一种基于PD协议供电的焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种基于PD协议供电的焊接装置，包括：PD诱骗模块、电源模块、主控模块、驱动模块加热体；PD诱骗模块与电源模块连接，为电源模块提供所需电压；电源模块与主控模块连接，为主控模块提供所需电压；主控模块与驱动模块连接，向驱动模块发送控制加热体工作的控制信号；驱动模块与加热体连接，以控制加热体工作。通过PD诱骗模块调整输出各模块所需的电压值；通过PD诱骗模块调整输出各模块所需的电压值，即将高压转化为各模块所需的低压，避免了内置高压电路时产生的安全性问题。避免了内置高压电路时产生的安全性问题。避免了内置高压电路时产生的安全性问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PD协议供电的焊接装置


[0001]本专利技术涉及电加热
，尤其涉及一种基于PD协议供电的焊接装置。

技术介绍

[0002]现有技术中的焊接装置主要有焊台和手持式电烙铁两大类，其中焊台体积以及质量较大，不便于携带及操作；而便于携带的手持式电烙铁分为两种，一种是电源采用锂电池供电，将锂电池置于烙铁手柄内；另一种是电源使用非隔离方案，这两种手持式电烙铁的手柄内均设置高压电路，存在安全隐患。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提出一种基于PD协议供电的焊接装置。
[0004]一种基于PD协议供电的焊接装置，包括：PD诱骗模块、电源模块、主控模
[0005]块、驱动模块和加热体；
[0006]所述PD诱骗模块与所述电源模块连接，为所述电源模块提供所需电压；
[0007]所述电源模块与所述主控模块连接，为所述主控模块提供所需电压；
[0008]所述主控模块与所述驱动模块连接，向所述驱动模块发送控制所述加热体工作的控制信号；
[0009]所述驱动模块与所述加热体连接，以控制所述加热体工作。
[0010]在一实施例中，所述PD诱骗模块包括：第一主控芯片U3、电源导通单元和接口单元；
[0011]所述第一主控芯片U3的输入端与所述电源导通单元的输出端连接，所述电源导通单元的输入端与PD充电头连接；
[0012]所述第一主控芯片U3与所述主控模块通过I2C通讯连接；
[0013]所述电源导通单元的输出端与所述电源模块连接。
[0014]在一实施例中，所述电源导通单元包括：第一电阻R2、第二电阻R4和第一PMOS管Q1；
[0015]所述第二电阻R4的一端与所述第一主控芯片U3的开漏输出端GATE连接，另一端与所述第一PMOS管Q1的漏极连接；所述第一PMOS管Q1的源极与所述电源模块输入端连接，所述第一PMOS管Q1的栅极与所述接口单元输出端连接；所述第一电阻R2的一端与所述第一PMOS管Q1的漏极连接，另一端与所述第一PMOS管Q1的栅极连接。
[0016]在一实施例中，所述电源模块包括：第二主控芯片U1、多电源供电单元、第二主控芯片使能单元和第二主控芯片电压输出单元；
[0017]所述多电源供电单元的输入端分别与所述接口单元的输出端和所述电源导通单元的输出端连接；
[0018]所述第二主控芯片使能单元的输入端与所述多电源供电单元的输出端连接，所述第二主控芯片使能单元的输出端与所述第二主控芯片U1的输入端连接；
[0019]所述第二主控芯片电压输出单元的输入端与所述所述第二主控芯片U1的输出端连接，所述第二主控芯片电压输出单元的输出端与所述主控模块的输入端连接。
[0020]在一实施例中，所述多电源供电单元为共阴极肖特基二极管；
[0021]所述第二主控芯片使能单元包括：第三电阻R5和第四电阻R10；
[0022]所述第三电阻R5的一端与所述第二主控芯片U1的输入端连接，另一端与所述第二主控芯片U1的使能端连接；
[0023]所述第四电阻R10的一端与所述第二主控芯片U1的使能端连接，另一端与所述电源模块的负极连接；
[0024]所述第二主控芯片电压输出单元包括：第五电阻R6和第六电阻R11；
[0025]所述第五电阻R6的一端与所述第二主控芯片U1的输出端连接，另一端与所述第二主控芯片U1的输出反馈端连接；
[0026]所述第六电阻R11的一端与所述第二主控芯片U1的输出端连接，另一端分别于与所述第二主控芯片U1的输出反馈端和所述电源模块的负极连接。
[0027]在一实施例中，所述主控模块集成有无线通讯模块，所述无线通讯模块与所述主控模块通讯连接；所述主控模块包括：第三主控芯片U4、滤波单元和天线匹配单元；
[0028]所述第三主控芯片U4的供电端与所述第二主控芯片电压输出单元的输出端连接；
[0029]所述滤波单元与所述第三主控芯片U4的输入端连接；
[0030]天线匹配单元与所述第三主控芯片U4的射频端口连接；
[0031]所述驱动模块包括：三极管Q2和第二PMOS管U5；
[0032]所述三极管Q2的基极与所述第三主控芯片U4的控制端连接，发射极与所述电源模块的负极连接，集电极与所述第二PMOS管U5的源极连接；所述第二PMOS管U5的栅极与所述加热体连接。
[0033]在一实施例中，所述滤波单元包括：第一电容C18、第二电容C19、第三电容C20、第一电感L2和第二电感L3；
[0034]所述第一电容C18、第二电容C19和第三电容C20并联，所述第一电容C18、第二电容C19和第三电容C20的一端均与所述电源模块的正极连接，另一端与电源模块的负极连接；所述第一电感L2一端与所述电源模块的正极连接，另一端与所述第三主控芯片U4的模拟电源输入端和使能端连接；
[0035]所述第二电感L3的一端与所述电源模块的正极连接，另一端与所述第三主控芯片U4的SD卡IO引脚供电端连接；
