天线制造技术

本发明专利技术提供一种天线，所述天线包括：第一介电层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；第三介电层，具有第五表面以及与所述第五表面相对的第六表面；第一粘合层，设置在所述第二表面和所述第三表面之间；第二粘合层，设置在所述第四表面和所述第五表面之间；贴片图案，设置在所述第二表面上并且嵌在所述第一粘合层中；第一耦合图案，设置在所述第四表面上并且嵌在所述第二粘合层中，以及第二耦合图案，设置在所述第六表面上。所述贴片图案、所述第一耦合图案和所述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。

【技术实现步骤摘要】
天线
[0001]本申请要求于2020年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0045140号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。


[0002]本公开涉及一种天线，更具体地，涉及一种片式贴片天线。

技术介绍

[0003]随着便携式终端装置的通信技术已经从4G发展到5G，用于通信的频带已经被设计为宽频带和多频带。当使用毫米波(mmWave)时，接收器的物理尺寸应当减小，并且用在便携式终端装置中的天线应当具有提高的效率以实现宽频带并已经要求减小的尺寸。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可提高效率并且可具有减小的尺寸的天线。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种可覆盖射频频带的天线。
[0006]本公开的另一方面在于提供一种可提高形成在不同层上的图案之间的匹配特性的天线。
[0007]根据本公开的一方面，可通过以下方式实现天线：通过层叠工艺而非匹配工艺将主体部构造为包括多个介电层和设置在多个介电层之间的多个粘合层，并且在主体部中形成所需数量的贴片图案和耦合图案。
[0008]例如，根据本公开的一方面，一种天线可包括：第一介电层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；第三介电层，具有第五表面以及与所述第五表面相对的第六表面；第一粘合层，设置在所述第二表面和所述第三表面之间；第二粘合层，设置在所述第四表面和所述第五表面之间；贴片图案，设置在所述第二表面上并且嵌在所述第一粘合层中；第一耦合图案，设置在所述第四表面上并且嵌在所述第二粘合层中，以及第二耦合图案，设置在所述第六表面上。所述贴片图案、所述第一耦合图案和所述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。
[0009]例如，根据本公开的一方面，一种天线可包括：主体部，包括多个介电层和设置在所述多个介电层之间的多个粘合层；以及图案部，包括设置在所述主体部中的贴片图案和设置在所述主体部中或所述主体部上的一个或更多个耦合图案。所述多个介电层中的最上介电层和最下介电层中的每个的介电常数大于所述多个介电层中的设置在所述最上介电层和所述最下介电层之间的中间介电层的介电常数。
[0010]例如，根据本公开的一方面，一种天线可包括：主体部，包括交替设置的介电层和粘合层；图案部，包括从所述介电层中的一个介电层的第一表面突出并嵌在所述粘合层中的一个粘合层中的贴片图案，并且包括分别设置在所述介电层中的一个或更多个介电层上的一个或更多个耦合图案；焊盘图案，从所述介电层中的所述一个介电层的与所述第一表
面相对的第二表面突出；以及贯穿过孔，设置在所述介电层中的所述一个介电层中并且将所述贴片图案连接到所述焊盘图案。
附图说明
[0011]通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示出电子装置系统的示例的框图；
[0013]图2是示出电子装置的示例的平面图；
[0014]图3是示出天线模块的示例的透视图；
[0015]图4是示出天线的示例的透视图；
[0016]图5是示出沿线I-I'截取的图4中所示的天线的截面图；
[0017]图6是示出图5中所示的天线的修改示例的截面图；
[0018]图7是示出图5中所示的天线的另一修改示例的截面图；
[0019]图8是示出天线的另一示例的截面图；
[0020]图9是示出图8中所示的天线的修改示例的截面图；
[0021]图10是示出图8中所示的天线的另一修改示例的截面图；
[0022]图11是示出天线的另一示例的截面图；
[0023]图12是示出图11中所示的天线的修改示例的截面图；以及
[0024]图13是示出图11中所示的天线的另一修改示例的截面图。
具体实施方式
[0025]在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述的清楚，可夸大或简要示出元件的形状、尺寸等。
[0026]图1是示出电子装置系统的示例的框图。
[0027]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
[0028]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。
[0029]网络相关组件1030可包括基于诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及
在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括基于各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0030]其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0031]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括，例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，包括：第一介电层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；第三介电层，具有第五表面以及与所述第五表面相对的第六表面；第一粘合层，设置在所述第二表面和所述第三表面之间；第二粘合层，设置在所述第四表面和所述第五表面之间；贴片图案，设置在所述第二表面上并且嵌在所述第一粘合层中；第一耦合图案，设置在所述第四表面上并且嵌在所述第二粘合层中，以及第二耦合图案，设置在所述第六表面上，其中，所述贴片图案、所述第一耦合图案和所述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层和所述第三介电层中的每个的介电常数大于所述第二介电层的介电常数和所述第一粘合层的介电常数。3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述第二粘合层的介电常数大于所述第一粘合层的介电常数。4.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层、所述第二介电层和所述第三介电层中的每个包括有机粘合剂和无机填料。5.根据权利要求4所述的天线，其中，所述有机粘合剂包括聚四氟乙烯，并且其中，所述无机填料包括陶瓷填料。6.根据权利要求4所述的天线，其中，所述第一介电层、所述第二介电层和所述第三介电层中的每个还包括编织玻璃纤维。7.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层和所述第三介电层中的每个的厚度大于所述第二介电层的厚度，并且其中，所述第二介电层的厚度大于所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每个的厚度。8.根据权利要求1所述的天线，其中，所述贴片图案包括设置在所述第二表面上的第一金属层以及设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。9.根据权利要求8所述的天线，其中，所述贴片图案还包括第三金属层，所述第三金属层设置在所述第二表面和所述第一金属层之间，并且所述第三金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度并且小于所述第二金属层的厚度。10.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一耦合图案仅包括设置在所述第四表面上的第四金属层，并且其中，所述第二耦合图案仅包括设置在所述第六表面上的第五金属层。11.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一耦合图案包括设置在所述第四表面上的第四金属层以及设置在所述第四金属层上的第六金属层，并且所述第六金属层的厚度大于所述第四金属层的厚度，并且
其中，所述第二耦合图案包括设置在所述第六表面上的第五金属层以及设置在所述第五金属层上的第七金属层，并且所述第七金属层的厚度大于所述第五金属层的厚度。12.根据权利要求1所述的天线，所述天线还包括：第一焊盘图案，设置在所述第一表面上；贯穿过孔，穿透所述第一介电层并且将所述贴片图案连接到所述第一焊盘图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵尙益，金柱澔，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：