【技术实现步骤摘要】
阵列基板、阵列基板的测试方法及显示面板
[0001]本申请涉及显示
,具体而言,涉及一种阵列基板、阵列基板的测试方法及显示面板。
技术介绍
[0002]为了尽量提高屏占比,在一些显示面板的封装方案中采用了覆晶薄膜(Chip On Flex,COF)封装方式,将集成电路(IC)芯片固定在柔性的晶粒软膜上,运用软质附加电路板作为IC芯片载体将IC芯片与软性基板电路结合,从而可以将设置IC芯片部分弯折到屏幕模组显示面的背面,避免IC芯片占用显示面的空间。
[0003]专利技术人研究发现,现有的这种封装方式中,后续可能难以通过检测筛选出损坏的显示面板,损坏的显示面板进入后续装配环节后会导致产能和材料的浪费。
技术实现思路
[0004]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例提供一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
[0005]与有效显示区对应的阵列区;
[0006]位于所述阵列区一侧的信号短接区,所述信号短接区包括将所述阵列区的至少两个数据线短接的短接端点;
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:与有效显示区对应的阵列区;位于所述阵列区一侧的信号短接区,所述信号短接区包括将所述阵列区的至少两个数据线短接的短接端点;位于所述信号短接区一侧的覆晶薄膜连接区,所述覆晶薄膜连接区包括多个数据信号引脚及多个第一测试信号引脚,所述数据信号引脚用于与所述阵列区的数据线连接,所述第一测试信号引脚用于与所述短接端点连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述信号短接区还包括分别与所述至少两个数据线对应的至少两个短接开关单元,所述数据线通过所述短接开关单元与所述短接端点连接。3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一测试信号引脚包括与所述短接开关单元连接的第一子引脚以及与所述短接端点连接的第二子引脚。4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板,所述短接开关单元为薄膜晶体管。5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述信号短接区包括多个所述短接端点,每个所述短接端点用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:许传志,谢正芳,李曼曼,张露,胡思明,
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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