【技术实现步骤摘要】
含C的高性能多主元高熵合金及其制备方法
[0001]本专利技术属于有序化合物合金材料制备领域,涉及有序化合物韧化范畴,尤其是航空航天等领域应用的韧性化合物合金材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]原子密排或者晶体有序结构合金是桥接普通金属和陶瓷之间的一类材料,具有开发特殊力学性能的潜在基础。特别是,长程有序合金具有很强的结合健,原子的可动性以及高温扩散系数较低,因此很适合高温环境下使用。从上个世纪50年代起,人们在块体金属间化合物的应用方面进行了大量的研究,尽管取得了很多可观的进展,但囿于强度和塑性之间不可调和的矛盾,使得该类材料没有得到广泛的应用。随着合金的晶体结构变得高度有序,使得合金在室温下发生灾难性的脆断。结果,大多数高强度传统的有序合金(GPa级)在环境温度下拉伸过程中表现极端脆性,严重制约了其作为结构材料的实际应用。
[0003]其中,有序L12型晶体结构的长程有序金属间化合物Ni3Al合金,具有接近其高熔点(1400℃)时仍然保持高度有序以及较高的高温抗氧化性的优点,而且在一定的温度范围内,其屈服强 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.含C的高性能多主元高熵合金,其特征在于,按照原子百分比计,包括如下组分:Co:23
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25%、Ni:42
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45%、Fe:8
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11%、Al:9
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11%、Ti:11
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13%、C:1
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2%。2.权利要求1所述的含C的高性能多主元高熵合金的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)按照权利要求1所述的组分及其原子百分比配制合金并熔铸成铸锭;(2)对所述铸锭依次进行固溶处理、冷轧处理和时效热处理,得到含C的高性能多主元高熵合金成品。3.按照权利要求2所述的含C的高性能多主元高熵合金的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述固溶处理的温度为1000
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1100℃,时间为2
‑
3h。4.按照权利要求2所述的含C的高性能多主元高熵合金的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜兴蒿,段国升,史传鑫,闫霏,金城炎,盖业辉,武保林,张利,王大鹏,邹乃夫,张璐,东野生栓,
申请(专利权)人:沈阳航空航天大学,
类型:发明
国别省市:
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