图像传感器封装制造技术

本发明专利技术涉及图像传感器封装。图像传感器封装可以包括：基体，2N(其中，N是自然数)个图像传感器在水平方向上隔开配置在基体上；光反射结构，以与2N个图像传感器的每一个在水平方向上隔开的方式配置在基体的上部，所述光反射结构的宽度从下部向上部逐渐变窄，并且第一左侧反射面形成于左侧倾斜面，第一右侧反射面形成于右侧倾斜面；以及，壳体，在内部收纳所述2N个图像传感器以及光反射结构，与第一左侧反射面相对的第二左侧反射面倾斜地形成于左壁的至少一部分，与第一右侧反射面相对的第二右侧反射面倾斜地形成于右壁的至少一部分，并且定义光路径的光入射口形成于上表面的至少一部分。光路径的光入射口形成于上表面的至少一部分。光路径的光入射口形成于上表面的至少一部分。光路径的光入射口形成于上表面的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：闵丙日，
申请(专利权)人：虹软科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：