本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是指一种智能锁触摸按键电路板，其包括电路板本体、壳体、第一减震组件、第二减震组件、微处理器、屏蔽罩和散热组件，第一减震组件分别与电路板本体和壳体固定连接，第二减震组件的底部和壳体固定连接，第二减震组件的顶部穿设于电路板本体并与电路板本体滑动固定，第一减震组件位于第二减震组件之间，微处理器安装于电路板本体的顶部，屏蔽罩安装于电路板本体的顶部且屏蔽罩罩设于微处理器，屏蔽罩的左右两端均开设有通孔，散热组件穿设于通孔且与微处理器的左右两端固定连接。本申请的一种智能锁触摸按键电路板能够有效屏蔽周围的强电磁干扰，运行更稳定，同时散热能力和减震能力强，提高电路板的使用寿命。路板的使用寿命。路板的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种智能锁触摸按键电路板
[0001]本技术涉及电路板
，尤其是指一种智能锁触摸按键电路板。
技术介绍
[0002]智能门锁是指区别于传统机械锁的基础上改进的，在用户安全性、识别、管理性方面更加智能化简便化的锁具。智能门锁是门禁系统中锁门的执行部件。智能门锁区别于传统机械锁,是具有安全性,便利性,先进技术的复合型锁具。智能门锁控制方案中对门锁嵌入式开发是比较重要的一步，这样才能在硬件上实现无线数据转换以及无线控制。智能门锁主要采用的串口WIFI模块TLN13UA06，它是新一代嵌入式Wi
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Fi模块产品，软、硬件接口全面兼容TLG10UA03，蓝牙模块，蓝牙芯片，体积小，功耗低。智能锁触摸按键电路板是用于控制智能锁上的触摸界面的电路板，目前使用的智能锁触摸按键电路板受周围的电磁干扰严重，存在安全隐患，同时在开关门时，都会对智能锁触摸按键电路板造成一定的影响。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种智能锁触摸按键电路板，该智能锁触摸按键电路板能够有效屏蔽周围的强电磁干扰，运行更稳定，同时散热能力和减震能力强，提高电路板的使用寿命。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种智能锁触摸按键电路板，其包括电路板本体、壳体、第一减震组件、第二减震组件、微处理器、屏蔽罩和散热组件，第一减震组件分别与电路板本体和壳体固定连接，第二减震组件的底部和壳体固定连接，第二减震组件的顶部穿设于电路板本体并与电路板本体滑动固定，第一减震组件位于第二减震组件之间，微处理器安装于电路板本体的顶部，屏蔽罩安装于电路板本体的顶部且屏蔽罩罩设于微处理器，屏蔽罩的左右两端均开设有通孔，散热组件穿设于通孔且与微处理器的左右两端固定连接。
[0006]进一步地，所述第一减震组件包括弹性柱和橡胶垫，所述弹性柱的顶部和电路板本体的底部固定连接，所述弹性柱的底部和橡胶垫的顶部固定连接，所述橡胶垫的底部和壳体固定连接。
[0007]进一步地，所述第二减震组件包括可伸缩支撑柱、限位块和弹簧，所述可伸缩支撑柱的顶部穿设于电路板本体并与限位块固定连接，所述可伸缩支撑柱的底部和壳体固定连接，所述弹簧绕设于可伸缩支撑柱且位于电路板本体和壳体之间。
[0008]进一步地，所述散热组件包括散热铜管和散热片，所述散热铜管向上延伸处穿设于散热片并固定，所述散热铜管的底部和微处理器的左右两端固定连接。
[0009]进一步地，所述散热铜管向上延伸处的顶部螺纹连接有限位螺帽。
[0010]本技术的有益效果：实际使用时，电路板本体为智能锁触摸按键电路板，微处理器对连接的器件进行控制，同时微处理器是整个电路板本体的核心，微处理器在使用时可能会受到周围的强电磁干扰，通过屏蔽罩能够屏蔽周围的强电磁干扰，提高微处理器的
运行稳定性，散热组件用于对微处理器进行散热，第一减震组件和第二减震组件均用于对电路板本体进行吸能减震，提高电路板本体的使用寿命，壳体用于安装电路板本体。本申请的一种智能锁触摸按键电路板能够有效屏蔽周围的强电磁干扰，运行更稳定，同时散热能力和减震能力强，提高电路板的使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]附图标记说明：电路板本体1，壳体2，第一减震组件3，弹性柱31，橡胶垫32，第二减震组件4，可伸缩支撑柱41，限位块42，弹簧43，屏蔽罩5，散热组件6，散热铜管61，限位螺帽611，散热片62。
