绝缘片材制造技术

提供具有在面内方向的高热传导性的绝缘片材。绝缘片材，其含有绝缘性颗粒和粘接剂树脂，且在垂直于面方向的截面整体中，含有75~97面积%的绝缘性颗粒、3~25面积%的粘接剂树脂和10面积%以下的空隙。10面积%以下的空隙。10面积%以下的空隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘片材


[0001]本公开涉及绝缘片材，其能够将电气制品内部的半导体元件、电源、光源等发热部件中产生的热迅速扩散，缓和局部的温度上升或者将热输送到远离发热源处、面内方向的热传导性
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热输送特性优异。

技术介绍

[0002]近年来，由于伴随着电子仪器的薄短小化、高输出化的发热密度的增加，散热对策的重要性提高。为了减少电子仪器的热故障，将仪器内产生的热迅速扩散至冷却材料、框体等而释放，以不对周边的部件产生不良影响是重要的。因此，需要可向特定的方向进行热传导的热传导部件。另外，大多数情况下，为了防止向冷却材料、框体漏电，还要求热传导部件是电绝缘性的。
[0003]作为提高绝缘性且具有柔软性的树脂材料的热传导率的方法，提出了将无机填料、特别是氮化硼和树脂材料复合。例如，专利文献1中，通过在热塑性弹性体和液体石蜡中含有85体积%的氮化硼，实现了24W/(m
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K)的面内方向热传导率。另外，专利文献2中，通过在氟树脂中含有氮化硼80体积%，实现了35W/(m
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K)的面内热传导率。另外，专利文献3中，通过在具有萘结构的环氧树脂中混合氮化硼83体积%并热固化，实现了42W/(m
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K)的面内方向热传导率。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1： 日本特开2012
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64691号公报专利文献2： 日本特开2010
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137562号公报专利文献3： 日本特开2011
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90868号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题以往的绝缘片材有时在面内方向得不到充分高的热传导率。
[0006]在这样的背景下，本公开的目的在于，提供具有在面内方向的高热传导性的绝缘片材。
[0007]用于解决课题的手段本专利技术人发现上述课题可通过下述方式解决：<方式1>绝缘片材，其含有绝缘性颗粒和粘接剂树脂，且在垂直于面方向的截面整体中，以前述绝缘性颗粒、前述粘接剂树脂和空隙的合计为100面积%时，含有75~97面积%的前述绝缘性颗粒、3~25面积%的前述粘接剂树脂和10面积%以下的前述空隙。
[0008]<方式2>
方式1所述的绝缘片材，其中，前述绝缘性颗粒含有变形的扁平状颗粒。
[0009]<方式3>方式2所述的绝缘片材，其中，前述绝缘性颗粒含有氮化硼50体积%以上。
[0010]<方式4>方式1~3中任一项所述的绝缘片材，其中，前述粘接剂树脂的熔点或热分解温度为150℃以上。
[0011]<方式5>方式1~4中任一项所述的绝缘片材，其中，前述粘接剂树脂为芳族聚酰胺树脂。
[0012]<方式6>方式1~5中任一项所述的绝缘片材，其具有含有粘接剂树脂、不含绝缘性颗粒的表皮层。
[0013]<方式7>方式1~6中任一项所述的绝缘片材，其表面粗糙度Ra为0.5μm以下。
[0014]<方式8>方式1~7中任一项所述的绝缘片材，其中，盐浓度为900ppm以下。
[0015]<方式9>方式1~8中任一项所述的绝缘片材，其中，残留溶剂浓度为3重量%以下。
[0016]<方式10>方式1~9中任一项所述的绝缘片材，其中，热传导率在面内方向为30W/(m
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K)以上，绝缘击穿电压为5kV/mm以上。
