【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】物体定位器装置及装置制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年3月1日提交的EP申请19160192.1的优先权,该申请以其整体通过引用并入本文。
[0003]本专利技术涉及一种物体定位器装置、一种平台支撑件、一种光刻设备、一种物体检查设备、一种物体定位器装置的调节方法以及一种装置制造方法。
技术介绍
[0004]光刻设备是一种构造为将所需图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以用于例如集成电路(IC)的制造。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如掩模)的图案(通常也称“设计布局”或“设计”)投影到设置在衬底(例如晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。物体检查设备例如适用于检查已经施加到物体(例如衬底)上的图案。
[0005]随着半导体制造工艺的持续进步,电路元件的尺寸持续减小,同时每个器件的功能元件(诸如晶体管)数目在数十年内稳定地增加,呈现出通常被称为“摩尔定律”的趋势。为了与摩尔定律保持一致,半导体工业正在追求能够生产更小特征的技术。为了在衬底上投影图案,光刻设备可以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种物体定位器装置,其包括:
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平台,所述平台被配置为将物体定位在定位平面中,
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底架,
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框架支脚,所述框架支脚被配置为在支撑表面上支撑所述底架,
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平台支撑件,所述平台支撑件包括:
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平台支撑件主体,
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第一连接器,所述第一连接器将所述平台与所述平台支撑件主体在垂直于所述定位平面的方向上彼此连接,
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平台支脚,所述平台支脚被配置为在所述支撑表面上支撑所述平台支撑件主体。
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其中,所述平台支撑件还包括第二连接器,所述第二连接器将所述平台支撑件主体与所述底架彼此连接。2.根据权利要求1所述的物体定位器装置,其中所述框架支脚具有在垂直于所述定位平面的方向上的框架支脚刚度,并且所述平台支脚具有在垂直于所述定位平面的方向上的平台支脚刚度,所述平台支脚刚度等于或大于所述框架支脚刚度。3.根据权利要求1或2所述的物体定位器装置,其中所述第二连接器具有在垂直于所述定位平面的方向上的刚度,所述刚度低于在垂直于所述定位平面的方向上的所述平台支脚刚度。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的物体定位器装置,其中所述第二连接器具有在垂直于所述定位平面的方向上的刚度以及在平行于所述定位平面的方向上的刚度,其中,所述第二连接器在平行于所述定位平面的方向上的刚度高于所述第二连接器在垂直于所述定位平面的方向上的刚度。5.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述第一连接器是振动隔离器和/或气垫式避震器和/或空气轴承,或者所述第一连接器包括振动隔离器和/或气垫式避震器和/或空气轴承。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的物体定位器装置,其中所述第二连接器包括柔顺元件和预张紧器,其中所述柔顺元件在垂直于所述定位平面的方向上的刚度高于所述预张紧器在垂直于所述定位平面的方向上的刚度,并且其中所述预张紧器承载所述底架的部分重量。7.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述物体定位器装置包括至少三个框架支脚和至少两个平台支撑件。8.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述平台被配置为在x方向上以及在垂直于所述x方向的y方向上定位物体,所述x方向和所述y方向二者均在所述定位平面中延伸,以及其中所述物体定位器装置包括至少两个平台支撑件,所述至少两个平台支撑件被布置在平台支撑平面中,所述平台支撑平面垂直于所述定位平面并且平行于所述x方向或所述y方向中任一者延伸。9.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述平台被配置为在x方向上以及在垂直于所述x方向的y方向上定位物体,所述x
方向和所述y方向二者均在所述定位平面中延伸,以及其中所述底架在所述y方向上比在所述x方向上更长,并且其中所述物体定位器装置包括至少两个平台支撑件,所述至少两个平台支撑件被布置在平台支撑平面中,所述平台支撑平面垂直于所述定位平面并且平行于所述x方向延伸。10.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述平台支脚被布置为邻近所述框架支脚,例如其中在平行于所述定位平面的方向上,在所述平台支脚与所述框架支脚之间的距离为60厘米或更小。11.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述底架包括柔顺侧和刚性侧,其中所述柔顺侧与所述刚性侧相对布置,并且其中所述平台支脚被布置在所述底架的所述柔顺侧处。12.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器装置,其中所述平台包括物体支撑台和平衡质量块,所述物体支撑台和所述平衡质量块能够在所述定位平面中相对于彼此移动、或者能够平...
【专利技术属性】
技术研发人员:M,
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:
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