弹簧顶针及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种弹簧顶针，包括第一主体、与第一主体滑动连接的第二主体及弹性连接件；第一主体远离第二主体的一端设有触摸面，第二主体远离第一主体的一端设有焊接面，且第一主体与第二主体的横截面面积均在沿自触摸面到靠近焊接面的方向上逐步减小；第一主体远离触摸面一端还凹设有连接孔，第二主体远离焊接面的一端与连接孔滑动配合且凹设有与连接孔连通的收容孔，弹性连接件容置在收容孔中并抵接于连接孔的底部与收容孔的底部之间。本实用新型专利技术还公开一种包括上述弹簧顶针的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过将焊接部的外径设置成小于导电部的外径，使得导电部可以用于阻挡液体进入弹簧顶针的内部。可以用于阻挡液体进入弹簧顶针的内部。可以用于阻挡液体进入弹簧顶针的内部。

【技术实现步骤摘要】
弹簧顶针及电子设备


[0001]本技术涉及连接器
，具体的涉及一种弹簧顶针及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，诸如手机、平板电脑等电子设备已被普及到人们的日常生活中，特别是手机，随着触摸屏的发展手机的功能越来越强大，随之而来用于触摸导电的弹簧顶针也被广泛应用。在现有技术中，弹簧顶针一般焊接在电路板上，而且通常弹簧顶针与电路板相连的一端的外径大于其用于触摸导电的一端的外径，这样导致在焊接的时候焊接液体容易进入到弹簧顶针的内部，影响了弹簧顶针的使用性能。
[0003]鉴于此，实有必要提供一种弹簧顶针及电子设备以克服现有技术的不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种弹簧顶针及电子设备，旨在方便将弹簧顶针焊接在电子设备上，并避免焊接液体进入到弹簧顶针的内部。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种弹簧顶针，包括第一主体、与所述第一主体滑动连接的第二主体及连接于第二主体与第一主体之间的弹性连接件；所述第一主体远离所述第二主体的一端设有接触面，所述第二主体远离所述第一主体的一端设有焊接面，且所述第一主体的横截面面积与所述第二主体的横截面面积均在沿自所述接触面到靠近所述焊接面的方向上逐步减小；所述第一主体远离所述接触面一端还凹设有连接孔，所述第二主体远离所述焊接面的一端与所述连接孔滑动配合，且所述第二主体远离焊接面的一端还凹设有与所述连接孔连通的收容孔，所述弹性连接件容置在所述收容孔中并抵接于所述连接孔的底部与所述收容孔的底部之间。
[0006]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述第一主体呈圆柱状并包括导电部及自所述导电部的一端凸起形成的第一连接部，且所述第一连接部的外径小于所述导电部的外径；所述接触面设置在所述导电部远离所述第一连接部的一端，所述连接孔设置在所述第一连接部远离所述导电部的一端并与所述第一主体同轴设置。
[0007]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述第二主体呈圆柱状并与所述第一主体同轴设置，且所述第二主体包括与所述连接孔滑动配合的第二连接部及自所述第二连接部的一端延伸形成的并伸出所述连接孔的焊接部，且所述第二连接部的外径大于所述焊接部的外径；所述焊接面设置在所述焊接部远离所述第二连接部的一端，所述收容孔设置在所述第二连接部远离所述焊接部的一端并与所述第二主体同轴设置。
[0008]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述焊接面的中央凸起形成用于焊接定位的引脚，所述引脚呈圆柱状且外径小于所述第二连接部的外径。
[0009]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述第一连接部远离所述导电部的一端向靠近所述连接孔的中轴线方向弯折形成限位翻边，所述第二连接部在所述弹性连接件的弹性作用下抵接所述限位翻边。
[0010]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述限位翻边环绕在所述第二连接部的外侧，且所述限位翻边与所述第二连接部之间间隙配合。
[0011]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述第二连接部远离所述焊接部的一端外侧还设有倾斜设置的并环绕所述收容孔的第一导向面与第二导向面，所述第一导向面设置在所述第二连接部的外侧，所述第二导向面设置在所述收容孔中。
[0012]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述第一主体与所述第二主体均采用铜制材料制成。
