可改善导光和拾音效果的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种可改善导光和拾音效果的耳机，包括有耳机本体，所述耳机本体上开设有贯通外界的拾音导光孔，所述耳机本体分别设置有麦克风、LED灯及导光件，所述麦克风经拾音导光孔连通外界，所述导光件隔离于LED灯与麦克风之间，所述LED灯经导光件、拾音导光孔将光线散发至外界。通过设置有导光件，以实现麦克风和LED灯分别位于独立的腔中，不会造成相互干涉，增强了拾音效果和导光效果；同时，麦克风和LED灯的分布位置更加灵活，尤其是LED灯可以依需布置，不需像传统技术那样受限布置于拾音导光孔的附近，麦克风和LED灯分开布置，也避免局部热累积。免局部热累积。免局部热累积。

【技术实现步骤摘要】
可改善导光和拾音效果的耳机


[0001]本技术涉及耳机领域技术，尤其是指一种可改善导光和拾音效果的耳机。

技术介绍

[0002]现有的耳机，其MIC（即麦克风）的拾音孔和LED灯的灯孔设计成同一个孔，导光通道和拾音通道相结合，虽可提供拾音和导光的功效，但其拾音和导光效果差，而且，LED灯、MIC的设计位置受局限。
[0003]因此，有必要对现有的耳机进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可改善导光和拾音效果的耳机，其能有效解决现有之耳机的导光和拾音效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种可改善导光和拾音效果的耳机，包括有耳机本体，所述耳机本体上开设有贯通外界的拾音导光孔，所述耳机本体分别设置有麦克风、LED灯及导光件，所述麦克风经拾音导光孔连通外界，所述导光件隔离于LED灯与麦克风之间，所述LED灯经导光件、拾音导光孔将光线散发至外界。
[0007]作为一种优选方案，所述耳机本体内具有一容置腔，所述拾音导光孔连通容置腔；所述容置腔内还设置有一咪套，所述咪套上开设有一通孔，所述通孔的一端连通拾音导光孔，所述通孔的另一端连接麦克风，所述LED灯经导光件、通孔、拾音导光孔将光线散发至外界。
[0008]作为一种优选方案，所述耳机本体内具有PCB板，所述麦克风、LED灯分别装设于PCB板的两侧，所述PCB板上设置透音孔对应麦克风布置，所述透音孔朝向通孔设置。
[0009]作为一种优选方案，所述导光件罩设于LED灯，所述导光件为通孔提供内侧面。
[0010]作为一种优选方案，所述拾音导光孔设置于耳机本体的底侧壁，所述拾音导光孔的开口朝下；所述PCB板竖向设置，所述麦克风设置于PCB板内侧且靠近耳机本体下方，所述通孔自内向外斜向下延伸，通孔的下端正对拾音导光孔；所述LED灯设置于PCB板的外侧且远离通孔。
[0011]作为一种优选方案，所述LED灯位于麦克风上方，以使LED灯和麦克风错位布置于PCB板的内、外侧。
[0012]作为一种优选方案，所述咪套上还具有一安装腔，所述通孔贯通安装腔；所述导光件设置于安装腔中，所述导光件的一端朝向通孔，所述导光件的另一端具有凹槽用于罩设在LED灯上。
[0013]作为一种优选方案，所述导光件的外侧定位受限于咪套的安装腔，所述导光件的内侧受限于PCB板外侧。
[0014]作为一种优选方案，所述拾音导光孔和通孔之间还设置有保护层，所述保护层透
音透光；所述咪套与容置腔的内壁面之间通过保护层达成密封组装。
[0015]作为一种优选方案，所述咪套与PCB板之间夹设有密封件。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0017]其主要是通过设置有咪套，在咪套上开设有连通拾音导光孔的通孔，并配合在咪套内设置有导光件，将灯光导向拾音导光孔，以实现麦克风和LED灯分别位于独立的腔中，不会造成相互干涉，增强了拾音效果和导光效果；同时，麦克风和LED灯的分布位置更加灵活，尤其是LED灯可以依需布置，不需像传统技术那样受限布置于拾音导光孔的附近，麦克风和LED灯分开布置，也避免局部热累积；
[0018]其次是，通过在拾音导光孔和通孔之间还设置有一层保护层，并配合在通孔与PCB板之间设置有密封件，增加了耳机的防水和防尘功能，便于使用者使用；
[0019]最后是，通过将拾音导光孔设置于耳机本体侧壁，使得拾音导光孔更接近人说话的位置，有利于对声音的拾取。
[0020]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0021]图1是本技术之较佳实施例的立体图；
[0022]图2是本技术之较佳实施例的分解图；
[0023]图3是本技术之较佳实施例的另一分解图；
