一种标牌发光结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种标牌发光结构，其包括外罩(1)和壳体(4)，所述外罩(1)上设有logo图案区域(6)，所述logo图案区域(6)由透光或半透光材质制成，所述外罩(1)和壳体(4)之间设有印刷电路板组件(3)，所述印刷电路板组件(3)的与所述logo图案区域(6)对应的区域上设置有COB光源或LED阵列(7)，且所述COB光源或LED阵列(7)的布置形状与所述logo图案区域(6)的形状相同。其只在需要投影区域布置光源，结构更加简洁，光学效率高成本更低，且安装更方便。且安装更方便。且安装更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种标牌发光结构


[0001]本技术属于标牌
，涉及一种能发光的标牌，具体涉及一种标牌灯的发光结构。

技术介绍

[0002]标牌是用来显示企业和产品的一个重要标识。例如，在汽车等上都具有标牌，以显示汽车的品牌。
[0003]但是，现有的标牌通常都不能发光，在夜间无法进行显示，不能满足人们的需求。
[0004]为此，有人专利技术了一种能发光的标牌。如图1
‑
3所示，现有的能发光的标牌包括外罩1、内透镜2、印刷电路板组件(PCBA)3、壳体4和散热器5。其中，所述外罩1上设有logo区域6，例如，logo“BYD”。所述印刷电路板组件3上设有多颗LED7。通常，所述多颗LED7会布满所述印刷电路板组件3。其中，所述多颗LED7发光之后通过所述内透镜2发散后，通过所述外罩1展示出光效果。
[0005]但是，现有的能发光的标牌采用的是LED光源，且LED光源的个数比较多，布满印刷电路板组件。这样，一方面使得电路设计比较复杂，另一方面成本也比较高。同时，LED光源发热比较厉害，因此，需要配备散热器。由此，导致能发光的标牌的厚度和重量比较大，安装不太方便。
[0006]鉴于现有技术的上述技术缺陷，迫切需要研制一种新型的能发光的标牌。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种标牌发光结构，其成本更低，且安装更方便。
[0008]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种标牌发光结构，其包括外罩和壳体，所述外罩上设有logo图案区域，所述logo图案区域由透光或半透光材质制成，其特征在于，所述外罩和壳体之间设有印刷电路板组件，所述印刷电路板组件的与所述logo图案区域相对的区域上具有COB光源或LED阵列且所述 COB光源或LED阵列的布置形状与所述logo图案区域的形状相同。
[0010]优选地，其中，所述外罩与所述印刷电路板组件之间还设有内透镜。
[0011]优选地，其中，所述内透镜为能将所述COB光源或LED阵列发射的光扩散均匀的内透镜。
[0012]优选地，其中，所述外罩的除所述logo图案区域之外的区域由不透光材质制成。
[0013]优选地，其中，所述外罩的所述logo图案区域的外表面镀金属层或合金层，或半透明树脂材料。
[0014]优选地，其中，所述外罩和所述壳体通过热板或超音波焊接在一起。
[0015]优选地，其中，所述外罩和所述壳体通过热熔胶连接在一起。
[0016]与现有技术相比，本技术的标牌发光结构具有如下有益技术效果：
[0017]1、其通过与logo图案区域相同形状的COB光源或LED阵列直射，或者稍作散射的内透镜出光，光学利用率更高，不需要散热结构，使得整个产品更轻，更薄，方便安装使用。
[0018]2，其采用与发光图案相同的COB光源或其他面光源技术(例如， LED阵列)，这样光源数量较现有技术的LED数量少，简化了电路设计
[0019]3、由于COB及面光源与基板直接接触散热效率更高，其不需要定制的散热器，因此，其成本更低。
附图说明
[0020]图1是现有的能发光的标牌的构成示意图。
[0021]图2是现有的能发光的标牌的外罩的示意图。
[0022]图3是现有的能发光的标牌的印刷电路板组件的示意图。
[0023]图4是本技术的标牌发光结构的构成示意图。
[0024]图5是本技术的标牌发光结构的外罩的示意图。
[0025]图6是本技术的标牌发光结构的印刷电路板组件的示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，实施例的内容不作为对本技术的保护范围的限制。
[0027]本技术涉及一种标牌发光结构，其用于以灯光的方式展示企业或产品的品牌，从而便于夜间观察。
[0028]如图4
‑
6所示，本技术的标牌发光结构包括外罩1和壳体4。所述外罩1和壳体4固定连接在一起。
[0029]优选地，其中，所述外罩1和所述壳体4通过热板或超音波焊接在一起。或者，所述外罩1和所述壳体4通过热熔胶连接在一起。这样，所述外罩1和壳体4之间的连接更加牢固，成品后整体性更强。
[0030]其中，所述外罩1上设有logo图案区域6。所述logo图案区域6用于展示企业或产品的logo，例如，图5中的大众的logo。
[0031]所述logo图案区域5由透光或半透光材质制成，以便于光源发光的光从其透出。所述外罩1的除所述logo图案区域6之外的区域由不透光材质制成。这样，使得光源发出的光只能从所述logo图案区域6透出，从而显示出logo的形状。
[0032]优选地，所述外罩1的所述logo图案区域6的外表面镀金属层或合金层，或者半透明树脂材料。这样，当光源不发光时，无法通过所述 logo图案区域6看到内部的零部件，提高其美观性。
[0033]所述外罩1和壳体4之间设有印刷电路板组件3。
[0034]其中，与现有技术中采用布满整个印刷电路板组件的多个LED光源不同，在本技术中，如图6所示，所述印刷电路板组件3仅仅在与所述logo图案区域6相对的区域上具有COB光源或LED阵列7。并且，所述COB光源或LED阵列7的布置形状与所述logo图案区域6的形状相同或相似。例如，所述logo图案区域6为大众的logo，因此，所述 COB光源或LED阵列7的布置形状也为大众的logo。
[0035]由于采用与logo图案区域的相同形状的COB光源或LED阵列直射，因此，光学利用率更高，不需要散热结构，使得整个产品更轻，更薄，方便安装使用。而且，改成COB光源或LED阵列后，光源较现有技术的布满整个印刷电路板组件的LED数量少，简化电路设计。这种零件个数的减少，较现有技术成本更低。
[0036]此外，在本技术中，优选地，所述外罩1与所述印刷电路板组件3之间也可以设有内透镜2。所述内透镜2用于散光。
[0037]更优选地，所述内透镜2为颜色内透镜。这样，所述内透镜2可以扩宽COB光源或LED阵列的范围，使得更低成本。
[0038]本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标牌发光结构，其包括外罩(1)和壳体(4)，所述外罩(1)上设有logo图案区域(6)，所述logo图案区域(6)由透光或半透光材质制成，其特征在于，所述外罩(1)和壳体(4)之间设有印刷电路板组件(3)，所述印刷电路板组件(3)的与所述logo图案区域(6)相对的区域上具有COB光源或LED阵列(7)且所述COB光源或LED阵列(7)的布置形状与所述logo图案区域(6)的形状相同。2.根据权利要求1所述的标牌发光结构，其特征在于，所述外罩(1)与所述印刷电路板组件(3)之间还设有内透镜(2)。3.根据权利要求2所述的标牌发光结构，其特征在于，所述内透镜(2)为能将...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐冠卉，
申请(专利权)人：苏州邦菲汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：