天线制造技术

本发明专利技术提供一种天线，所述天线包括：第一介电层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；第三介电层，具有第五表面以及与所述第五表面相对的第六表面；第一粘合层，设置在所述第二表面和所述第三表面之间；第二粘合层，设置在所述第四表面和所述第五表面之间；贴片图案，设置在所述第二表面上并且嵌在所述第一粘合层中；第一耦合图案，设置在所述第四表面上并且嵌在所述第二粘合层中，以及第二耦合图案，设置在所述第六表面上。所述贴片图案、所述第一耦合图案和所述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。

【技术实现步骤摘要】
天线
[0001]本申请要求于2020年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0045140号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。


[0002]本公开涉及一种天线，更具体地，涉及一种片式贴片天线。

技术介绍

[0003]随着便携式终端装置的通信技术已经从4G发展到5G，用于通信的频带已经被设计为宽频带和多频带。当使用毫米波(mmWave)时，接收器的物理尺寸应当减小，并且用在便携式终端装置中的天线应当具有提高的效率以实现宽频带并已经要求减小的尺寸。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可提高效率并且可具有减小的尺寸的天线。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种可覆盖射频频带的天线。
[0006]本公开的另一方面在于提供一种可提高形成在不同层上的图案之间的匹配特性的天线。
[0007]根据本公开的一方面，可通过以下方式实现天线：通过层叠工艺而非匹配工艺将主体部构造为包括多个介电层和设置在多个介电层之间的多个粘合层，并且在主体部中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，包括：第一介电层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；第三介电层，具有第五表面以及与所述第五表面相对的第六表面；第一粘合层，设置在所述第二表面和所述第三表面之间；第二粘合层，设置在所述第四表面和所述第五表面之间；贴片图案，设置在所述第二表面上并且嵌在所述第一粘合层中；第一耦合图案，设置在所述第四表面上并且嵌在所述第二粘合层中，以及第二耦合图案，设置在所述第六表面上，其中，所述贴片图案、所述第一耦合图案和所述第二耦合图案在平面上彼此至少部分地重叠。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层和所述第三介电层中的每个的介电常数大于所述第二介电层的介电常数和所述第一粘合层的介电常数。3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述第二粘合层的介电常数大于所述第一粘合层的介电常数。4.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层、所述第二介电层和所述第三介电层中的每个包括有机粘合剂和无机填料。5.根据权利要求4所述的天线，其中，所述有机粘合剂包括聚四氟乙烯，并且其中，所述无机填料包括陶瓷填料。6.根据权利要求4所述的天线，其中，所述第一介电层、所述第二介电层和所述第三介电层中的每个还包括编织玻璃纤维。7.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一介电层和所述第三介电层中的每个的厚度大于所述第二介电层的厚度，并且其中，所述第二介电层的厚度大于所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每个的厚度。8.根据权利要求1所述的天线，其中，所述贴片图案包括设置在所述第二表面上的第一金属层以及设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。9.根据权利要求8所述的天线，其中，所述贴片图案还包括第三金属层，所述第三金属层设置在所述第二表面和所述第一金属层之间，并且所述第三金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度并且小于所述第二金属层的厚度。10.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一耦合图案仅包括设置在所述第四表面上的第四金属层，并且其中，所述第二耦合图案仅包括设置在所述第六表面上的第五金属层。11.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一耦合图案包括设置在所述第四表面上的第四金属层以及设置在所述第四金属层上的第六金属层，并且所述第六金属层的厚度大于所述第四金属层的厚度，并且
其中，所述第二耦合图案包括设置在所述第六表面上的第五金属层以及设置在所述第五金属层上的第七金属层，并且所述第七金属层的厚度大于所述第五金属层的厚度。12.根据权利要求1所述的天线，所述天线还包括：第一焊盘图案，设置在所述第一表面上；贯穿过孔，穿透所述第一介电层并且将所述贴片图案连接到所述第一焊盘图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵尙益，金柱澔，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：