匀场装置、梯度线圈及磁共振设备制造方法及图纸

技术编号:30450390 阅读:8 留言:0更新日期:2021-10-24 18:46
本申请涉及一种匀场装置、梯度线圈及磁共振设备。匀场装置包括基体。基体包括第一表面、相对的第二表面和第三表面。第一表面分别与第二表面和第三表面相接。第一表面开设连通第二表面和第三表面的第一通槽。基体包括用于收纳匀场条的容纳腔。当匀场装置安装于梯度线圈的同轴设置的主线圈和屏蔽线圈之间时,第二表面或第三表面与梯度线圈的端面平行,第一通槽沿梯度线圈的长度方向延伸。在梯度线圈的灌胶工艺过程中,被填充介质会沿第一通槽流动,提高了被填充介质的流动性,便于被填充介质充分填充于主线圈、匀场装置与屏蔽线圈之间的缝隙,减少空穴或空洞,使得匀场装置的稳定性提高,匀场条更接近设计位置,进而提高了磁场均匀度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
匀场装置、梯度线圈及磁共振设备


[0001]本申请涉及医疗
,特别是涉及一种匀场装置、梯度线圈及磁共振设备。

技术介绍

[0002]磁共振扫描成像技术不仅要求较高的恒定磁场,还要求恒定磁场有较高的均匀性。所谓的磁场均匀性是指在一定的容积范围内磁场强度的均一性,也就是单位面积内通过的磁力线数目的一致性,磁场的均匀性采用磁场均匀度来衡量。
[0003]高均匀度的场强有助于提高图像信噪比。场强均匀是保证磁共振成像信号空间定位准确性的前提。场强均匀可减少伪影,特别是磁化率伪影。高度均匀的磁场有利于进行大视野的扣描,尤其肩关节等偏中心部位的磁共振成像检查。怎样才能提高磁场均匀度是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对怎样提高磁场均匀度的问题,提供一种匀场装置、梯度线圈及磁共振设备。
[0005]一种匀场装置,所述匀场装置基体,包括第一表面、第二表面和第三表面,所述第二表面与所述第三表面相对设置,所述第一表面分别与所述第二表面和所述第三表面相接,所述第一表面开设第一通槽,所述第一通槽连通所述第二表面和所述第三表面,所述基体包括容纳腔,所述容纳腔用于收纳匀场条。
[0006]在一个实施例中,所述第二表面开设第一孔。所述第一孔形成所述容纳腔的开口。
[0007]在一个实施例中,所述基体还包括与所述第一表面相对的第四表面,所述第四表面分别与所述第二表面和所述第三表面相接,所述第四表面开设第二通槽,所述第二通槽连通所述第二表面和所述第三表面。
[0008]在一个实施例中,所述第一通槽的个数大于所述第二通槽的个数。
[0009]在一个实施例中,所述第二表面开设第二孔,且所述第二孔与所述第一孔间隔设置。所述第二孔用于流通冷却介质。
[0010]在一个实施例中,所述第二孔为多个。多个所述第二孔环绕所述第一孔设置。
[0011]在一个实施例中,所述第二表面为弧形。
[0012]在一个实施例中,所述第一孔为多个,且多个所述第一孔沿行阵列排布。
[0013]一种梯度线圈,包括匀场装置以及匀场条,所述匀场条设置于所述匀场装置,所述匀场装置包括基体。所述基体包括第一表面、第二表面和第三表面。所述第一表面位于所述基体的上部或下部。所述第二表面和第三表面位于所述基体的侧部。所述第二表面与所述第三表面相对设置。所述第一表面同时与所述第二表面和所述第三表面相接。所述基体包括贯通所述第二表面和所述第三表面的容纳腔。所述匀场条收纳于所述容纳腔。
[0014]在一个实施例中,所述梯度线圈还包括主线圈和屏蔽线圈。所述屏蔽线圈套设于所述主线圈的外部。所述匀场装置为多个。多个所述匀场装置设置于所述主线圈的外壁与
所述屏蔽线圈的内壁之间,且多个所述匀场装置环形阵列设置。
[0015]一种磁共振设备,包括梯度线圈和匀场装置。所述梯度线圈包括主线圈和屏蔽线圈。所述主线圈环绕形成扫描腔。所述屏蔽线圈环绕设置在所述主线圈的外侧。所述匀场装置设置在所述主线圈和所述屏蔽线圈之间。所述匀场装置包括基体和设置在所述基体内部的匀场条,所述基体包括第一表面、第二表面和第三表面,所述第一表面位于所述基体的上部或下部,所述第二表面和第三表面位于所述基体的侧部,所述第二表面与所述第三表面相对设置,所述第一表面同时与所述第二表面和所述第三表面相接,所述基体包括容纳腔,所述容纳腔从所述第二表面延伸至所述第三表面,且所述匀场条收纳于所述容纳腔内。
[0016]在一个实施例中,所述基体还包括与所述第一表面相对的第四表面。所述第一表面设置为外凸的圆弧形表面,以抵接所述屏蔽线圈。所述第四表面设置为内凹的圆弧形表面,以抵接所述主线圈。
[0017]在一个实施例中,所述主线圈包括主线圈导体层,所述屏蔽线圈包括屏蔽线圈导体层,所述基体支撑设置在所述主线圈导体层和所述屏蔽线圈导体层之间,且所述基体、所述主线圈导体层和所述屏蔽线圈导体层灌胶形成一体式结构。