[0024]图4是本技术之较佳实施例的剖视图；
[0025]图5是本技术之较佳实施例的局部分解图；
[0026]图6是本技术之较佳实施例的另一剖视图；
[0027]图7是本技术之较佳实施例的咪套和导光件的分解示意图；
[0028]图8是图4的局部放大图。
[0029]附图标识说明：
[0030]10、耳机本体
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101、容置腔
[0031]102、拾音导光孔
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20、电子元器件组
[0032]21、麦克风
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22、LED灯
[0033]30、咪套
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31、导光件
[0034]301、通孔
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302、安装腔
[0035]23、PCB板
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40、保护层
[0036]50、密封件。
具体实施方式
[0037]请参照图1至图8所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有耳机本体10以及设置于耳机本体10内的电子元器件组20。
[0038]所述耳机本体10内具有一容置腔101，耳机本体10上开设有一连通容置腔101的拾音导光孔102，所述电子元器件组20设置于容置腔101中，电子元器件组20包括有麦克风21
和LED灯22，所述麦克风21和LED灯22通过咪套30与拾音导光孔102连接，所述咪套30上开设有一通孔301，所述通孔301的一端连通拾音导光孔102，所述通孔301的另一端连接麦克风21，所述咪套30内还具有一导光件31，所述LED灯22的灯光经导光件31导光从拾音导光孔102射出。
[0039]具体而言，如图1所示，所述拾音导光孔102设置于耳机本体10的侧壁，在佩戴耳机的时候，所述拾音导光孔102的开口朝向是朝下的，拾音导光孔102更接近人说话的位置，有利于声音的拾取，从距离上提高了拾音效果，但拾音导光孔102在耳机本体10上的位置不以此为限。
[0040]如图4所示，所述电子元器件组20还包括有一PCB板23，所述PCB板23竖向设置，所述麦克风21设置于PCB板23内侧且靠近耳机本体10下方，所述通孔301斜向延伸，自内向外斜向下设置，通孔301的外端（也指下端）正对拾音导光孔102，所以麦克风21经通孔301至拾音导光孔102，距离短，拾音效果更好；
[0041]所述LED灯22设置于PCB板23的外侧且远离通孔301，所述LED灯22位于麦克风21上方，LED灯22和麦克风21错位布置于PCB板23的内外侧，避免了局部的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可改善导光和拾音效果的耳机，其特征在于：包括有耳机本体，所述耳机本体上开设有贯通外界的拾音导光孔，所述耳机本体分别设置有麦克风、LED灯及导光件，所述麦克风经拾音导光孔连通外界，所述导光件隔离于LED灯与麦克风之间，所述LED灯经导光件、拾音导光孔将光线散发至外界。2.根据权利要求1所述的可改善导光和拾音效果的耳机，其特征在于：所述耳机本体内具有一容置腔，所述拾音导光孔连通容置腔；所述容置腔内还设置有一咪套，所述咪套上开设有一通孔，所述通孔的一端连通拾音导光孔，所述通孔的另一端连接麦克风，所述LED灯经导光件、通孔、拾音导光孔将光线散发至外界。3.根据权利要求2所述的可改善导光和拾音效果的耳机，其特征在于：所述耳机本体内具有PCB板，所述麦克风、LED灯分别装设于PCB板的两侧，所述PCB板上设置透音孔对应麦克风布置，所述透音孔朝向通孔设置。4.根据权利要求2所述的可改善导光和拾音效果的耳机，其特征在于：所述导光件罩设于LED灯，所述导光件为通孔提供内侧面。5.根据权利要求3所述的可改善导光和拾音效果的耳机，其特征在于：所述拾音导光孔设置于耳机本体的底侧壁，所述拾音导光孔的开口朝下；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆凯，王满足，盛湘林，
申请(专利权)人：广东朝阳电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：