磁盘驱动器和用来制造它的方法技术

技术编号:3050931 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及磁盘驱动器和用来制造它的方法。当盖与磁盘驱动器的底座通过焊接连接时,压铸中的气泡由于在焊接时的高温突然膨胀,并且吹掉熔化金属,及气孔出现。密封在壳体中的低密度气体倾向于通过气孔连接形成的泄漏路径容易地泄漏。组装后的磁盘驱动器10放在吊篮52中,并且送入包含低蒸汽压油7的真空容器50中。之后,真空容器50抽真空,并且放在吊篮52中的磁盘驱动器10浸入低蒸汽压油7中,及阀56被打开以使真空容器50成为大气压状态。通过从真空到大气压的状态变化,低蒸汽压油7进入泄漏路径6中。由于氦气溶解在低蒸汽压油7中,在油中扩散,及在泄漏路径6中运动,所以通过速度明显降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磁盘驱动器,特别是一种适于用来在驱动器的内 部密封诸如氦气之类的低密度气体的密封型磁盘驱动器。
技术介绍
由于对高容量、高记录密度及快速访问的要求,在最近几年在磁 盘驱动器(HDD)中,盘不可避免地以高速转动,并且磁头支架组件 (HGA)被高速驱动。因此,非小量的空气扰动(风扰动)发生,并 且对于盘和磁头支架组件产生振动。由风扰动造成的振动大大地阻碍 磁头在记录高密度的盘上的信息上的定位。这是因为风扰动随机地发 生,并且难以进行尺寸和时段的准确估计,从而快速和准确定位控制 是复杂和困难的。风扰动振动也是噪声的主要因素,并且成为损害驱 动器安静的主要原因。作为盘驱动器中由高速转动伴随的空气作用而出现的问题,除以 上之外还有电功率消耗的增加。当盘以高速转动时,在盘附近的空气 也被抽吸在一起并转动。另一方面,远离盘的空气静止不动,从而在 它们之间产生剪切力,这在盘转动停止时施加负载。这叫做风阻损失, 并且转速越高,风阻损失越大。为了克服风阻损失进行高速转动,要 求巨大的电机输出,并且大电功率是必要的。因此,考虑到风扰动和风阻损失与盘驱动器中的气体的密度成比 例,从过去已经有试图通过代替空气用密度比空气低的气体填充和密 封磁盘驱动器来减小风扰动和风阻损失的想法。作为低密度气体,想到氢气和氦气,但从实际使用看效果和稳定性高的氦气最佳。通过在其内部气密地密封氦气的磁盘驱动器,可解 决上述问题,并可实现迅速和准确的定位控制、电功率的节省、及良 好的安静。然而,氦气的分子极小并且扩散系数巨大,从而在普通磁盘驱动 器中使用的壳体中密封性能较低,并且氦气在一般使用期间容易泄漏 出。因此,为了使诸如容易泄漏的氦气之类的低密度气体可气密地密 封的目的,提出了一种密封结构,例如在专利文献1中所公开的密封结构。图7是横断面图,表示在专利文献1中公开的磁盘驱动器的壳 体的结构。壳体100具有底座120、和与底座120的侧壁的上部部分连 接的盖110,并且磁头磁盘组件(HDA) 101被包围在壳体内部102中。 为了将氦密封在壳体内部102中,在氦气环境中进行盖110的连接, 并且同时通过连接得到在壳体内部102中已经充满氦气的密封型磁盘 驱动器。作为壳体中很可能泄漏氦气的地方,底座120的侧壁的上部部分 和盖110的连接部105就是例子。为了完全密封连接部105,盖110激 光焊接在底座120的侧壁的上部部分上。从耐用性和可靠性的观点看,作为底座和盖,选择通过铝压铸模 制的底座、和通过压制或切削而模制的铝盖。[专利文献1] 美国专利申请No. 2005/0068666
技术实现思路
