检查装置和卡盘顶部的位置调整方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够容易地进行卡盘顶部的角度调整的检查装置和卡盘顶部的位置调整方法。本发明专利技术提供一种检查装置，其包括：多个检查部，其对多个卡盘顶部上的作为被检查体的电子器件分别进行检查；测量部，其测量与上述多个检查部对应地分别配置的上述多个卡盘顶部各自的表面上的多个点的高度位置、或者从测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离；计算部，其基于上述多个点的高度位置、或者从上述测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离，计算各卡盘顶部的上述多个点的高度方向的调整量；和调整机构，其基于上述调整量对各卡盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。

【技术实现步骤摘要】
检查装置和卡盘顶部的位置调整方法


[0001]本专利技术涉及检查装置和卡盘顶部的位置调整方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了在用于晶片的检查的晶片检查用接口中，在与探针卡的弹性框(pogo frame)抵接的面，设置调整探针卡的厚度的垫片(shim)的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
191736号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供能够容易地进行卡盘顶部的角度调整的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]依照本专利技术的一个方式，提供一种检查装置，其包括：多个检查部，其对多个卡盘顶部上的作为被检查体的电子器件分别进行检查；测量部，其测量与上述多个检查部对应地分别配置的上述多个卡盘顶部各自的表面上的多个点的高度位置、或者从测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离；计算部，其基于上述多个点的高度位置、或者从上述测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离，计算各卡盘顶部的上述多个点的高度方向的调整量；和调整机构，其基于上述调整量对各卡盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。
[0010]专利技术效果
[0011]依照一个方面，能够容易地进行卡盘顶部的角度调整。
附图说明
[0012]图1是表示实施方式的检查装置10的一个例子的截面图。
[0013]图2是表示与图1中的A
‑
A箭头截面相应的切断面中的整个检查装置10的截面的一个例子的图。
[0014]图3是表示检查装置10的对位器19和调整机构20的图。
[0015]图4是表示调整机构20的图。
[0016]图5是表示实施方式的卡盘顶部的位置调整方法的处理的流程图。
[0017]附图标记说明
[0018]10
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检查装置
[0019]15
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测试器
[0020]15A
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弹性框
[0021]15B
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卡盘顶部
[0022]19
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对位器
[0023]19X
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X台
[0024]19Y
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Y台
[0025]19Z
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Z台
[0026]20
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调整机构
[0027]20A、20B、20C
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调整部
[0028]17d
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控制器
[0029]171
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控制部
[0030]172
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计算部
[0031]173
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存储器。
具体实施方式
[0032]下面，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，从而省略重复的说明。
[0033]<实施方式>
[0034]图1是表示实施方式的检查装置10的一个例子的截面图。图2是表示与图1中的A
‑
A箭头截面相应的切断面中的整个检查装置10的截面的一个例子的图。在下文中，定义作为直角坐标系的XYZ坐标系以进行说明。XY平面为水平面，Z方向为上下方向。
[0035]如图1和图2所示，检查装置10包括壳体11。壳体11的内部空间为检查室11A。检查室11A包括检查区域12、输送区域13和装载区域14。
[0036]在图1和图2中，省略在将检查区域12、输送区域13与装载区域14之间分隔的壁(与XZ面大致平行的壁)和设置于壁的开口部等。
[0037]检查区域12是进行在作为被检查体的一个例子的晶片W形成的电子器件的电特性的检查的区域，主要配置晶片检查用的多个测试器15、弹性框15A、摄像机16、对位器19和调整机构20。测试器15和弹性框15A是检查部的一例。弹性框15A逐一地设置在各测试器15之下。摄像机16是测量部的一例，设置在测试器15侧。测试器15作为一个例子，在检查区域12内在X方向上配置5个，并且在上下方向上设置有3层。此外，摄像机16逐一地设置在各层，能够沿导轨16A在X方向上移动。图1所示的结构，作为一例，是中层的包含测试器15的部分的结构，各层的结构相同。测试器15在检查区域12内在X方向上配置多个，并且在上下方向上设置有多层即可。此外，摄像机16可以逐一地设置在各测试器15。此外，关于对位器19和调整机构20，在后文说明。
[0038]输送区域13是设置于检查区域12与装载区域14之间的区域。在输送区域13设置有在X方向上引导输送台18的导轨18A。关于输送台18，在后文说明。
[0039]装载区域14被划分为多个收纳空间17。多个收纳空间17作为一个例子在X方向上被划分为5个，在上下方向被划分为3层。图1表示位于3层之中的中层的5个收纳空间17。中层的5个收纳空间17之中的3个收纳空间17配置3个收纳FOUP的端阜17a，该FOUP是收纳多个晶片W的容器，在其余的2个收纳空间17配置控制检查装置10的各部的工作的控制器17d。FOUP是承载器的一个例子，端阜(端port)17a是承载器收纳室的一个例子。
[0040]在各测试器15之下，设置有未图示的保持探针卡的弹性框(pogo frame)15A。弹性框15A固定于壳体11。弹性框15A具有与晶片W的电子器件的端子接触的弹簧针(pogo pin)
(省略图示)。晶片W的电子器件的端子经由弹性框15A与测试器15电连接。
[0041]卡盘顶部15B是厚板状的部件，具有平坦的上表面。卡盘顶部15B在通过对位器19(参照图2)相对于弹性框15A进行了位置对准的状态下通过未图示的真空吸附机构吸附在弹性框15A。此外，检查装置10包含调整机构20。调整机构20设置在对位器19之上，进行卡盘顶部15B的角度调整以使得卡盘顶部15B的上表面(表面)变得水平。关于调整机构20的详细情况，使用图3在后文说明。
[0042]当卡盘顶部15B被吸附到弹性框15A时，探针卡的探针被按压到晶片W的电子器件的端子。此外，对位器19逐一地设置在各层。在图1中，对位器19处于5个测试器15之中的任一者之下，省略图示。
[0043]卡盘顶部15B可以具有加热晶片W的加热机构(加热器)，在测试器15进行电子器件的电特性的检查时，可以将晶片W的温度加热至所希望的温度。此外，卡盘顶部15B可以具有利用冷却液冷却卡盘顶部15B的冷却机构(冷却单元)。
[0044]摄像机16在各层中沿导轨16A在X方向上移动，拍摄被保持在卡盘顶部15B的上表面的晶片W的位置和卡盘顶部15B的位置。摄像机16获取到的图像数据在通过对位器19进行晶片W的位置对准时使用，并且在测量卡盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置，其特征在于，包括：多个检查部，其对多个卡盘顶部上的作为被检查体的电子器件分别进行检查；测量部，其测量与所述多个检查部对应地分别配置的所述多个卡盘顶部各自的表面上的多个点的高度位置、或者从测量基准点至所述多个点为止的高度方向的距离；计算部，其基于所述多个点的高度位置、或者从所述测量基准点至所述多个点为止的高度方向的距离，计算各卡盘顶部的所述多个点的高度方向的调整量；和调整机构，其基于所述调整量对各卡盘顶部调整所述卡盘顶部的角度。2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：所述调整量是对各卡盘顶部使所述多个点的高度位置或者从所述测量基准点至所述多个点为止的高度方向的距离一致的调整量。3.如权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于：所述调整量是用于进行使所述卡盘顶部的表面成为水平的角度调整的调整量。4.如权利要求1至3中任一项所述的检查装置，其特征在于：还包括对各检查部进行各卡盘顶部的位置对准...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤朋也，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：