[0018]本申请实施例提供的所述匀场装置包括基体。所述基体包括第一表面、第二表面和第三表面。所述第二表面与所述第三表面相对设置。所述第一表面分别与所述第二表面和所述第三表面相接。所述第一表面开设第一通槽。所述第一通槽连通所述第二表面和所述第三表面。所述基体包括容纳腔。所述容纳腔用于收纳匀场条。当所述匀场装置安装于所述梯度线圈的同轴设置的主线圈和屏蔽线圈之间时,所述第二表面或所述第三表面与所述梯度线圈的端面平行,所述第一通槽沿所述梯度线圈的长度方向延伸。在所述梯度线圈的灌胶工艺过程中,被填充介质会沿所述第一通槽流动,提高了被填充介质的流动性,便于被填充介质充分填充于主线圈、匀场装置与屏蔽线圈之间的缝隙,减少空穴或空洞。被填充介质的填充质量提高,使得所述主线圈、所述匀场装置与所述屏蔽线圈之间结合的强度提高,所述梯度线圈的品质提高。所述匀场装置的稳定性提高,匀场条更接近设计位置,进而提高了磁场均匀度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请一个实施例中提供的所述梯度线圈的结构示意图;
[0021]图2为本申请一个实施例中提供的所述匀场装置的端面示意图;
[0022]图3为本申请一个实施例中提供的所述匀场装置的结构示意图;
[0023]图4为本申请一个实施例中提供的所述匀场装置的端面示意图;
[0024]图5为本申请另一个实施例中提供的所述匀场装置的端面示意图。
[0025]附图标号:
[0026]10、匀场装置;100、梯度线圈;110、主线圈;120、屏蔽线圈;20、基体;200、容纳腔;201、第一表面;202、第二表面;203、第四表面;204、第三表面;205、第五表面;206、第六表
面;210、第一通槽;220、第一孔;230、第二通槽;240、第二孔;250、固定孔;30、匀场条;第一方向a。
具体实施方式
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0028]本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种匀场装置,其特征在于,包括:基体(20),包括第一表面(201)、第二表面(202)和第三表面(204),所述第一表面(201)位于所述基体(20)的上部或下部,所述第二表面(202)和第三表面(204)位于所述基体(20)的侧部,所述第二表面(202)与所述第三表面(204)相对设置,所述第一表面(201)同时与所述第二表面(202)和所述第三表面(204)相接,所述第一表面(201)开设一个或多个第一通槽(210),所述第一通槽(210)在所述第二表面(202)和所述第三表面(204)之间延伸,所述基体(20)包括容纳腔(200),所述容纳腔(200)用于收纳匀场条。2.如权利要求1所述的匀场装置,其特征在于,所述第二表面(202)开设第一孔(220),所述第一孔(220)形成所述容纳腔(200)的开口。3.如权利要求1所述的匀场装置,其特征在于,所述基体(20)还包括与所述第一表面(201)相对的第四表面(203),所述第四表面(203)分别与所述第二表面(202)和所述第三表面(204)相接,所述第四表面(203)开设一个或多个第二通槽(230),所述第二通槽(230)连通所述第二表面(202)和所述第三表面(204)。4.如权利要求2所述的匀场装置,其特征在于,所述第二表面(202)开设第二孔(240),且所述第二孔(240)与所述第一孔(220)间隔设置,所述第二孔(240)用于流通冷却介质。5.如权利要求4所述的匀场装置,其特征在于,所述第二孔(240)为多个,多个所述第二孔(240)环绕所述第一孔(220)设置。6.如权利要求1所述的匀场装置,其特征在于,所述第二表面(202)为弧形。7.一种梯度线圈,包括匀场装置(10)以及匀场条,所述匀场条设置于所述匀场装置(10),其特征在于,所述匀场装置(10)包括:基体(20),包括第一表面(201)、第二表面(202)和第三表面(204),所述第一表面(201)位于所述基体(20)的上部或下部,所述第二表面(202)和第三表面(204)位于所述基体(20)的侧部,所述第二表面(202)与所述第三表面(204)相对设置,所述第一表面(201)同时与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王利锋刘曙光
申请(专利权)人:上海联影医疗科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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