然而,当通过压铸来模制底座时,为了容易脱模,脱模剂涂敷在 模具上,并且环境中的气体存在于模具中。在底座的铸造中,诸如脱 模剂和环境中的气体之类的杂质被吸入并包含在模制的底座中。在安 装HDA的状态下,必须连接盖和这样一种底座。作为连接方法,想到 激光焊接、软焊或硬焊。通过软焊或硬焊,在连接部处的温度比通过 激光焊接的情形低,并且要熔化的底座的范围与激光焊接相比浅得多, 从而底座的内部与以后描述的激光焊接的情形相比几乎不受到不利影 响。然而,连接部温度易于通过软焊或铜焊扩散,并且周缘的宽范围成为高温,从而有可能由于HDA的热阻问题而使HDA可能破坏。而且,在激光焊接中,仅仅焊接部分成为高温,并且had不像在 软焊或硬焊的情形下那样受到不利影响。然而,在激光焊接中,连接 温度比在软焊或硬焊的情形下高,并且要熔化的底座的范围与软焊或 硬焊相比深得多,从而底座的内部受到不利影响。明确地说,如以上 描述的那样,杂质包含在通过压铸模制的底座中,并且这些杂质的沸 点比铝的沸点低。因此,当底座的熔化部分成为高温时,杂质在铝之 前突然膨胀,并且吹掉周围的铝,作为结果,缺陷(气孔)出现。密 封的氦气倾向于通过这样一种气孔容易地泄漏。本专利技术的目的在于,提供一种底座和盖的连接结构,从而通过在 磁盘驱动器中填充诸如氦气体之类的低密度气体,氦气不容易通过气 孔泄漏,以便能够密封很长时段。在本专利技术中,填充有低密度气体并密封的密封型磁盘驱动器浸在 低蒸汽压油或低粘度粘合剂中,以把低蒸汽压油或低粘度粘合剂渗入 在底座和盖的连接部处存在的泄漏路径和假定发展成泄漏路径的气孔 中,从而在磁盘驱动器的内部中密封的低密度气体不会通过泄漏路径 泄漏。明确地说,本专利技术提供一种密封型磁盘驱动器,该密封型磁盘驱 动器包括磁盘;主轴电机,用来转动地驱动磁盘;磁头,用来在磁 盘上记录或再现信息;底座,在其上布置执行器组件,以在磁盘上沿 径向方向移动磁头;及盖,它与底座相连接,并且低密度气体密封在底座与盖连接的空间中,其中低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在底座 和盖的连接部处存在的孔中。在连接部处存在的孔是通过气孔的连接形成的泄漏路径、通过气 孔和裂纹的连接形成的泄漏路径、或通过裂纹形成的泄漏路径,并且 低蒸汽压油或低粘度粘合剂存在于泄漏路径的底座的侧壁的外表面侧 上。低蒸汽压油优选地是氟油。低粘度粘合剂优选地是环氧树脂。低密度气体优选地是氦气。一种用来制造本专利技术中的磁盘驱动器的方法,包括以下步骤将 具有底部和侧壁的底座与磁盘、用来转动地驱动磁盘的主轴电机、用 来在磁盘上记录或再现信息的磁头、及在磁盘上在径向方向上移动磁 头的执行器组件组装;在把低密度气体填充在连接底座和盖的空间中 的同时,把盖与底座相连接;及把低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在底座和盖的连接部处存在的孔中。把低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在底座和盖的连接部处存在的孔中的步骤包括以下步骤把包含在底座和盖的连接部处的空间中密 封的低密度气体的磁盘驱动器放到充满低蒸汽压油或低粘度粘合剂的 真空容器中;把磁盘驱动器浸入低蒸汽压油或低粘度粘合剂中;把空气引入到真空容器中;及从低蒸汽压油或低粘度粘合剂中拉起磁盘驱 动器。把低粘度粘合剂填充在底座和盖的连接部处存在的孔中的步骤包 括以下步骤把包含底座和盖的连接部处的空间中密封的低密度气体 的盖侧向下磁盘驱动器浸在低粘度粘合剂的储箱中,使得至少浸入底 座和盖的连接部;和从低粘度粘合剂的储箱中拉起磁盘驱动器。在这种情况下,优选的是,还包含擦除粘附在磁盘驱动器的外表 面上的低粘度粘合剂的步骤。根据本专利技术,通过把低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在底座和盖 的焊接部分处的泄漏路径和气孔中,可大大地减小密封在磁盘驱动器 的内部中的氦气的泄漏。