[0013]作为本技术弹簧顶针的一种改进，所述弹性连接件为弹簧并采用不锈钢材料制成。
[0014]本技术还提供一种包括上述弹簧顶针的电子设备。
[0015]与现有技术相比，本技术提供的弹簧顶针及电子设备的有益效果在于：通过将第一主体的横截面面积与第二主体的横截面面积均设置成在沿自接触面到靠近焊接面的方向上逐步减小，使得弹簧顶针横截面面积最大的部位用于触摸，可以有效提高触摸效率，进而有效的提高了弹簧顶针的性能。
【附图说明】
[0016]图1为本技术提供弹簧顶针组装完成后的立体图；
[0017]图2为图1所示弹簧顶针将采集板放入安装平台上时的立体图；
[0018]图3为图1所示采集板的立体图；
[0019]图4为图3所示A区域的放大图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0021]请参考图1至图4，本技术提供一种弹簧顶针100及包括该弹簧顶针 100的电子设备。
[0022]在本技术的实施例中，弹簧顶针100包括第一主体10、与第一主体10 滑动连接的第二主体20及连接于第二主体20与第一主体10之间的弹性连接件 30，其中，第二主体20用于焊接以将弹簧顶针100与设备或者零部件电连接。
[0023]具体的，第一主体10远离第二主体20的一端设有接触面101，第二主体 20远离第一主体10的一端设有焊接面201，且第一主体10的横截面面积与第二主体20的横截面面积均在沿自接触面101到靠近焊接面201的方向上逐步减小。第一主体10远离接触面101一端还凹设有连接孔102，第二主体20远离焊接面201的一端与连接孔102滑动配合并凹设有与连接孔102连通的收容孔202，弹性连接件30容置在收容孔202中并抵接于连接孔102的底部与收容孔202的底部之间。
[0024]在本实施方式中，接触面101用于接触导电以将弹簧顶针100与其他物体电连接，焊接面201用于焊接以将弹簧顶针100固定在另一个物体上，比如，弹簧顶针100可以焊接在一个电路板上并作为连接器来使用，可以理解，因第一主体10的横截面面积与第二主体20
的横截面面积均在沿自接触面101到靠近焊接面201的方向上逐步减小，使得接触面101成为弹簧顶针100中横截面面积最大的部位，而焊接面201则成为弹簧顶针100中横截面面积最小的部位，这样一方面在焊接弹簧顶针100时，可以有效的缩小电路板与弹簧顶针100之间的接触面积，利于电路板的高密度化生产设计，另一个方面接触面101的接触面积最大，可以有效的提高弹簧顶针100的导电性能。
[0025]在一个优选的实施方案中，第一主体10呈圆柱状并包括导电部103及自导电部103的一端凸起形成的第一连接部104，且第一连接部104的外径小于导电部103的外径，接触面101设置在导电部103远离第一连接部104的一端，也就是说导电部103远离第一连接部104的一端端面作为接触面101使用，连接孔102则设置在第一连接部104远离导电部103的一端并与第一主体10同轴设置。这里需要说明的是，接触面101的边缘在加工后通常会遗留毛刺等异物，为了防止毛刺影响接触导电效果，接触面101的边缘可以通过倒圆或者倒角的方式去除毛刺。
[0026]第二主体20也呈圆柱状并与第一主体10同轴设置，第二主体20包括与连接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹簧顶针，其特征在于：包括第一主体、与所述第一主体滑动连接的第二主体及连接于第二主体与第一主体之间的弹性连接件；所述第一主体远离所述第二主体的一端设有接触面，所述第二主体远离所述第一主体的一端设有焊接面，且所述第一主体的横截面面积与所述第二主体的横截面面积均在沿自所述接触面到靠近所述焊接面的方向上逐步减小；所述第一主体远离所述接触面一端还凹设有连接孔，所述第二主体远离所述焊接面的一端与所述连接孔滑动配合，且所述第二主体远离焊接面的一端还凹设有与所述连接孔连通的收容孔，所述弹性连接件容置在所述收容孔中并抵接于所述连接孔的底部与所述收容孔的底部之间。2.根据权利要求1所述的弹簧顶针，其特征在于：所述第一主体呈圆柱状并包括导电部及自所述导电部的一端凸起形成的第一连接部，且所述第一连接部的外径小于所述导电部的外径；所述接触面设置在所述导电部远离所述第一连接部的一端，所述连接孔设置在所述第一连接部远离所述导电部的一端并与所述第一主体同轴设置。3.根据权利要求2所述的弹簧顶针，其特征在于：所述第二主体呈圆柱状并与所述第一主体同轴设置，且所述第二主体包括与所述连接孔滑动配合的第二连接部及自所述第二连接部的一端延伸形成的并伸出所述连接孔的焊接部，且所述第二连接部的外径大于所述焊接部的外径...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云，常敬梅，
申请(专利权)人：深圳市益友兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：