一种外包装体制造技术

本实用新型专利技术属于包装技术领域，更具体地说，是涉及一种外包装体，包括上壳体、下壳体和封口装置，封口装置包括上扣组件，设于上纸壳；和下扣组件，用于与上扣组件连接，下扣组件设于下纸壳；封装有胶粘剂的胶囊，在上扣组件和下扣组件连接时受两者挤压使胶粘剂挤出。本实用新型专利技术提供的外包装体，封装有胶粘剂的胶囊可方便长期存储，且存储方便，所占材积较小；将胶囊设置在上扣组件和下扣组件之间，在上扣组件和下扣组件连接时，上扣组件和下扣组件挤压胶囊使胶粘剂挤出，从而实现对上纸壳和下纸壳的封口，操作简单快捷、不会产生噪音，同时，由于采用包装一体化损坏性构造，可以避免收回外包装体造假或拆封后二次包装，提高用户购物体验。验。验。

【技术实现步骤摘要】
一种外包装体


[0001]本技术属于包装
，更具体地说，是涉及一种外包装体。

技术介绍

[0002]商品的买卖流通，运输储存离不开商品包装，而包装技术是实现包装保护功能、保证内装商品质量的关键。随着互联网的飞速发展和人类文明的进步，简单快捷，灵活方便的包装方式不仅有利于包装操作人员进行快速的包装工作，提高工作效率，更便于包装物料的储存，促进产品销售；
[0003]现有包装盒、外箱等包材大多通过打钉，自粘等方式将包装盒粘黏起来形成立方体，放入产品后，再通过胶带进行人工封口，但上述打包方式有诸多缺点。例如，采用胶带封口时，操作复杂，往往需要反复多次的进行胶带粘连才能保证产品包装的牢固性，需要一定的人力和时间成本，且胶带封口噪音较大、封口不够美观，影响包装盒、外箱等包材的外观效果，同时外箱拆箱时需要借助工具对胶带进行撕毁破裂处理才能开箱；而采用打钉方式并不能适用于所有包材，且不被很多国家所接受；采用自粘的方式会大大增加包材的运输材积，增加了不必要的运输成本；同时，采用打钉及自粘的粘黏方式会因包装的材质及其他自然因素造成储存时间较短，对于包装运输有较大的风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种外包装体，以解决现有打包方式中存在的操作复杂、噪音大以及体积大等技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种外包装体，包括上壳体和下壳体，还包括封口装置，所述封口装置包括上扣组件，设于所述上壳体；和下扣组件，用于与所述上扣组件连接，所述下扣组件设于所述下壳体；封装有胶粘剂的胶囊，设置在所述上扣组件与所述下扣组件之间，并用于在所述上扣组件和所述下扣组件连接时受两者挤压使所述胶粘剂挤出。
[0006]进一步地，所述下扣组件开设有开口朝向所述上扣组件的第一容纳腔，所述第一容纳腔用于供所述上扣组件插入，所述胶囊设置于所述第一容纳腔。
[0007]进一步地，所述封口装置还包括设于所述下扣组件的引流通道，所述引流通道在所述下扣组件放置所述胶囊的表面形成有引流入口，所述引流通道在所述下扣组件靠近所述上扣组件的表面形成有引流出口。
[0008]进一步地，所述引流通道为多个，多个所述引流通道的所述引流入口沿所述下扣组件放置所述胶囊的表面均匀分布，多个所述引流通道的所述引流出口沿所述下扣组件靠近所述上扣组件的表面均匀分布。
[0009]进一步地，所述上扣组件包括卡扣件，设于所述上壳体，所述卡扣件可插入所述第一容纳腔；顶针，设于所述卡扣件靠近所述下扣组件的一端，用于刺破所述胶囊。
[0010]进一步地，所述下扣组件设有第一卡凸，所述卡扣件靠近所述下扣组件的一端设
有第二卡凸，所述第一卡凸和所述第二卡凸卡接。
[0011]进一步地，所述第一卡凸和所述第二卡凸均呈倒锥形，所述第二卡凸在所述第一卡凸的倒锥形的引导下移动至所述第一卡凸的下方并与所述第一卡凸卡接。
[0012]进一步地，所述第二卡凸内开设有开口朝向所述下扣组件的第二容纳腔。
[0013]进一步地，所述顶针设于所述第二容纳腔。
[0014]进一步地，所述封口装置还包括下扣外套，所述下扣外套套设于所述下扣组件和所述下壳体的下方。
