具有ESD优化结构的投影类主板制造技术

本实用新型专利技术提供本实用新型专利技术提供的具有ESD优化结构的投影类主板，包括表层和主地层，所述主地层接地；所述表层包括投影区和非投影区，在所述投影区内设置有单独与所述主地层相连的主地孔，所述投影区内的接地端通过所述主地孔直接与所述主地层相连；并且，在所述投影区与所述非投影区之间设置有隔离区，由外界或所述非投影区产生的点位信号经所述隔离区进行隔离。利用上述实用新型专利技术能够以解决现有的静电隔离方法隔离效果差或成本高的问题。电隔离方法隔离效果差或成本高的问题。电隔离方法隔离效果差或成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
具有ESD优化结构的投影类主板


[0001]本技术涉及主板开发
，更为具体地，涉及一种具有ESD优化结构的投影类主板。

技术介绍

[0002]在主板开发过程中，投影类的产品因为内部的投影机的主体部件较为敏感，比较容易受到外界静电的干扰，因此，投影类主板的ESD(Electro
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Staticdischarge，意思是“静电释放”，ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器)的优化问题较其他产品来说，更为难解，特别是跟投影相关的主板设计，如果做不好相应的静电处理，极容易引发ESD问题，从而导致投影类主板的主芯片损坏。
[0003]现有的常规做法是将投影相关的器件或芯片尽可能的跟主板接地，或者干脆将投影部分及其PCB板形成的整体进行屏蔽隔离，不让静电进入。对于第一种解决方法，由于主板上安装的器件不仅有投影类器件，还有其他器件，此时，如果主板上的其他器件的接收信号引入电位波动，因为彼此共地的原因，投影相关的器件或芯片还是容易受到静电干扰。
[0004]对于第二种解决方法，由于需要进行完全屏蔽隔离，实现难度较大，且由于要确保屏蔽效果，需要增加屏蔽设备，这些屏蔽设备不仅会提升整个产品的成本还会对散热产出严重影响。
[0005]基于以上技术问题，亟需一种成本低且静电处理隔离效果好的投影类主板的ESD优化方案。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种活动式的具有ESD优化结构的投影类主板，以解决现有的静电隔离方法隔离效果差或成本高的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供一种具有ESD优化结构的投影类主板，包括表层和主地层，所述主地层接地；其特征在于，所述表层包括投影区和非投影区，在所述投影区内设置有单独与所述主地层相连的主地孔，所述投影区内的接地端通过所述主地孔直接与所述主地层相连；并且，
[0008]在所述投影区与所述非投影区之间设置有隔离区，由外界或所述非投影区产生的点位信号经所述隔离区进行隔离。
[0009]此外，优选的方案是，所述隔离区围绕所述投影区设置；并且，
[0010]在所述隔离区内设置有隔离地通孔，所述隔离地通孔与所述主地层相连。
[0011]此外，优选的方案是，所述隔离地通孔在所述隔离区内设置有至少四个；并且，
[0012]所述隔离地通孔在所述隔离区内呈等间距分布。
[0013]此外，优选的方案是，所述隔离地通孔在所述隔离区内设置有至少四个；并且，
[0014]所述隔离地通孔在所述隔离区内呈均匀分布。
[0015]此外，优选的方案是，还包括底层，所述主地层设置在所述底层与所述表层之间；其中，
[0016]所述投影区用于布设投影类元件及投影类芯片，所述非投影区和所述表层用于布设其他类型元件及其他类型芯片。
[0017]此外，优选的方案是，所述隔离地通孔贯穿所述表层、所述主地层以及所述底层；并且，
[0018]所述底层的接地端与所述隔离地通孔相连。
[0019]此外，优选的方案是，在所述表层与所述主地层之间以及所述底层与所述主地层之间均设置有内层，所述内层用于布设各元件之间的连接线路。
[0020]此外，优选的方案是，所述投影区包括芯片区和连接器区，所述芯片区用于布设所述投影类芯片，所述连接器区用于布设所述投影类元件。
