一种宽带表面贴装式电桥制造技术

本实用新型专利技术提供一种宽带表面贴装式电桥，属于微波器件技术领域，本实用新型专利技术的宽带表面贴装式电桥包括交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层；在中间层介质基板沿其厚度方向相对两侧的第一金属层上设置有形成电桥的耦合线路，所述耦合线路通过贯穿所述多层介质基板和所述多层第一金属层的金属化过孔与电桥的输入输出端口电连接。本实用新型专利技术的宽带表面贴装式电桥，结构简单、体积小巧，工作频带宽，免调试，成本低，解决了传统宽带电桥体积过大的问题。大的问题。大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带表面贴装式电桥


[0001]本技术属于微波器件
，具体涉及一种宽带表面贴装式电桥。

技术介绍

[0002]电桥是射频微波通信系统中功率分配与合成的关键部件，广泛应用于功率放大器、雷达、电磁兼容、无线通信及各种测试系统中。随着通信技术的发展，通信系统所使用的工作频率范围越来越宽，对各种器件也提出了更加宽带化、小型化和轻量化的要求。为了实现宽频带的应用需求，电桥必须采用多节设计，相应产品的体积也越来越大，急需一种有效方法来减小宽带电桥的体积。
[0003]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且可以有效改善上述问题的电桥。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种宽带表面贴装式电桥。
[0005]本技术提供一种宽带表面贴装式电桥，包括交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层；在中间层介质基板沿其厚度方向相对两侧的第一金属层上设置有形成电桥的耦合线路，所述耦合线路通过贯穿所述多层介质基板和所述多层第一金属层的金属化过孔与电桥的输入输出端口电连接。
[0006]可选的，所述耦合线路包括第一耦合线、第二耦合线以及分别连接所述第一耦合线和所述第二耦合线的第三耦合线；其中，所述第一耦合线和所述第二耦合线的耦合强度均小于所述第三耦合线的耦合强度。
[0007]可选的，所述第三耦合线的长度大于其投影长度。
[0008]可选的，所述第三耦合线的横截面呈U型。
[0009]可选的，所述U型开口的两端分别连接所述第一耦合线和所述第二耦合线。
[0010]可选的，靠近所述第三耦合线的第一金属层上设置有开窗结构，所述开窗结构与所述第三耦合线相对应。
[0011]可选的，还包括第二金属层，所述第二金属层设置在所述多层介质基板和所述多层第一金属层的侧面，所述第二金属层与所述多层第一金属层电连接形成密闭的腔体结构。
[0012]可选的，所述输入输出端口包括设置在所述电桥边缘的焊盘，所述焊盘与所述金属化过孔电连接。
[0013]可选的，各层所述介质基板的介电常数相同，并且所述中间层介质基板的厚度小于其他层介质基板的厚度。
[0014]可选的，所述电桥的厚度范围为6mm～8mm；和/或，所述电桥的长度范围为45mm～55mm。
[0015]本技术实施例的宽带表面贴装式电桥中，包括交替层叠设置的多层介质基板
和多层第一金属层；在中间层介质基板沿其厚度方向相对两侧的第一金属层上设置有形成电桥的耦合线路，耦合线路通过贯穿多层介质基板和多层第一金属层的金属化过孔与电桥的输入输出端口电连接。本技术通过交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层，使电桥的整体体积达到了小型化和轻薄化，结构简单，加工成本更低，更易于系统集成。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例的一种宽带表面贴装式电桥的介质基板和第一金属层交替层叠的结构示意图；
[0017]图2为本技术另一实施例的一种宽带表面贴装式电桥内部分解的结构示意图；
[0018]图3为本技术另一实施例的一种宽带表面贴装式电桥的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术另一实施例的一种宽带表面贴装式电桥的耦合线路结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0021]如图1、图2和图3所示，一种宽带表面贴装式电桥100，包括交替层叠设置的多层介质基板110和多层第一金属层120；在中间层介质基板111沿其厚度方向相对两侧的第一金属层120上设置有形成电桥的耦合线路130，耦合线路130通过贯穿多层介质基板110和多层第一金属层120的金属化过孔130与电桥100的输入输出端口150电连接。
