一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统技术方案

本申请涉及一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统，电子连接器表面镀层清洗废液处理方法包括：向镀层清洗废液中加入活性金属粉末，持续搅拌4

【技术实现步骤摘要】
一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统


[0001]本申请涉及化工废液处理的领域，尤其是涉及一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统。

技术介绍

[0002]电子连接器是传输电子信号的装置，常见的电子连接器有电源插头、插座、IC脚座以及电话线插头等。电子连接器使用时，电子连接器的接触端子上会有电流通过，而为了使得传输的信号或者电量尽可能不受影响，就要求接触端子的接触电阻尽可能小，通常我们通过给接触端子上镀上各种导电性能较好的金属层来降低接触电阻。接触端子镀上镀层后，接触端子表面粘附的镀液以及多余的镀层需要清洗去除，产生的镀层清洗废液中含有较多镀层金属离子，需要进一步处理。
[0003]申请号为201110457805.5的中国专利技术专利申请中公开了一种印刷电路板铜镀层清洗后的废液的处理方法，包括以下步骤：将锌粉加入印刷电路板铜镀层清洗后的废液中反应，边加入锌粉边电磁搅拌反应4
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4.5小时得到氯化锌溶液和铜粉；将反应后的溶液打入沉清池沉清20
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24小时，将上清液氯化锌与底层铜粉沉淀分离、上清液蒸发结晶得到无水二氯化锌，将所述沉淀分离的铜粉过滤、洗涤，再在惰性气体保护下烘干约20
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24小时得到铜粉产品。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为在沉清池中沉清需要20
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24小时，存在处理效率较低的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了提升镀层清洗废液处理效率，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统。
[0006]第一方面，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，采用如下的技术方案：一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，包括以下步骤：步骤一：向镀层清洗废液中加入活性金属粉末，持续搅拌4
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5h，得到废水悬浊液；步骤二：将所述废水悬浊液输送至沉淀池中进行沉淀，输送过程中通过涡电流分选将废水悬浊液中的金属颗粒选出、收集，并在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末；步骤三：待所述沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将所述上层清液与下层沉淀分离；对所述上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对所述下层沉淀进行洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。
[0007]通过采用上述技术方案，首先通过活性金属粉末与镀层清洗废液进行反应，将镀层清洗废液中的镀层金属置换处理，形成镀层金属粒子颗粒，形成悬浮有镀层金属粒子颗粒的废水悬浊液，然后在废水悬浊液向沉淀池输送的过程中进行涡电流感应，使得废水悬浊液中的金属粒子颗粒中产生感应电流，而由于感应电流产生的磁场方向和涡电流磁场方
向相反，有相互排斥的作用力，镀层金属颗粒在斥力作用下从废水悬浊液中飞出，进行收集、干燥；而排入沉淀池中的废水悬浊液由于内部悬浮金属颗粒的大量减少，在短时间内即可达到沉淀要求，再分别对上层清液和下层沉淀处理即可。通过采用涡电流分选工艺，对进入沉淀池前的废水悬浮液进行预筛处理，使得送入沉淀池中沉淀的废水悬浮液中的金属颗粒数量大幅度减少，进而使得沉淀处理能快速达到需要状态，沉淀步骤耗时大幅度缩短，镀层清洗废液处理效率得以提升。
[0008]可选的，待所述沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将所述上层清液与下层沉淀分离；对所述上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对所述下层沉淀过滤、洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。
[0009]通过采用上述技术方案，将沉淀得到的上层清液和下层沉淀分别进行处理，得到的金属粉末和结晶盐能够进行回用或者出售，清洁环保，经济效益高。