[0021]此外，优选的方案是，所述芯片区和连接器区均分别配置相应的主地孔，所述芯片区的接地端和所述连接器区的接地端分别通过相应的主地孔单独与所述主地层相连。
[0022]根据上述
技术实现思路
可知，本技术提供的具有ESD优化结构的投影类主板通过在主板上的投影区做单独连接到主地层的主地孔，并在投影区的周边(即隔离区)做锁死地孔(即隔离地通孔)；一方面能够通过锁死地孔保证外界或非投影区内的其他信号在影响到投影区内元件或芯片之前，就会被主地层完全吸收；另一方面也能够通过主地孔保证与投影区内的与投影相关的接地端直接与主地层相连；两个对策相加，能够彻底保证投影相关的接地端的信号回路不受其他信号影响。
[0023]为了实现上述以及相关目的，本技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0024]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0025]图1为根据本技术实施例的具有ESD优化结构的投影类主板的俯视示意图；
[0026]图2为根据本技术实施例的具有ESD优化结构的投影类主板的主视剖面示意图。
[0027]其中，附图标记包括：表层1、投影区11、非投影区12、芯片区14、连接器区16、隔离区17、内层2、主地层3、底层4、主地孔5、隔离地通孔6。
[0028]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0029]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0030]以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0031]图1示出了根据本技术实施例的具有ESD优化结构的投影类主板的俯视结构；图2示出了根据本技术实施例的具有ESD优化结构的投影类主板的主视剖面结构。
[0032]结合图1、图2共同所示，本技术提供具有ESD优化结构的投影类主板，包括表层1和主地层3，表层1通常设置在主地层3上方，主要用于布设各类器件和芯片，所述主地层3与大地相连，主要用于各器件的接地端进行接地。
[0033]具体地，所述表层1包括投影区11(投影区11用于布设与投影相关的器件和芯片)和非投影区12 (非投影区12用于布设其他类型的器件和芯片)，在所述投影区11内设置有单独与所述主地层3相连的主地孔5，所述投影区 11内的接地端通过所述主地孔5直接与所述主地层3相连；并且，在所述投影区11与所述非投影区12之间设置有隔离区17，由外界或所述非投影区 12产生的点位信号经所述隔离区17进行隔离。通过设置隔离区17能够在投影区11周围的干扰信号在进入投影区11之前，即会被隔断，避免外界其他信号影响到投影区11的内部信号。此外，通过在主地层3设置单独与所述主地层3相连的主地孔5，避免出现与外界信号共地的现象，保证地只与主地层3接触，在表层1或其他层不接入，确保其不受其他信号的干扰。
[0034]更为具体地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有ESD优化结构的投影类主板，包括表层和主地层，所述主地层接地；其特征在于，所述表层包括投影区和非投影区，在所述投影区内设置有单独与所述主地层相连的主地孔，所述投影区内的接地端通过所述主地孔直接与所述主地层相连；并且，在所述投影区与所述非投影区之间设置有隔离区，由外界或所述非投影区产生的点位信号经所述隔离区进行隔离。2.如权利要求1所述的具有ESD优化结构的投影类主板，其特征在于，所述隔离区围绕所述投影区设置；并且，在所述隔离区内设置有隔离地通孔，所述隔离地通孔与所述主地层相连。3.如权利要求2所述的具有ESD优化结构的投影类主板，其特征在于，所述隔离地通孔在所述隔离区内设置有至少四个；并且，所述隔离地通孔在所述隔离区内呈等间距分布。4.如权利要求2所述的具有ESD优化结构的投影类主板，其特征在于，所述隔离地通孔在所述隔离区内设置有至少四个；并且，所述隔离地通孔在所述隔离区内呈均匀分布。5.如权利要求3或4所述的具有ESD优化结构的投影类主板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓雪冰，
申请(专利权)人：青岛小鸟看看科技有限公司，
类型：新型
国别省市：