感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性导体膏体，其包含感光性有机成分、导体粉及石英粉，其中，在热处理工序中未产生或极其难以产生石英粉的熔融，为了在热处理工序中以使导体层及素体层收缩时的两者的收缩率及收缩举动接近的方式充分发挥作用，因此，能够在用于层叠线圈部件的制造时抑制空隙的产生。时抑制空隙的产生。时抑制空隙的产生。

【技术实现步骤摘要】
感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法


[0001]本申请基于2020年4月16日申请的日本专利申请2020
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73424号主张优先权，其全部内容被引用于此。
[0002]本公开涉及感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法。

技术介绍

[0003]目前，已知有通过使用了感光性导体膏体的光刻法形成层叠电子部件的导体图案的技术。日本特开2001
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264965号公报中公开有作为无机添加成分添加了玻璃粉的感光性导体膏体。

技术实现思路

[0004]专利技术人等对添加于感光性导体膏体的无机添加成分重复进行了研究，获得如下见解：通过添加无机添加成分，能够调整层叠电子部件的素体和导体图案之间的收缩率的差及收缩举动的不同。但是，作为无机添加成分添加了玻璃粉的感光性导体膏体中，玻璃在制造工序中的热处理之间软化，其结果，可在素体和导体图案之间产生空隙(void)。
[0005]根据本公开，提供一种抑制了空隙的产生的感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法。
[0006]本公开的一个方面所涉及的感光性导体膏体包含感光性有机成分、导体粉及石英粉。
[0007]由于石英的熔点比制造层叠电子部件时的热处理温度高，因此，在所述感光性导体膏体中难以产生石英粉的熔融，能够在用于层叠电子部件的制造时抑制空隙的产生。
[0008]在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，石英粉的中值粒径为0.4～5.0μm。
[0009]在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，导体粉的中值粒径为石英粉的中值粒径以上。
[0010]在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，导体粉为银粉。
[0011]本公开的一个方面所涉及的层叠电子部件具有层叠结构，该层叠结构包含具有矩形截面的缺损部的多个素体层和向多个素体层的各自的缺损部填补的多个导体层，导体层由内包石英粉的导体构成。
[0012]在上述层叠电子部件中，导体层内包石英粉，抑制制造时的热处理之间的熔融，抑制在素体层和导体层之间产生空隙的情况。
[0013]在另一个方面所涉及的层叠电子部件中，多个导体层构成线圈。
[0014]在另一个方面所涉及的层叠电子部件中，素体层由包含玻璃成分的材料构成。
[0015]本公开的一个方面所涉及的层叠电子部件的制造方法包含：形成层叠体的工序，该形成层叠体包含层叠并且分别具有矩形截面的缺损部的多个素体图案和向多个素体图案各自的缺损部填补的多个导体图案；以及对层叠体进行热处理，使素体图案成为素体层且使导体图案成为导体层的工序，通过使用了包含感光性有机成分、导体粉及石英粉的感
光性导体膏体的光刻形成导体图案。
[0016]在上述层叠电子部件的制造方法中，由于添加于感光性导体膏体的石英粉在热处理工序中难以熔融，因此，抑制素体层和导体层之间的空隙的产生。
附图说明
[0017]图1是第一实施方式所涉及的感光性导体膏体的热处理后的电子显微镜照片。
[0018]图2是通过第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法制造的层叠线圈部件的立体图。
[0019]图3是图1所示的层叠线圈部件的分解立体图。
[0020]图4是表示第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的流程图。
[0021]图5A～5G是概念性地表示第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的截面图。
[0022]图6A及6B是概念性地表示第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的截面图。