具体实施方式
[0013]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0014]如图1所示，本技术提供的一种智能锁触摸按键电路板，其包括电路板本体1、壳体2、第一减震组件3、第二减震组件4、微处理器、屏蔽罩5和散热组件6，第一减震组件3分别与电路板本体1和壳体2固定连接，第二减震组件4的底部和壳体2固定连接，第二减震组件4的顶部穿设于电路板本体1并与电路板本体1滑动固定，第一减震组件3位于第二减震组件4之间，微处理器安装于电路板本体1的顶部，屏蔽罩5安装于电路板本体1的顶部且屏蔽罩5罩设于微处理器，屏蔽罩5的左右两端均开设有通孔，散热组件6穿设于通孔且与微处理器的左右两端固定连接。
[0015]实际使用时，电路板本体1为智能锁触摸按键电路板，微处理器对连接的器件进行控制，同时微处理器是整个电路板本体1的核心，微处理器在使用时可能会受到周围的强电磁干扰，通过屏蔽罩5能够屏蔽周围的强电磁干扰，提高微处理器的运行稳定性，散热组件6用于对微处理器进行散热，第一减震组件3和第二减震组件4均用于对电路板本体1进行吸能减震，提高电路板本体1的使用寿命，壳体2用于安装电路板本体1。
[0016]本申请的一种智能锁触摸按键电路板能够有效屏蔽周围的强电磁干扰，运行更稳定，同时散热能力和减震能力强，提高电路板的使用寿命。
[0017]如图1所示，本实施例中，所述第一减震组件3包括弹性柱31和橡胶垫32，所述弹性柱31的顶部和电路板本体1的底部固定连接，所述弹性柱31的底部和橡胶垫32的顶部固定连接，所述橡胶垫32的底部和壳体2固定连接。实际使用时，弹性柱31和橡胶垫32均用于减震吸能，对电路板本体1进行保护。
[0018]如图1所示，本实施例中，所述第二减震组件4包括可伸缩支撑柱41、限位块42和弹簧43，所述可伸缩支撑柱41的顶部穿设于电路板本体1并与限位块42固定连接，所述可伸缩支撑柱41的底部和壳体2固定连接，所述弹簧43绕设于可伸缩支撑柱41且位于电路板本体1和壳体2之间。实际使用时，可伸缩支撑柱41能够进行有限的向上延伸和向下收缩，限位块42用于限制可伸缩支撑柱41，避免其脱离电路板本体1，弹簧43能够通过自身弹性形变吸收和缓冲电路板本体1所受到的压力。
[0019]如图1所示，本实施例中，所述散热组件6包括散热铜管61和散热片62，所述散热铜
管61向上延伸处穿设于散热片62并固定，所述散热铜管61的底部和微处理器的左右两端固定连接。实际使用时，散热铜管61用于传输微处理器上的热量，并将热量传输至散热片62上进行散热。
[0020]如图1所示，本实施例中，所述散热铜管61向上延伸处的顶部螺纹连接有限位螺帽611。实际使用时，限位螺帽611用于对散热铜管61进行限位，同时防止散热片62从散热铜管61上脱离。
[0021]本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
[0022]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，还包括其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能锁触摸按键电路板，其特征在于：包括电路板本体、壳体、第一减震组件、第二减震组件、微处理器、屏蔽罩和散热组件，第一减震组件分别与电路板本体和壳体固定连接，第二减震组件的底部和壳体固定连接，第二减震组件的顶部穿设于电路板本体并与电路板本体滑动固定，第一减震组件位于第二减震组件之间，微处理器安装于电路板本体的顶部，屏蔽罩安装于电路板本体的顶部且屏蔽罩罩设于微处理器，屏蔽罩的左右两端均开设有通孔，散热组件穿设于通孔且与微处理器的左右两端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种智能锁触摸按键电路板，其特征在于：所述第一减震组件包括弹性柱和橡胶垫，所述弹性柱的顶部和电路板本体的底部固定连接，所述弹性柱的底部和橡胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴高兴，
申请(专利权)人：深圳市高鑫艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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