一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺制造技术

技术编号:30430831 阅读:15 留言:0更新日期:2021-10-24 17:23
一种微型喇叭的组装治具及其组装工艺,涉及微型喇叭领域,包括用于对支架和音圈进行定位工装的支架模组、用于对前盖和膜片进行定位工装的前盖模组、以及用于辅助音圈的引线绕线的定位治具。一种微型喇叭的组装工艺,包括将支架装入支架模组;将音圈装入支架模组;利用定位治具将音圈的引线拉线定位;对音圈引线进行点焊、拔掉废线;将前盖装入前盖模组,再将膜片装入前盖;对前盖边缘及膜片中心上胶;支架模组与前盖模组扣合,干燥后将支架模组顶出,产品附着于前盖模组;将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工。在工序上简化,提高了组装的效率,且不再需要频繁更换工装治具,喇叭各零件之间的装配精度也更有保证。之间的装配精度也更有保证。之间的装配精度也更有保证。

【技术实现步骤摘要】
一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺


[0001]本专利技术涉及微型喇叭领域,具体地,涉及一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺。

技术介绍

[0002]现有的耳机喇叭可以大致分为入耳式耳机喇叭和半入耳式耳机喇叭,其中入耳式耳机喇叭的喇叭尺寸远小于半入耳式耳机喇叭的尺寸大小,而由于入耳式耳机喇叭的尺寸小,导致各零件之间的装配精度要求更高,每次工装模组的变动都会影响各零件之间装配的精度,进而导致一致性差的问题,所以对入耳式耳机喇叭组装相对于半入耳式耳机喇叭具有更高的组装要求。
[0003]常规的喇叭加工工序,通常包括以下步骤:先将膜片放置在膜片工装治具内,再将音圈粘贴至膜片上使两者固定,然后顶出得到膜片音圈组件;将支架放入支架工装治具内,然后将磁铁放置在U杯中,再将组合好的U杯放入U杯工装治具内,再将支架工装治具和U杯工装治具压合,顶出后得到支架组件;接着,将膜片音圈组件和支架组件进行压合,最后加上前盖,完成整个喇叭的组装。在上述提到的各个工序,每次组合都需要不同的治具,加工步骤繁琐,导致加工效率低下,且需要在装配过程中频繁地变动工装模组,容易产品装配误差,影响各零件之间的装配精度。

