用于驱动显示屏显示的芯片放置结构制造技术

技术编号:30469220 阅读:23 留言:0更新日期:2021-10-24 19:19
本实用新型专利技术提供用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,涉及芯片放置技术领域,包括底座和安装座,所述安装座的表面开设有安装槽,且安装槽贯穿安装座,所述安装槽内设有安装板,且安装板与安装槽活动连接,且安装板贯穿安装槽,所述安装座的内部侧面设有缓冲弹簧,且缓冲弹簧的一端与安装座内部侧壁固定连接,且缓冲弹簧远离安装座内部侧壁的一端与安装板侧面固定连接。采用缓冲结构,在安装座的内部设有缓冲弹簧,缓冲弹簧连接安装板与安装座,当产生震动时,芯片会随着安装板在缓冲弹簧的缓冲下卸去外力,这种设计使芯片在经过长时间使用后不易与放置结构接触不良,不影响芯片使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
用于驱动显示屏显示的芯片放置结构


[0001]本技术涉及芯片放置
,尤其涉及用于驱动显示屏显示的芯片放置结构。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展,电子芯片应用越来越广泛,而芯片之间通过接口连接;而芯片本身为电子产品因此其也需要进行防尘防水设计,而现有技术并没有提供一种很好的方案,实现对电子芯片接口进行保护,因此需要设计一种具有防水、防尘功能的电子芯片接口保护装置。
[0003]根据专利号为CN211044107U的专利公开了一种基于FPC的flash转接结构,包括一调试主板、一转接板、一烧录座、一flash芯片及一FPC软排线,所述调试主板通过FPC软排线与转接板可拆卸连接,所述烧录座可插拔连接于转接板上,所述flash芯片放置于烧录座中。本技术通过焊接FPC软排线连接调试主板和转接板,通过排针排母方式连接转接板和烧录器的烧录座,调试过程中不用反复焊接,方便拆除,前期焊接好,软件即可独立完成调试工作;FPC软排线本身同印制板一样可很好的控制信号完整性。
[0004]现有的用于驱动显示屏显示的芯片放置结构大多数都是固定安装,没有一定的防震结构,芯片在经过长时间使用后容易与放置结构接触不良,影响芯片使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的用于驱动显示屏显示的芯片放置结构。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,包括底座和安装座,所述安装座的表面开设有安装槽,且安装槽贯穿安装座,所述安装槽内设有安装板,且安装板与安装槽活动连接,且安装板贯穿安装槽,所述安装座的内部侧面设有缓冲弹簧,且缓冲弹簧的一端与安装座内部侧壁固定连接,且缓冲弹簧远离安装座内部侧壁的一端与安装板侧面固定连接。
[0007]优选的,所述底座的顶部固定有固定块,所述安装板的表面设有固定孔,且固定块贯穿安装板的表面,且固定块与固定孔相互卡合。
[0008]优选的,所述底座的侧面设有卡块,且卡块与底座侧面活动连接,所述安装座的侧面固定有固定条,且卡块与固定条相互卡合。
[0009]优选的,所述底座的侧面开设有散热槽,且散热槽贯穿底座侧面,且散热槽的长度等于安装槽的长度。
[0010]优选的,所述安装座的顶部设有防尘板,且防尘板与安装座的顶部活动连接,且防尘板的俯视投影与安装座的俯视投影相互重合。
[0011]优选的,所述卡块采用铜片切割、钣金、打磨而成,所述底座和安装板座采用聚氯乙烯注塑而成。
[0012]本技术中,采用缓冲结构,在安装座的内部设有缓冲弹簧,缓冲弹簧连接安装板与安装座,当产生震动时,芯片会随着安装板在缓冲弹簧的缓冲下卸去外力,这种设计使芯片在经过长时间使用后不易与放置结构接触不良,不影响芯片使用。
[0013]本技术中,采用拆卸式结构设计,安装座与底座之间相互卡合,而且底座的两侧设有卡块,这种设计使芯片安装起来简单方便,而且使放置结构整体连接稳固。
附图说明
[0014]图1为本技术的轴测图;
[0015]图2为本技术的安装座结构图;
[0016]图3为本技术的底座结构图;
[0017]图4为本技术的安装座剖视图。
[0018]图例说明:
[0019]1、底座;2、安装座;3、防尘板;4、固定条;5、安装板;6、固定孔;7、安装槽;8、卡块;9、散热槽;10、固定块;11、缓冲弹簧。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本技术,但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本技术的保护范围。
[0021]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0022]参照图1

4,用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,包括底座1和安装座2,安装座2的表面开设有安装槽7,且安装槽7贯穿安装座2,安装槽7内设有安装板5,且安装板5与安装槽7活动连接,且安装板5贯穿安装槽7,安装座2的内部侧面设有缓冲弹簧11,且缓冲弹簧11的一端与安装座2内部侧壁固定连接,且缓冲弹簧11远离安装座2内部侧壁的一端与安装板5侧面固定连接。底座1的顶部固定有固定块10,安装板5的表面设有固定孔6,且固定块10贯穿安装板5的表面,且固定块10与固定孔6相互卡合。底座1的侧面设有卡块8,且卡块8与底座1侧面活动连接,安装座2的侧面固定有固定条4,且卡块8与固定条4相互卡合。底座1的侧面开设有散热槽9,且散热槽9贯穿底座1侧面,且散热槽9的长度等于安装槽7的长度。安装座2的顶部设有防尘板3,且防尘板3与安装座2的顶部活动连接,且防尘板3的俯视投影与安装座2的俯视投影相互重合。卡块8采用铜片切割、钣金、打磨而成,底座1和安装板5座采用聚氯乙烯注塑而成。
[0023]本技术的工作原理:底座1是与FPC焊接,放置芯片时,将芯片放置在安装板5上,然后盖上防尘板3,再将安装座2与底座1相互通过固定块10卡合,然后将卡块8卡合在固定条4上,采用缓冲结构,在安装座2的内部设有缓冲弹簧11,缓冲弹簧11连接安装板5与安装座2,当产生震动时,芯片会随着安装板5在缓冲弹簧11的缓冲下卸去外力,这种设计使芯片在经过长时间使用后不易与放置结构接触不良,不影响芯片使用。散热槽9的作用是减少芯片工作时产生的热量,采用拆卸式结构设计,安装座2与底座1之间相互卡合,而且底座1的两侧设有卡块8,这种设计使芯片安装起来简单方便,而且使放置结构整体连接稳固。
[0024]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例,并不用来限制本技术,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,包括底座(1)和安装座(2),其特征在于:所述安装座(2)的表面开设有安装槽(7),且安装槽(7)贯穿安装座(2),所述安装槽(7)内设有安装板(5),且安装板(5)与安装槽(7)活动连接,且安装板(5)贯穿安装槽(7),所述安装座(2)的内部侧面设有缓冲弹簧(11),且缓冲弹簧(11)的一端与安装座(2)内部侧壁固定连接,且缓冲弹簧(11)远离安装座(2)内部侧壁的一端与安装板(5)侧面固定连接。2.根据权利要求1所述的用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,其特征在于:所述底座(1)的顶部固定有固定块(10),所述安装板(5)的表面设有固定孔(6),且固定块(10)贯穿安装板(5)的表面,且固定块(10)与固定孔(6)相互卡合。3.根据权利要求1所述的用于驱动显示屏显示的芯片放置结构,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋成龙吴声亮
申请(专利权)人:深圳市蔚来芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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