[0022]具体地，如图1、图2和图3所示，一种宽带表面贴装式电桥100由多层介质基板110和多层第一金属层120交替层叠紧密压合而成，形成电桥的耦合线路130设置在中间层介质基板110沿其厚度方向相对两侧的第一金属层120上，金属化过孔130贯穿多层介质基板110和多层第一金属层120，耦合线路130通过金属化过孔130与电桥100的输入输出端口150电连接。
[0023]本技术实施例的宽带表面贴装式电桥中，包括交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层；在中间层介质基板沿其厚度方向相对两侧的第一金属层上设置有形成电桥的耦合线路，所述耦合线路通过贯穿所述多层介质基板和所述多层第一金属层的金属化过孔与电桥的输入输出端口电连接。本技术通过交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层，使电桥的整体体积达到了小型化和轻薄化，结构简单，加工成本更低，更易于系统集成。
[0024]如图4所示，耦合线路130包括第一耦合线131、第二耦合线132以及分别连接第一耦合线131和第二耦合线132的第三耦合线133；其中，第一耦合线131和第二耦合线132的耦合强度均小于第三耦合线133的耦合强度。形成电桥功能的耦合线130中间耦合强度强，两边耦合强度弱。
[0025]如图2和图4所示，第三耦合线133的长度大于其投影长度。进一步优选的，第三耦合线133的横截面呈U型。U型开口的两端分别连接第一耦合线131和第二耦合线132。第三耦合线133设置为的U形结构，极大地减小了整个电桥的长度尺寸，实现了将宽带电桥小型化
的目的。
[0026]如图2和图4所示，靠近第三耦合线路133的第一金属层120上设置有开窗结构121，开窗结构121与第三耦合线133相对应。具体地，由于第三耦合线133设置为U形结构，根据耦合线130的阻抗线宽需求，在靠近第三耦合线133的第一金属层120与U形结构相对应处设置有开窗结构121。
[0027]如图3所示，电桥100还包括第二金属层160，第二金属层160设置在多层介质基板110和多层第一金属层120的侧面，第二金属层130与多层第一金属层120电连接形成密闭的腔体结构，构成了整个电桥的封装外形。该密闭腔体结构形成了电磁屏蔽的腔体作用，减少了内部信号线的辐射损耗。
[0028]如图2和图3所示，输入输出端口150包括设置在电桥100边缘的焊盘151，焊盘151与金属化过孔140电连接。具体地，焊盘151设置在电桥100的四个角端，耦合线130通过焊盘151与金属化过孔140电连接，形成对角交叉的信号通路。
[0029]如图1和图2所示，各层所述介质基板110的介电常数相同，并且所述中间层介质基板111的厚度小于其他层介质基板112的厚度。本实施例中，中间层介质基板111的厚度设置为0.254mm，其他层介质基板112的厚度设置为2mm。对于各层介质基板的厚度本实施例不做具体限定，可根据功率需要选择。
[0030]如图3和图4所示，电桥100的厚度范围为6mm～8mm；和/或，电桥100的长度范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带表面贴装式电桥，其特征在于，包括交替层叠设置的多层介质基板和多层第一金属层；在中间层介质基板沿其厚度方向相对两侧的第一金属层上设置有形成电桥的耦合线路，所述耦合线路通过贯穿所述多层介质基板和所述多层第一金属层的金属化过孔与电桥的输入输出端口电连接。2.根据权利要求1所述的宽带表面贴装式电桥，其特征在于，所述耦合线路包括第一耦合线、第二耦合线以及分别连接所述第一耦合线和所述第二耦合线的第三耦合线；其中，所述第一耦合线和所述第二耦合线的耦合强度均小于所述第三耦合线的耦合强度。3.根据权利要求2所述的宽带表面贴装式电桥，其特征在于，所述第三耦合线的长度大于其投影长度。4.根据权利要求2所述的宽带表面贴装式电桥，其特征在于，所述第三耦合线的横截面呈U型。5.根据权利要求4所述的宽带表面贴装式电桥，其特征在于，所述U型开口的两端分别连接所述第一耦合线和所述第二耦合线。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣，李荣明，朱斌，
申请(专利权)人：南京纳特通信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：