组合物、导热材料制造技术

本发明专利技术提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，提供一种导热材料。组合物包含由通式(1)表示的酚化合物、环氧化合物及无机物。[化学式1]环氧化合物及无机物。[化学式1]环氧化合物及无机物。[化学式1]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物、导热材料


[0001]本专利技术涉及一种组合物及导热材料。

技术介绍

[0002]近年来，在个人电脑、一般家用电器及汽车等各种电气设备中使用的功率半导体器件的小型化发展迅速。产生自随小型化而被高密度化的功率半导体器件的热变得难以控制。
[0003]为了应对这种问题，在使用促进来自功率半导体器件的散热的导热材料。
[0004]例如，在专利文献1中，公开了一种具有包含环氧树脂、固化剂及无机填料的树脂层等的多层树脂片(技术方案1)。作为上述固化剂，例如，提出了一种包含通过亚甲基链连结儿茶酚的化合物的酚醛清漆树脂(技术方案5)。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
216038号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]本专利技术人等对专利文献1中记载的具有树脂层等的多层树脂片进行研究的结果，发现了导热性还有改善的余地。
[0010]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，其包含由通式(1)表示的酚化合物、环氧化合物及无机物，[化学式1]在通式(1)中，R1及R2分别独立地表示氢原子、具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基团，R3表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基团，n表示0以上的整数，j表示0以上的整数，p表示2以上的整数，其中，键合于同一苯环基的
‑
(R3)
j
及
‑
(OH)
p
中的j+p的值为2～4的整数,[化学式2]在通式(2)中，*表示键合位置,R4表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或具有或不具有取代基的芳基,k表示0以上的整数，q表示0以上的整数，其中，k+q为0～5的整数，当通式(1)中的、分别存在2个以上或不存在2个以上的R1～R3均表示除了由q为1以上的整数的通式(2)表示的基团以外的基团时，在通式(1)中，p为3以上的整数。2.根据权利要求1所述的组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大介，人见诚一，新居辉树，高桥庆太，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：