[0036]所述天线匹配单元包括：天线ANT、第三电感L1、第四电容C16和第五电容C17；
[0037]所述第五电容C17的一端与所述电源模块的负极连接，另一端与第三主控芯片U4的射频端口连接；所述第三电感L1的一端与所述第三主控芯片U4的射频端口连接，另一端与所述天线ANT连接；所述第四电容C16的一端与所述电源模块的负极连接，另一端与所述射频端口和所述天线ANT的连接点连接。
[0038]在一实施例中，还包括：睡眠检测模块；
[0039]所述睡眠检测模块包括：第六电容C13、第七电阻R15和滚珠开关K1；
[0040]所述滚珠开关K1的一端与所述电源模块的正极连接，另一端与电源模块的负极连接；所述第七电阻R15与所述滚珠开关K1串联；所述第六电容C13与所述滚珠开关K1并联；所
述第七电阻R15和所述滚珠开关K1的连接点与所述第三主控芯片U4的睡眠检测端连接。
[0041]在一实施例中，还包括：电压检测模块；
[0042]所述电压检测模块包括：用于检测所述PD诱骗模块输出电压值的电路，和用于检测电源模块输出电压值的电路；
[0043]所述用于检测所述PD诱骗模块输出电压值的电路包括：第八电阻R16、第九电阻R18和第七电容C11；所述第八电阻R16的一端与所述电源模块的正极连接，另一端与电源模块的负极连接；所述第九电阻R18与所述第八电阻R16串联；所述第七电容C11与所述第九电阻R18并联；所述第九电阻R18和所述第八电阻R16的连接点与第三主控芯片U4的第七模数转换通道连接；
[0044]所述用于检测电源模块输出电压值的电路包括：第十电阻R17、第八电容C12和热敏电阻NTC1；所述第十电阻R17的一端与所述电源模块的正极连接，另一端与电源模块的负极连接；所述热敏电阻NTC1与所述第十电阻R17串联；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，包括：PD诱骗模块、电源模块、主控模块、驱动模块和加热体；所述PD诱骗模块与所述电源模块连接，为所述电源模块提供所需电压；所述电源模块与所述主控模块连接，为所述主控模块提供所需电压；所述主控模块与所述驱动模块连接，向所述驱动模块发送控制所述加热体工作的控制信号；所述驱动模块与所述加热体连接，以控制所述加热体工作。2.根据权利要求1所述的基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，所述PD诱骗模块包括：第一主控芯片U3、电源导通单元和接口单元；所述第一主控芯片U3的输入端与所述电源导通单元的输出端连接，所述电源导通单元的输入端与PD充电头连接；所述第一主控芯片U3与所述主控模块通过I2C通讯连接；所述电源导通单元的输出端与所述电源模块连接。3.根据权利要求2所述的基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，所述电源导通单元包括：第一电阻R2、第二电阻R4和第一PMOS管Q1；所述第二电阻R4的一端与所述第一主控芯片U3的开漏输出端GATE连接，另一端与所述第一PMOS管Q1的漏极连接；所述第一PMOS管Q1的源极与所述电源模块输入端连接，所述第一PMOS管Q1的栅极与所述接口单元输出端连接；所述第一电阻R2的一端与所述第一PMOS管Q1的漏极连接，另一端与所述第一PMOS管Q1的栅极连接。4.根据权利要求2所述的基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，所述电源模块包括：第二主控芯片U1、多电源供电单元、第二主控芯片使能单元和第二主控芯片电压输出单元；所述多电源供电单元的输入端分别与所述接口单元的输出端和所述电源导通单元的输出端连接；所述第二主控芯片使能单元的输入端与所述多电源供电单元的输出端连接，所述第二主控芯片使能单元的输出端与所述第二主控芯片U1的输入端连接；所述第二主控芯片电压输出单元的输入端与所述第二主控芯片U1的输出端连接，所述第二主控芯片电压输出单元的输出端与所述主控模块的输入端连接。5.根据权利要求4所述的基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，所述多电源供电单元为共阴极肖特基二极管；所述第二主控芯片使能单元包括：第三电阻R5和第四电阻R10；所述第三电阻R5的一端与所述第二主控芯片U1的输入端连接，另一端与所述第二主控芯片U1的使能端连接；所述第四电阻R10的一端与所述第二主控芯片U1的使能端连接，另一端与所述电源模块的负极连接；所述第二主控芯片电压输出单元包括：第五电阻R6和第六电阻R11；所述第五电阻R6的一端与所述第二主控芯片U1的输出端连接，另一端与所述第二主控芯片U1的输出反馈端连接；所述第六电阻R11的一端与所述第二主控芯片U1的输出端连接，另一端分别于与所述
第二主控芯片U1的输出反馈端和所述电源模块的负极连接。6.根据权利要求5所述的基于PD协议供电的焊接装置，其特征在于，所述主控模块集成有无线通讯模块，所述无线通讯模块与所述主控模块通讯连接；所述主控模块包括：第三主控芯片U4、滤波单元和天线匹配单元；所述第三主控芯片U4的供电端与所述第二主控芯片电压输出单元的输出端连接；所述滤波单元与所述第三主控芯片U4的输入端连接；天线匹配单元与所述第三主控芯片U4的射频端口连接；所述驱动模块包括：三极管Q2和第二PMOS管U5；所述三极管Q2的基极与所述第三主控芯片U4的控制端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：新型
国别省市：