分配器中的IR非接触式温度感测制造技术

一种分配系统(10)，包括：可选的预加热站(Pre

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分配器中的IR非接触式温度感测
[0001]相关申请
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119(e)要求于2019年1月14日提交的标题为“分配器中的IR非接触式温度感测”的美国临时申请序列号62/792,087的优先权，该美国临时申请通过援引以其全文并入本文；并且要求于2017年12月5日提交的标题为“用于模板印刷机的材料温度传感器”的美国申请序列号15/831,800的优先权，该美国申请通过援引以其全文并入本文。
[0003]专利技术背景
1.

[0004]本公开涉及一种用于分配材料的装置和方法，并且更具体地涉及一种用于在分配器中分配焊膏的装置和方法。
2.
技术介绍

[0005]存在用于为多种应用分配精确量的液体或糊膏的若干种类型的分配系统。一种这样的应用是将集成电路芯片和其他电子部件组装到电路板基板上。在此应用中，使用自动分配系统将点状液体环氧树脂或焊膏或其他一些相关材料分配到电路板上。自动分配系统还用于分配线状底部填充材料和包封剂，底部填充材料和包封剂可以用于将部件机械地紧固到电路板。上述示例性分配系统包括由美国伊利诺斯州格伦维尤市的ITW EAE以品牌名制造并分销的分配系统。
[0006]在典型的分配系统中，将泵和/或分配器组件安装到移动组件或机架上，以使用由计算机系统或控制器控制的伺服电机使泵与分配器组件沿三条相互正交的轴线(X轴、Y轴、Z轴)移动。为了将点状液体分配在电路板或其他基板上的期望位置处，使泵与分配器组件沿着共面的水平X轴和Y轴移动，直到它位于期望地点上方。在一个实施例中，然后沿着垂直定向的竖直Z轴方向降低泵和/或分配器组件，直到泵与分配器组件的喷嘴/针头处于电子基板上方适当的分配高度。泵和/或分配器组件分配点状液体，然后沿Z轴方向升高，沿X轴方向和Y轴方向移动到新的地点，并且沿Z轴方向降低以分配下一点状液体。在另一个实施例中，从泵与分配器组件喷射材料，而无需降低和升高泵与分配器组件的喷嘴/针头。对于诸如如上所述的包封或底部填充等应用，当泵与分配器组件沿着线状材料的期望路径在X轴方向和Y轴方向上移动时，泵与分配器组件通常受控制以分配线状材料。
[0007]使用IR温度传感器来监测模板印刷机中的焊膏供应盒的温度是已知的，这是由于需要确保糊膏达到适当温度以进行印刷沉积而激发的。类似地，材料温度感测在分配系统的泵与分配器组件中的应用是已知的，这是由于需要确保以低于适当应用温度的温度储存的材料确实已经升温至适当的温度以进行沉积而激发的。