技术实现思路

[0004]针对上述问题,本专利技术提供了一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺。其具体的技术方案如下:
[0005]一种微型喇叭的组装治具,包括用于对支架和音圈进行定位工装的支架模组、用于对前盖和膜片进行定位工装的前盖模组、以及用于辅助音圈的引线绕线的定位治具,所述支架模组和所述前盖模组能够相互扣合用于组装微型喇叭,其中所述支架模组为第一工装板,所述第一工装板上开设有多个均匀间隔分布的支架工装槽,在每个所述支架工装槽的中间设置有一突出所述支架工装槽的底面的音圈定位环,在所述音圈定位环的中间开设有一插孔,在每个所述支架工装槽的底面开设有第一挤出孔,所述第一挤出孔贯穿整个所述第一工装板,且在所述第一工装板的两端还分别设置有定位圆孔;所述支架模组的其中一侧还设置有用于夹紧音圈的引线的卡线结构,以对音圈的引线进行夹紧定位;所述前盖模组为第二工装板,所述第二工装板上开设有与多个所述支架工装槽的位置和数量相对应的多个前盖工装槽,在每个所述前盖工装槽内设置有一膜片支撑柱,所述膜片支撑柱的顶部向内凹陷形成凹陷部,所述凹陷部的凹陷形状与待组装的膜片中间部分的形状相适应;在每个前盖工装槽的底部开设有第二挤出孔,所述第二挤出孔贯穿整个所述第二工装板,且在所述第二工装板的两端分别设置有定位半圆凸起,所述定位半圆凸起配合所述定位圆孔以实现所述支架模组和所述前盖模组的定位和扣合;所述定位治具包括一用于配合所述音圈定位环以限制音圈活动的限位部、以及用于插入所述插孔内的插入部,所述插入部能够插入所述插孔内与所述支架模组可拆卸连接。
[0006]进一步地,所述定位治具包括一呈T字型的定位主体,在所述定位主体的T字型结构的底部的中心向下延伸形成一对突出结构形成所述插入部用于插入所述插孔内;在所述定位主体的T字型结构的底部的两侧向下延伸形成两对称布置的弧形延伸结构形成所述限位部,所述限位部的内侧壁与所述音圈定位环的外侧壁配合用于音圈的工装定位。
[0007]进一步地,所述卡线结构为在所述支架模组其中一侧设置的多个卡线柱,每两个相邻的所述卡线柱为一组用于夹紧音圈引线,在每个所述支架工装槽分别对应两组所述卡线柱,两组所述卡线柱之间存在预设的间距。
[0008]进一步地,所述前盖模组在所述定位半圆凸起的两侧分别开设有第一磁石放置孔,所述支架模组在所述定位圆孔的两侧分别开设有第二磁石放置孔,所述第一磁石放置孔和所述第二磁石放置孔内放置有磁石,通过磁石的吸引作用使得所述前盖模组和所述支架模组紧密扣合。
[0009]进一步地,所述卡线柱上套设有硅胶套减小相邻的两个所述卡线柱之间的间隙以提高对音圈的引线的夹紧效果。
[0010]此外,本专利技术还提供了一种微型喇叭的组装工艺,其采用了上述的工装治具,具体的组装步骤如下:
[0011]S1,将支架装入支架模组,再将音圈装入支架模组;
[0012]S2,利用定位治具将音圈的引线拉线定位;
[0013]S3,对音圈引线进行点焊、拔掉废线;
[0014]S4,将前盖装入前盖模组,再将膜片装入前盖;
[0015]S5,对前盖边缘及膜片中心上胶;
[0016]S6,支架模组与前盖模组扣合,干燥后将支架模组顶出,产品附着于前盖模组;
[0017]S7,将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工。
[0018]进一步地,S1将支架装入支架模组,再将音圈装入支架模组包括:S11,将所述支架放入所述支架模组的支架工装槽;S12,将所述音圈套设在所述支架模组的音圈定位环上。
[0019]进一步地,S2利用定位治具将音圈的引线拉线定位包括:S21,将所述定位治具的插入部插入音圈定位环的插孔内进行定位,使得所述定位治具的限位部配合所述音圈定位环对音圈进行定位;S22,将所述音圈的引线绕着定位治具牵拉至所述支架模组的外侧,并使所述音圈的引线紧贴所述支架的焊接点。
[0020]进一步地,S4将前盖装入前盖模组,再将膜片装入前盖包括:S41,将所述前盖装入所述前盖模组的前盖工装槽内;S42,将膜片装入安装至所述前盖工装槽内的所述前盖内,并使所述膜片的中间部分与所述前盖模组的的膜片支撑柱贴合。
[0021]进一步地,S7将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工包括S71,将磁铁装入所述U杯中形成所述磁路;S72,将所述磁路装入所述产品的内部;S73,贴上防尘网,完成加工。
[0022]本专利技术有益效果:
[0023]本专利技术提供的一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺,其主要的有益效果如下:
[0024]1)支架模组设置了支架工装槽和音圈定位环用于支架和音圈的工装和定位,而前盖模组则设置了前盖工装槽和膜片支撑柱用于前盖和膜片的工装和定位,结构层次分明,可以准确定位各零件的位置,进而确保组装时的装配精度。
[0025]2)有利于微型喇叭的组装。相对于传统的工装治具,采用本专利技术提供的工工装治
具便于焊接点和音圈引线的焊接,由于音圈和支架是一同放置在支架模组上的,配合定位治具可以将音圈引线绕设至焊接点处进行焊接。
[0026]3)由于专利技术提供的微型喇叭的工装治具中,用于组装的工装治具主要为支架模组和前盖模组,相应地改变了原先的组装工艺,使得整个组装过程不需要频繁的变更工装治具。支架模组用于安装支架和音圈,前盖模组用于安装前盖和膜片,再利用两者扣合进行组装,最后进行磁铁和U杯的组装,在工序上更加简化,提高了组装的效率。此外,由于不再需要频繁更换工装治具,喇叭各零件之间的装配精度也更有保证。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型喇叭的组装治具,其特征在于,包括用于对支架和音圈进行定位工装的支架模组、用于对前盖和膜片进行定位工装的前盖模组、以及用于辅助音圈的引线绕线的定位治具,所述支架模组和所述前盖模组能够相互扣合用于组装微型喇叭,其中所述支架模组为第一工装板,所述第一工装板上开设有多个均匀间隔分布的支架工装槽,在每个所述支架工装槽的中间设置有一突出所述支架工装槽的底面的音圈定位环,在所述音圈定位环的中间开设有一插孔,在每个所述支架工装槽的底面开设有第一挤出孔,所述第一挤出孔贯穿整个所述第一工装板,且在所述第一工装板的两端还分别设置有定位圆孔;所述支架模组的其中一侧还设置有用于夹紧音圈的引线的卡线结构,以对音圈的引线进行夹紧定位;所述前盖模组为第二工装板,所述第二工装板上开设有与多个所述支架工装槽的位置和数量相对应的多个前盖工装槽,在每个所述前盖工装槽内设置有一膜片支撑柱,所述膜片支撑柱的顶部向内凹陷形成凹陷部,所述凹陷部的凹陷形状与待组装的膜片中间部分的形状相适应;在每个前盖工装槽的底部开设有第二挤出孔,所述第二挤出孔贯穿整个所述第二工装板,且在所述第二工装板的两端分别设置有定位半圆凸起,所述定位半圆凸起配合所述定位圆孔以实现所述支架模组和所述前盖模组的定位和扣合;所述定位治具包括一用于配合所述音圈定位环以限制音圈活动的限位部、以及用于插入所述插孔内的插入部,所述插入部能够插入所述插孔内与所述支架模组可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的微型喇叭的组装治具,其特征在于,所述定位治具包括一呈T字型的定位主体,在所述定位主体的T字型结构的底部的中心向下延伸形成一对突出结构形成所述插入部用于插入所述插孔内;在所述定位主体的T字型结构的底部的两侧向下延伸形成两对称布置的弧形延伸结构形成所述限位部,所述限位部的内侧壁与所述音圈定位环的外侧壁配合用于音圈的工装定位。3.根据权利要求1所述的微型喇叭的组装治具,其特征在于,所述卡线结构为在所述支架模组其中一侧设置的多个卡线柱,每两个相邻的所述卡线柱为一组用于夹紧音圈引线,在每个所述支架工装槽分别对应两组所述卡线柱,两组所述卡线柱之间存在预设的间距。4.根据权利要求1所述的微型喇叭的组装...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾泰军许泽孝路豪
申请(专利权)人:厦门今起电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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