附图说明图1是本专利技术的例子中的磁盘驱动器的典型横断面图。图2是表示在本专利技术的例子中把低蒸汽压油渗入磁盘驱动器中的 焊接部分的泄漏路径中的 一 种方法的图。图3是表示在本专利技术的例子中把低粘度粘合剂渗入磁盘驱动器中 的焊接部分的泄漏路径中的一种方法的图。图4是横断面图,表示底座和盖的焊接部分。图5是泄漏路径部分的横断面图,它表示本专利技术的工作效果。 图6是应用本专利技术的磁盘驱动器在取下盖的状态下的俯视图。图7是传统密封型磁盘驱动器的横断面图。具体实施方式首先,通过参照图6将描述本专利技术中的磁盘驱动器的整体的构造。 图6是在取下盖的状态下磁盘驱动器的斜视图。在图6中,提供主轴电机30、和由主轴电机30转动地驱动的作 为信息记录或再现介质的磁盘32。而且,提供包含音圈电机的执行本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种密封型磁盘驱动器,包括:盘;主轴电机,用来转动地驱动所述盘;磁头,用来在所述盘上记录或再现信息;底座,在该底座上设置执行器组件,以在所述盘上沿半径方向移动所述磁头;及盖,该盖与所述底座相连接,并且低密度气体填充在所述底座与所述盖连接的空间中,其中低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在存在于所述底座和所述盖的所述连接部处的孔中。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-20 2006-2548841.一种密封型磁盘驱动器,包括盘;主轴电机,用来转动地驱动所述盘;磁头,用来在所述盘上记录或再现信息;底座,在该底座上设置执行器组件,以在所述盘上沿半径方向移动所述磁头;及盖,该盖与所述底座相连接,并且低密度气体填充在所述底座与所述盖连接的空间中,其中低蒸汽压油或低粘度粘合剂填充在存在于所述底座和所述盖的所述连接部处的孔中。2. 根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中,存在于所述连接部 处的所述孔是通过气孔的连接形成的泄漏路径、通过气孔和裂纹的连 接形成的泄漏路径、或通过裂纹形成的泄漏路径,并且所述低蒸汽压 油或所述低粘度粘合剂存在于所述泄漏路径的所述底座的侧壁的外表 面侧上。3. 根据权利要求l所述的磁盘驱动器,其中,所述低蒸汽压油是 氟油。4. 根据权利要求l所述的磁盘驱动器,其中,所述低粘度粘合剂是环氧树脂。5. 根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中,所述低密度气体是氦气。6. —种用来制造磁盘驱动器的方法,包括以下步骤将具有底部和侧壁的底座与盘、用来转动地驱动所述盘的主轴电机、用来在所述 盘上记录或再现信息的磁头、及在所述盘上沿半径方向移动所述磁头的执行器组件组装;把低密度气体填充在连接所述底座和所述盖的空 间中的同时,将盖与所述底座相连接;及把低蒸汽压油或低粘度粘合 剂填充在存在于所述底座和所述盖的所述连接部处的孔中。7. 根据权利要求6所述的用来制造磁盘驱动器的方法,其中,存 在于所述连接部处的所述孔是通过气孔的连接形成的泄...

【专利技术属性】
技术研发人员:上船贡记早川贵子青柳彰彦河野敬进藤仁市川和秀
申请(专利权)人:日立环球储存科技荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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