技术实现思路

[0008]本公开的一个方面涉及一种分配系统，该分配系统包括：可选的预加热站，该可选
的预加热站被配置为接收电子基板；分配站，该分配站被配置为在从该可选的预加热站接收的该电子基板上分配材料；可选的后加热站，该可选的后加热站被配置为从该分配站接收该电子基板；以及非接触式传感器，该非接触式传感器位于该可选的预加热站、该分配站和该可选的后加热站中的至少一者上的该电子基板上方。
[0009]该分配系统的实施例可以进一步包括该非接触式传感器位于该可选的预加热站上的该电子基板上方，以确保在将该电子基板移动到该分配站之前该电子基板处于适当温度。该非接触式传感器可以安装在可调机构上，该可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。该非接触式传感器可以位于该分配站上方，以确保该电子基板在该分配站处处于适当温度。该非接触式传感器可以安装在与该分配站相关联的可调机构上。该非接触式传感器可以位于该可选的后加热站上的该电子基板上方，以确保该电子基板在该可选的后加热站处处于适当温度。该非接触式传感器可以安装在可调机构上，该可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。该非接触式传感器可以是红外温度传感器。
[0010]本公开的另一方面涉及一种被配置为在电子基板上分配粘性装配材料的分配系统。在一个实施例中，该分配系统包括：传送机，该传送机被配置为使电子基板移动通过该分配系统；分配站，该分配站包括被配置为在电子基板上分配粘性装配材料的分配单元；以及联接至该分配单元的传感器，该传感器被配置为测量该电子基板的温度。
[0011]该分配系统的实施例可以进一步包括：该传感器是非接触式传感器。该非接触式传感器可以是红外传感器。该非接触式传感器可以通过可调支架紧固到该分配单元。该可调支架可以被配置为使该非接触式传感器相对于该电子基板的取向成一定角度地定向。
[0012]本公开的又一方面涉及一种在电子基板上印刷装配材料的方法。在一个实施例中，该方法包括：将电子基板递送到分配系统；将该电子基板定位在印刷位置；在该电子基板上分配粘性装配材料；以及测量该电子基板的温度。
[0013]该方法的实施例可以进一步包括：提供该电子基板的温度反馈作为温度调节系统的一部分。提供温度反馈可以包括：当电子基板已经达到期望的目标温度时，温度控制系统关闭对该电子基板的加热，以及当温度下降到低温极限以下时，该温度控制系统开启加热。可以通过传感器来实现对该电子基板的温度的测量。该传感器可以是非接触式传感器。该非接触式传感器可以是红外传感器。该方法可以进一步包括：通过可调支架相对于该电子基板定位该非接触式传感器。
附图说明
[0014]下面参照附图讨论至少一个实施例的各个方面，这些附图并非旨在按比例绘制。包括附图以提供对各个方面和实施例的说明和进一步的理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，但并不旨在限定对任何特定实施例的限制。附图以及说明书的其余部分用于解释所描述和要求保护的方面和实施例的原理和操作。在附图中，在各个附图中展示的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。出于清楚的目的，在每个附图中并非每个部件都可能加以标记。在附图中：
[0015]图1是分配系统的示意图；
[0016]图2是分配系统的透视图，其中包装被移除以露出预加热站、分配站和后加热站；
[0017]图3是与预加热站和后加热站相关联的红外(“IR”)感测配置图形的图形用户界面
(“GUI”)；
[0018]图4是与分配站相关联的IR感测(IR Sense)配置图形的GUI；
[0019]图5和图6是工艺编程图形的GUI；
[0020]图7和图8是工艺监测图形的GUI；
[0021]图9是IR感测命令的操作的流程图；
[0022]图10是IR感测命令图形的GUI；
[0023]图11是加热选项图形的GUI；以及
[0024]图12是上电加热控制器图形的GUI。
具体实施方式
[0025]仅出于说明的目的而不是限制通用性，现在将参照附图详细描述本公开。本公开不将其应用限于在以下描述中阐述的或在附图中展示的构造细节和部件布置。本公开中阐述的原理能够用于其他实施例并且能够以各种方式来实践或执行。同样，本文所使用的措词和术语是出于描述的目的，并且不应被视为限制。对本文中以单数形式提及的系统和方法的示例、实施例、部件、元件或动作的任何提及也可以包含包括多个的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种分配系统，包括：可选的预加热站，所述可选的预加热站被配置为接收电子基板；分配站，所述分配站被配置为在从所述可选的预加热站接收的所述电子基板上分配材料；可选的后加热站，所述可选的后加热站被配置为从所述分配站接收所述电子基板；以及非接触式传感器，所述非接触式传感器位于所述可选的预加热站、所述分配站和所述可选的后加热站中的至少一者上的所述电子基板上方。2.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述可选的预加热站上的所述电子基板上方，以确保在将所述电子基板移动到所述分配站之前所述电子基板处于适当温度。3.如权利要求2所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在可调机构上，所述可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。4.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述分配站上方，以确保所述电子基板在所述分配站处处于适当温度。5.如权利要求4所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在与所述分配站相关联的可调机构上。6.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述可选的后加热站上的所述电子基板上方，以确保所述电子基板在所述可选的后加热站处处于适当温度。7.如权利要求6所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在可调机构上，所述可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。8.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器是红外温度传感器。9.一种被配置为在电子基板上分配粘性装配材料的分配系统，所述分配系统包括：传送机，所述传送机被配置为使电子基板移动通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：