一种音腔模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及移动终端技术领域，公开了一种音腔模组及移动终端，该音腔模组包括下盖，下盖具有连接区和音腔区；上盖，与下盖通过超声波熔接工艺连接，以与音腔区配合形成喇叭音腔；发声部件，位于喇叭音腔中，并与上盖以及下盖密封配合；硬质电路板，硬质电路板与下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，第一部位于喇叭音腔内，用于与发声部件连接，第二部位于连接区，用于与主板弹脚连接。该移动终端包括上述音腔模组。该音腔模组及移动终端能够改善现有的全腔音腔模组组装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种音腔模组及移动终端


[0001]本技术涉及移动终端
，特别涉及一种音腔模组及移动终端。

技术介绍

[0002]现有技术中，采用全腔音腔模组的移动终端(例如：手机、平板电脑等)中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)粘贴在音腔下盖内，并有部分由音腔上盖与音腔下盖之间伸出以连接主板弹脚。由于音腔上盖与音腔下盖是超声波熔接，所以为了避免FPC在音腔上盖与音腔下盖超声波熔接的过程中被损坏，需使上盖和下盖上对应FPC处均与FPC有间隙(也可能是上盖与FPC之间有间隙，下盖上对应FPC处有孔)，待音腔上盖与音腔下盖超声波熔接后，再在FPC与上盖和下盖之间涂覆密封胶，以实现音腔的密封。
[0003]这种结构的缺点在于：不但制备音腔模组的工艺流程复杂、繁琐，而且音腔密封不良的风险也较大。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种音腔模组及移动终端，能够改善现有的全腔音腔模组组装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]一种音腔模组，包括：
[0007]下盖，下盖具有连接区和音腔区；
[0008]上盖，与所述下盖通过超声波熔接工艺连接，以与所述音腔区配合形成喇叭音腔；
[0009]发声部件，位于所述喇叭音腔中，并与所述上盖以及所述下盖密封配合；
[0010]硬质电路板，所述硬质电路板与所述下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，所述第一部位于所述喇叭音腔内，用于与所述发声部件连接，所述第二部位于所述连接区，用于与主板弹脚连接。
[0011]本技术提供的音腔模组中，硬质电路板具有第一部和第二部，第一部位于下盖的喇叭音腔内，并用于与发声部件连接；第二部位于下盖的连接区，用于与主板弹脚连接，通过与下盖具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板实现发声部件与主板弹脚之间的连接，硬质电路板与下盖为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板与下盖之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
[0012]此外，硬质电路板与下盖为一体结构，还有利于提高硬质电路板上焊盘区(即下文中提及的第一焊盘区和第二焊盘区)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
[0013]可选地，所述下盖包括底板和形成于所述底板朝向所述上盖一侧的围框，所述底板、所述围框以及所述上盖配合围设出所述喇叭音腔；
[0014]所述硬质电路板形成于所述底板朝向所述上盖的面上，所述围框位于所述硬质电路板与所述上盖之间。
[0015]可选地，所述硬质电路板为PCB板。
[0016]可选地，所述硬质电路板为电路钢片。
[0017]可选地，包括位于所述喇叭音腔中的柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述发声部件连接，一端与所述硬质电路板的第一部连接。
[0018]可选地，所述硬质电路板的第一部包括两个第一焊盘区，所述硬质电路板的第二部包括与所述第一焊盘区一一对应的第二焊盘区，两个所述第一焊盘区通过所述柔性电路板与所述发声部件的正负极连接，两个所述第二焊盘区用于导通对应的所述第一焊盘区与所述主板弹脚。
[0019]可选地，两个所述第一焊盘区均为镀锡区，和/或，两个所述第二焊盘区均为镀金区。
[0020]可选地，所述发声部件以及所述硬质电路板均与所述柔性电路板热压焊接。
[0021]可选地，所述电路钢片包括定位部，所述定位部位于所述音腔区背离所述连接区的一侧。
[0022]可选地，所述定位部包括定位部本体和设于所述定位部本体上的至少两个定位孔，和/或，所述定位部与所述下盖的连接处设有预断槽。
[0023]本技术还提供一种移动终端，包括上述技术方案中提供的任意一种音腔模组。
[0024]本技术提供的移动终端包括上述音腔模组，音腔模组中，硬质电路板具有第一部和第二部，第一部位于下盖的喇叭音腔内，并用于与发声部件连接；第二部位于下盖的连接区，用于与主板弹脚连接，通过与下盖具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板实现发声部件与主板弹脚之间的连接，硬质电路板与下盖为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板与下盖之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
[0025]此外，硬质电路板与下盖为一体结构，还有利于提高硬质电路板上焊盘区(即下文中提及的第一焊盘区和第二焊盘区)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例提供的一种音腔模组的结构示意图；
[0027]图2为图1所示的音腔模组的分解图(为了便于展示将硬质电路板与下盖也进行了分解)；
[0028]图3为图1所示的音腔模组省略上盖后的结构示意图；
[0029]图4为本技术实施例提供的另一种音腔模组的结构示意图；
[0030]图5为图4所示的音腔模组的分解图(为了便于展示将硬质电路板与下盖也进行了分解)；
[0031]图6为图4所示的音腔模组省略上盖后的结构示意图。
[0032]图标：1
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下盖；11
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连接区；12
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音腔区；13
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底板；14
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围框；2
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上盖；21
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避让孔；3
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发声部件；4
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硬质电路板；411
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第一焊盘区；42
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第二部；421
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第二焊盘区；43
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PCB板；44
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电路钢片；5
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柔性电路板；6
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定位部；61
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定位部本体；62
‑
定位孔。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]如图1
‑
图3所示，本实施例提供的一种音腔模组包括下盖1、上盖2、发声部件3(例如：Speaker)以及硬质电路板4，其中，下盖1具有连接区11和音腔区12；上盖2与下盖1通过超声波熔接工艺连接，以与音腔区12配合形成喇叭音腔；发声部件3位于喇叭音腔中，并与上盖2以及下盖1密封配合；硬质电路板4与下盖1具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部42，第一部位于喇叭音腔内，用于与发声部件3连接，第二部42位于连接区11，用于与主板弹脚连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音腔模组，其特征在于，包括：下盖，下盖具有连接区和音腔区；上盖，与所述下盖通过超声波熔接工艺连接，以与所述音腔区配合形成喇叭音腔；发声部件，位于所述喇叭音腔中，并与所述上盖以及所述下盖密封配合；硬质电路板，所述硬质电路板与所述下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，所述第一部位于所述喇叭音腔内，用于与所述发声部件连接，所述第二部位于所述连接区，用于与主板弹脚连接。2.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述下盖包括底板和形成于所述底板朝向所述上盖一侧的围框，所述底板、所述围框以及所述上盖配合围设出所述喇叭音腔；所述硬质电路板形成于所述底板朝向所述上盖的面上，所述围框位于所述硬质电路板与所述上盖之间。3.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述硬质电路板为PCB板。4.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述硬质电路板为电路钢片。5.根据权利要求1
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4任一项所述的音腔模组，其特征在于，包括位于所述喇叭音腔中的柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述发声...

【专利技术属性】
技术研发人员：全洪军，曾亮，周凤岐，郑云敏，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：