[0017]<方式11>方式1~10中任一项所述的绝缘片材，其中，1GHz下的介电常数为6以下。
[0018]<方式12>绝缘片材的制造方法，其是方式1~11中任一项所述的绝缘片材的制造方法，其包含：将绝缘性颗粒、粘接剂树脂和溶剂混合，得到浆料的混合步骤、将混合步骤后的浆料赋形为片状并干燥，成型绝缘片材前体的成型步骤、和将前述绝缘片材前体进行辊压的辊压步骤。
[0019]<方式13>方式12所述的方法，其中，前述绝缘性颗粒含有扁平状颗粒。
[0020]<方式14>方式13所述的方法，其中，前述绝缘性颗粒含有氮化硼50体积%以上。
[0021]<方式15>方式12~14中任一项所述的方法，其中，前述浆料相对于前述绝缘性颗粒和前述粘接剂树脂的合计100体积份含有75~97体积份的前述绝缘性颗粒和3~25体积份的前述粘接剂树脂。
[0022]专利技术效果根据本专利技术，可提供具有在面内方向的高热传导性的绝缘片材。
附图说明
[0023][图1] 图1是显示本公开的1个实施方式的绝缘片材的截面的示意图。
[0024][图2] 图2是显示本公开的别的实施方式的绝缘片材的截面的示意图。
[0025][图3] 图3是显示以往技术的绝缘片材的截面的示意图。
[0026][图4] 图4是显示实施例1的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0027][图5] 图5是实施例2的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0028][图6] 图6是实施例3的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0029][图7] 图7是实施例4的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0030][图8] 图8是实施例5的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0031][图9] 图9是参考例1的绝缘片材前体的垂直于面方向的截面的SEM图像。
[0032][图10] 图10是比较例1的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
[0033][图11] 图11是比较例2的绝缘片材的垂直于面方向的截面的SEM照片。
具体实施方式
[0034]以下对本专利技术的实施方式进行说明。
[0035]≪
绝缘片材
≫
本公开的绝缘片材含有：绝缘性颗粒和粘接剂树脂，且在垂直于面方向的截面整体中，以绝缘性颗粒、粘接剂树脂和空隙的合计为100面积%时，含有：75~97面积%的绝缘性颗粒、3~25面积%的粘接剂树脂、和10面积%以下的空隙。
[0036]本公开的绝缘片材的绝缘性颗粒的填充率比较高，具有面方向的比较高的热传导率。
[0037]图1是本公开的绝缘片材的1个实施方式的垂直于面方向的截面的示意图。本公开的绝缘片材10中，通过降低粘接剂树脂12的含量，绝缘性颗粒11的填充率变得比较高。认为这样的绝缘片材10中，由于绝缘性颗粒11的填充率高，颗粒间的距离变得比较小，结果得到了面内方向的高的热传导率。另外，认为同时由于粘接剂树脂12的含量降低，起因于树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.绝缘片材，其含有绝缘性颗粒和粘接剂树脂，且在垂直于面方向的截面整体中，以前述绝缘性颗粒、前述粘接剂树脂和空隙的合计为100面积%时，含有75~97面积%的前述绝缘性颗粒、3~25面积%的前述粘接剂树脂和10面积%以下的前述空隙。2.根据权利要求1所述的绝缘片材，其中，前述绝缘性颗粒含有变形的扁平状颗粒。3.根据权利要求2所述的绝缘片材，其中，前述绝缘性颗粒含有50体积%以上氮化硼。4.根据权利要求1~3中任一项所述的绝缘片材，其中，前述粘接剂树脂的熔点或热分解温度为150℃以上。5.根据权利要求1~4中任一项所述的绝缘片材，其中，前述粘接剂树脂为芳族聚酰胺树脂。6.根据权利要求1~5中任一项所述的绝缘片材，其具有含有粘接剂树脂、不含绝缘性颗粒的表皮层。7.根据权利要求1~6中任一项所述的绝缘片材，其中，表面粗糙度Ra为0.5μm以下。8.根据权利要求1~7中任一项所述的绝缘片材，其中，盐浓度为900ppm以下。9.根据权利要求1~8中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田让章，池田吉纪，畳开真之，村上拓哉，
申请(专利权)人：帝人株式会社，
类型：发明
国别省市：