[0015]本技术提供的外包装体，与现有技术相比，封装有胶粘剂的胶囊可方便长期存储，且存储方便，所占材积较小；将胶囊设置在上扣组件和下扣组件之间，在上扣组件和下扣组件连接时，上扣组件和下扣组件挤压胶囊使胶粘剂挤出，从而实现对上壳体和下壳体的封口，操作简单快捷、不会产生噪音，同时，由于采用包装一体化损坏性构造，可以避免收回外包装体造假或拆封后二次包装，提高用户购物体验。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的外包装体使用前的结构示意图一；
[0018]图2为本技术实施例提供的外包装体使用前的结构示意图二；
[0019]图3为本技术实施例提供的外包装体使用后的结构示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]1‑
上壳体；2
‑
下壳体；3
‑
封口装置；31
‑
上扣组件；311
‑
卡扣件；3111
‑
第二卡凸；3112
‑
第二容纳腔；312
‑
顶针；32
‑
下扣组件；321
‑
第一容纳腔；322
‑ꢀ
第一卡凸；33
‑
胶囊；34
‑
胶粘剂；35
‑
引流通道；351
‑
引流入口；352
‑
引流出口； 36
‑
下扣外套。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]请参阅图1，现对本技术提供的外包装体进行说明，外包装体包括上壳体1和下壳体2，还包括封口装置3，封口装置3包括上扣组件31，设于上壳体1；和下扣组件32，用于与上扣组件31连接，下扣组件32设于下壳体2；封装有胶粘剂34的胶囊33，设置在上扣组件31与下扣组件32之间，并用于在上扣组件31和下扣组件32连接时受两者挤压使胶粘剂34挤出。具体实施时，上扣组件31和下扣组件32可以为塑料材质；在上壳体1和下壳体2相互靠近的过程中，上扣组件31和下扣组件32逐渐挤压设于上扣组件31和下扣组件 32之间的胶囊33使胶粘剂34挤出，胶粘剂34从胶囊33中挤出后流向上壳体 1和下壳体2之间，从而实现对上壳体1和下壳体2的封口。
[0024]本技术提供的外包装体，与现有技术相比，封装有胶粘剂34的胶囊 33可方便
长期存储，且存储方便，所占材积较小；将胶囊33设置在上扣组件31和下扣组件32之间，在上扣组件31和下扣组件32连接时，上扣组件31和下扣组件32挤压胶囊33使胶粘剂34挤出，从而实现对上壳体1和下壳体2 的封口，操作简单快捷、不会产生噪音，同时，由于采用包装一体化损坏性构造，可以避免收回外包装体造假或拆封后二次包装，提高用户购物体验。
[0025]进一步地，结合参阅图2，作为本技术提供的外包装体的一种具体实施方式，下扣组件32开设有开口朝向上扣组件31的第一容纳腔321，第一容纳腔321用于供上扣组件31插入，胶囊33设置于第一容纳腔321。具体实施时，上扣组件31和下扣组件32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外包装体，包括上壳体和下壳体，其特征在于，还包括封口装置，所述封口装置包括：上扣组件，设于所述上壳体；和下扣组件，用于与所述上扣组件连接，所述下扣组件设于所述下壳体；封装有胶粘剂的胶囊，设置在所述上扣组件与所述下扣组件之间，并用于在所述上扣组件和所述下扣组件连接时受两者挤压使所述胶粘剂挤出。2.如权利要求1所述的外包装体，其特征在于，所述下扣组件开设有开口朝向所述上扣组件的第一容纳腔，所述第一容纳腔用于供所述上扣组件插入，所述胶囊设置于所述第一容纳腔。3.如权利要求2所述的外包装体，其特征在于，所述封口装置还包括设于所述下扣组件的引流通道，所述引流通道在所述下扣组件放置所述胶囊的表面形成有引流入口，所述引流通道在所述下扣组件靠近所述上扣组件的表面形成有引流出口。4.如权利要求3所述的外包装体，其特征在于，所述引流通道为多个，多个所述引流通道的所述引流入口沿所述下扣组件放置所述胶囊的表面均匀分布，多个所述引流通道的所述引流出口沿所述下扣组件靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张诗敏，
申请(专利权)人：深圳市飞速创新技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：