[0023]图7是添加了玻璃粉的感光性导体膏体的热处理后的电子显微镜照片。
[0024]图8是表示第二实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的流程图。
[0025]图9A～9E是概念性地表示第二实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的截面图。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细地说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。
[0027][第一实施方式][0028](感光性导体膏体)
[0029]第一实施方式所涉及的感光性导体膏体在感光性有机成分中包含导体粉作为导电性成分，并且包含石英粉作为无机添加成分。更详细而言，感光性导体膏体在感光性有机成分中分散有导体粉及石英粉。感光性导体膏体作为无机添加成分不包含玻璃。
[0030]感光性导体膏体的感光性有机成分包含有机粘合剂及有机溶剂，可还包含例如光聚合性单体或光聚合引发剂等。感光性有机成分也可以是负型及正型的任一种。
[0031]导体粉例如为银粉等的金属粉或合金粉。在本实施方式中，导体粉为银粉。在本实施方式中，银粉具有0.5～5.0μm(作为一例，为2.5μm)的中值粒径(d50粒径)。
[0032]石英粉是由石英构成的微粉(硅砂)，例如通过粉碎获得。在本实施方式中，石英粉具有0.4～5.0μm的中值粒径(d50粒径)。在本实施方式中，银粉的中值粒径成为石英粉的中值粒径以上。石英粉也可以具有1.0～7.0μm的d95粒径。石英粉也可以具有2.0～10μm的最大粒径。作为一例，石英粉的中值粒径为1.0μm，d95粒径为2.0μm，最大粒径为5.0μm。在石英粉过细的情况下，在使感光性导体膏体干燥并膜化时，光到达而产生光聚合反应的厚度(反应膜厚)劣化，因此，对石英粉要求某种程度大的粒径。石英粉相对于银粉以0.5～2.5wt％程度的比例添加。通过调整石英粉的添加比例，从而调整对感光性导体膏体进行热处理时的收缩率。例如，通过提高石英粉的添加比例，从而降低收缩率(最终收缩率)，能够降低后
述的层叠电子部件中的导体层和素体层之间的收缩率的差。另外，通过调整石英粉的添加比例，能够使素体层的从收缩开始到收缩结束为止的举动(收缩举动)接近导体层的收缩举动。通过使导体层和素体层之间的收缩率及收缩举动接近，能够抑制由收缩率及收缩举动的差引起而产生于导体层和素体层的界面附近的空隙。
[0033]如图1所示，石英粉为具有多个角部(或尖锐部)的形状，例如具有多边形状截面。就石英粉而言，如果是比石英的熔点(1600～1700℃程度，)更低的温度进行的热处理，则不熔融而保持其形状。在石英粉未熔融的情况下，石英粉彼此不会凝聚，即使在热处理后也保持分散状态。
[0034]此外，由于石英粉具有充分的光透射性(UV透射性)，因此，在相对于感光性导体膏体的光刻法中的曝光时，石英粉不妨碍该曝光。
[0035](层叠线圈部件)
[0036]参照图2及图3说明第一实施方式所涉及的层叠线圈部件。图2是通过第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法制造的层叠线圈部件的立体图。图3是图2所示的层叠线圈部件的分解立体图。
[0037]如图2及图3所示，第一实施方式所涉及的层叠线圈部件1具备：素体2；安装用导体3、4；多个线圈导体5c、5d、5e、5f；以及连接导体6、7。
[0038]素体2呈现长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性导体膏体，其中，包含感光性有机成分、导体粉及石英粉。2.根据权利要求1所述的感光性导体膏体，其中，所述石英粉的中值粒径为0.4～5.0μm。3.根据权利要求1或2所述的感光性导体膏体，其中，所述导体粉的中值粒径为所述石英粉的中值粒径以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导体膏体，其中，所述导体粉为银粉。5.一种层叠电子部件，其中，具有层叠结构，所述层叠结构包含具有矩形截面的缺损部的多个素体层、和向所述多个素体层的各自的所述缺损部填补的多个导体层，所述导体层由内包石英粉的导体构成。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：石间雄也，高桥圣树，须田昭，铃木孝志，梅田秀信，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：