[0009]以下术语具有以下含义。“液态组合物的粘度”是指，用B型粘度计于25℃在转速30rpm的条件下测得的液态组合物的粘度。测定重复3次，取3次测定值的平均值。“液态组合物的触变比”是指，在转速30rpm的条件下测定的粘度η1除以在转速60rpm的条件下测定的粘度η2所算出的值。各粘度的测定重复3次，取3次测定值的平均值。“粉末的平均粒径”是将粉末分散在水中、用激光衍射
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散射式粒度分布测定装置(堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制的LA
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920测定器)通过激光衍射
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散射法来分析求得。即，通过激光衍射散射法测定粉末的粒度分布并以粒子集团的总体积为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点处的平均粒径。关于无机填料的平均粒径也
同样。“纤维状无机填料的平均长度和平均径”是指，在扫描型电子显微镜的200倍像下对纤维状无机填料拍摄10个视野中分别测得的值的平均值。“聚合物的熔融温度”是指用差示扫描量热测定(DSC)法测定的聚合物的熔融峰的最大值所对应的温度。
[0010]“聚合物的熔融粘度”是指，按照ASTM D 1238，使用流动测试仪和2Φ
‑
8L的模具，将预先5分钟加热至测定温度的聚合物试样(2g)以0.7MPa的荷重保持在测定温度下所测得的值。“聚合物的储能模量”是基于ISO 6721
‑
4：1994(JIS K7244
‑
4：1999)测得的值。“聚合物的熔融粘度”是指，按照ASTM D 1238，使用流动测试仪和2Φ
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8L的模具，将预先5分钟加热至测定温度的聚合物试样(2g)以0.7MPa的荷重保持在测定温度下所测定的值。“十点平均粗糙度(Rzjis)”是JIS B 0601：2013的附件JA中规定的值。“剥离强度”是指，将与切割成矩形(长100mm、宽10mm)的层叠体的长度方向的一端相距50mm的位置固定，以拉伸速度50mm/分钟从长度方向的另一端相对层叠体成90
°
地将金属箔与聚合物层剥离时所施加的最大负荷(N/cm)。“填料的结晶度”是通过X射线衍射装置测得的值，是将填料的X射线衍射图案分离成由结晶质成分产生的结晶峰强度与由非晶质成分产生的非晶质光晕强度，分别计算出其积分强度，由下式(1)计算出的值。结晶度(％)＝Sc/(Sc+Sa)
×
100
…...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液态组合物，其含有：包含380℃下的熔融粘度为1
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102～1
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106Pa
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s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa
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s。2.如权利要求1所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为还具有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物。3.如权利要求1或2所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为包含基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有极性官能团的四氟乙烯类聚合物、或包含相对于全部单元为2.0～5.0摩尔％的基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的不具有极性官能团的四氟乙烯类聚合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的液态组合物，其中，所述粉末的平均粒径为0.05～6μm。5.如权利要求1～4中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料的含量为10质量％以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料为钙钛矿型铁电体填料或铋层状钙钛矿型铁电体填料。7.如权利要求1～6中任一项所述的液态组合物，其中，所述无机填料为平均粒径2...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井涉，细田朋也，山边敦美，寺田达也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：