[0010]第二方面，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理系统，采用如下的技术方案：一种电子连接器表面镀层清洗废液处理系统，采用上述电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，包括沉淀生成机构、沉淀分离机构以及沉淀处理机构和清液蒸发机构，所述沉淀生成机构、沉淀分离机构以及清液蒸发机构依次连通，所述沉淀分离机构包括分离溜槽、沉淀池、涡电流分选机以及金属颗粒收集槽，所述分离溜槽上端与沉淀生成机构连接，且所述分离溜槽下端设置在所述沉淀池内腔中，所述涡电流分选机设置在分离溜槽远离自身开口的一侧，所述金属颗粒收集槽设置于分离溜槽远离涡电流分选机的一侧，且靠近所述分离溜槽底端设置，所述金属颗粒收集槽底壁上开设有滤孔；所述沉淀处理机构用于对所述沉淀分离机构分离的沉淀清洗、干燥；所述清液蒸发机构用于对所述沉淀池中的清液进行蒸发结晶。
[0011]通过采用上述技术方案，将镀层清洗废液排入沉淀生成机构进行处理，生成废水悬浊液；之后将废水悬浊液排入分离溜槽，通过控制废水悬浊液的排放速度使得废水悬浊液紧贴分离溜槽槽壁向下流动，流动过程中废水悬浊液中的金属颗粒受涡电流分选机作用，向远离涡电流分选机方向飞出，落入金属颗粒收集槽中进行收集，而废水悬浊液自分离溜槽流入沉淀池后静置沉淀，沉淀完成后，将沉淀池中的上层清液排入清液蒸发机构进行蒸发结晶，得到结晶盐；将沉淀池底的下层沉淀送入沉淀处理机构进行过滤洗涤，之后和金属颗粒收集槽中的金属颗粒一同由沉淀处理机构进行烘干，得到金属粉末。设计的沉淀分离机构，通过涡电流分选机配合沉淀池进行金属颗粒筛分收集，使得自分离溜槽流入沉淀池中的废水悬浊液中的金属颗粒含量大幅降低，进而使得沉淀池中的废水悬浊液沉淀至需要状态的用时大幅度减少，显著提升了镀层清洗废液处理效率。
[0012]可选的，所述分离溜槽下端沿分离溜槽长度方向间隔设置有若干引流柱，所述引流柱远离分离溜槽一端与沉淀池侧壁抵接。
[0013]通过采用上述技术方案，通过引流柱对分离溜槽中的废水悬浊液进行引流，使得废水悬浊液能够沿沉淀池池壁流入沉淀池中，有效降低了废水悬浊液流入沉淀池中时的流速，进而减少了对沉淀池中水体的扰动，有助于减少水体中金属颗粒的沉降耗时，进一步提升了镀层清洗废液处理效率。
[0014]可选的，所述分离溜槽中设置有多块台阶板，所述台阶板沿分离溜槽长度方向间
隔布置，所述台阶板与分离溜槽底壁之间的夹角小于所述分离溜槽与水平面之间的夹角。
[0015]通过采用上述技术方案，设计的台阶板，使得废水悬浊液的在分离溜槽中的流速在多次流动方式转化中降低，进而降低废水悬浊液流入沉淀池中时对水体的影响；设计的台阶板的夹角，有助于降低废水悬浊液中的金属颗粒在台阶板与分离溜槽交界处沉积的可能性，有助于降低台阶板的设置对金属颗粒回收率的影响。
[0016]可选的，所述沉淀池中设置有吊框，所述吊框放置于沉淀池底部，所述沉淀池内腔上部设置有多组吊具，所述吊具与吊框连接。
[0017]通过采用上述技术方案，便于将沉积到沉淀池底部的下层沉淀取出，方便后续处理。
[0018]可选的，所述沉淀池侧壁底部设置有进水口，所述沉淀池底部设置有出水口，所述出水口与所述清液蒸发机构连通，所述吊框底部对应所述出水口设置有堵塞。
[0019]通过采用上述技术方案，设计的进水口和出水口，便于对沉淀池底部进行清洗，有助于保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：向镀层清洗废液中加入活性金属粉末，持续搅拌4
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5h，得到废水悬浊液；步骤二：将所述废水悬浊液输送至沉淀池（21）中进行沉淀，输送过程中通过涡电流分选将废水悬浊液中的金属颗粒选出、收集，并在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末；步骤三：待所述沉淀池（21）中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将所述上层清液与下层沉淀分离；对所述上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对所述下层沉淀进行洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。2.根据权利要求1所述的电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，其特征在于，所述步骤三中先使用上层清液对下层沉淀进行清洗，再使用清水清洗，清洗产生的清洗液排入沉淀池（21）。3.一种电子连接器表面镀层清洗废液处理系统，其特征在于，采用权利要求1或2任一项所述的电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，包括沉淀生成机构（1）、沉淀分离机构（2）以及沉淀处理机构和清液蒸发机构，所述沉淀生成机构（1）、沉淀分离机构（2）以及清液蒸发机构依次连通，所述沉淀分离机构（2）包括分离溜槽（22）、沉淀池（21）、涡电流分选机（23）以及金属颗粒收集槽（24），所述分离溜槽（22）倾斜设置，且所述分离溜槽（22）上端与沉淀生成机构（1）连接，所述分离溜槽（22）下端设置在所述沉淀池（21）内腔中，所述涡电流分选机（23）设置在分离溜槽（22）远离自身开口的一侧，所述金属颗粒收集槽（24）设置于分离溜槽（22）远离涡电流分选机（23）的一侧，且靠近所述分离溜槽（22）底端设置，所述金属颗粒收集槽（24）底壁上开设有滤孔（241）；所述沉淀处理机构用于对所述沉淀分离机构（2）分离的沉淀清洗、干燥；所述清液蒸发机构用于对所述沉淀池（21）中的清液进行蒸发结晶。4.根据权利要求3所述的电子连接器表面镀层清洗废液处理系...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭宏干，
申请(专利权)人：深圳世伦五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：